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KLA-Tencor新加坡新厂房启动扩展亚太区业务 (2008.05.19) 半导体制造及相关产业的制程控制解决方案厂KLA-Tencor公司正式举办新加坡厂房的揭幕典礼。透过这座新厂房,KLA-Tencor将提升精度制造能力,并扩展大规模的训练、销售与整体功能 |
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KLA-Tencor推出全新晶圆厂光罩检测系统 (2008.03.18) KLA-Tencor推出全新的光罩检测系统TeraFab系列,协助晶圆厂以灵活的配置方式检测入厂的光罩是否存在污染物,免除产能的降低与生产风险的增加。TeraFab系列提供三种基础配置方式,满足逻辑晶圆厂、内存晶圆厂及不同世代光罩各式各样的检测要求 |
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KLA-Tencor为Aleris薄膜量测系列增添两款新品 (2008.02.12) KLA-Tencor公司宣布推出Aleris 8310和Aleris 8350,为Aleris薄膜量测系列增添两款新品。这两款新机台采用KLA-Tencor最新一代的宽带光谱椭圆偏光法(BBSE,Broadband Spectroscopic Ellipsometry)光学组件,让芯片制造商得以测量多层薄膜的厚度、折射率与应力,满足先进制程的薄膜度量要求 |
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KLA-Tencor推出45奈米晶圆几何量测解决方案 (2008.01.08) KLA-Tencor公司推出WaferSight 2,是半导体产业中第一个可让晶圆供货商和芯片制造商以45奈米以下尺寸所需的高精度和工具匹配度,在单一系统中测量裸晶圆平坦度、形状、卷边及奈米形貌的测量系统 |
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KLA-Tencor推出Aleris 8500薄膜量测机台 (2007.12.07) KLA-Tencor推出Aleris系列薄膜量测机台,此系列由Aleris 8500开始,是业界第一款同时结合多层薄膜厚度与成分量测的专业量产型机台。其他的Aleris系列机台将在未来几个月内以不同配备组合推出,以满足45奈米node或更小尺寸制程中,对于薄膜量测的性能与量产成本控制的要求 |
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KLA-Tencor将检测工具扩展至量测领域 (2007.07.13) KLA-Tencor推出SURFmonitor组件,它使得Surfscan SP2非图样表面检测系统突破了传统的缺陷检测藩篱,也具备监控制程变化与趋势的能力。SURFmonitor系统的设计目的是测量芯片或平薄膜表面形态的变化,而它们与大量的制程参数(例如表面粗糙系度统、的粒设状计大小与温度)息息相关 |
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KLA-TENCOR为晶圆边缘检测解决方案的先驱 (2006.10.26) 在一项专为协助IC制造商了解大型300mm产能权益的措施中,KLA-Tencor发表新的VisEdge CV 300边缘检测系统。VisEdge CV 300代表了半导体产业中,第一个在生产环境中能够符合晶圆边缘检测全方位需求的检测解决方案,它所利用经过认证的光学表面分析仪(OSA)技术,而KLA-Tencor则是藉由一次并购Candela Instruments的协议中获得此项技术 |
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KLA-Tencor发表其第三代的磁性度量系统-MRW3 (2006.06.14) KLA-Tencor发表其第三代的磁性度量系统-MRW3,可供应硬盘机(HDD)以及半导体内存市场。MRW3 是以领先市场的MRW200平台为架构,能够测量产品晶圆中HDD 读写头磁电阻式随机存取内存(MRAM) 的磁性质,以利生产控制并可尽早侦到对于良率有不利影响的制程问题 |
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KLA-Tencor发表全新显影可修正平台 (2006.03.21) KLA-Tencor于近日正式发表K-T Analyzer—该公司全新的显影可修正平台,能够提供全自动化的覆盖与关键尺寸(CD)度量数据的工具分析,以加速并改善进阶显影单元的限定与控制 |
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KLA-TENCOR发表新一代的电子光束检测系统 (2006.03.17) 为了加速在65-nm和45-nm节点的晶体创新,KLA-Tencor正式推出eS32—再次将其领先市场之电子光束检测平台延伸至另一境界。eS32具有细微电子与小型物理缺陷的捕获能力,使得晶圆厂可以将许多新的物质与装置架构整合至大量生产中 |
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半导体设备厂商联合媒体说明会--KLA-Tencor (2005.08.31)
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KLA-Tencor发表全光谱超宽带检测技术 (2005.08.24) 为协助客户在65奈米及45奈米技术节点上克服其所遭遇的瑕疵和良率困境,KLA-Tencor推出新一代的 2800系列。这项明视野晶圆检测平台产品,让厂商可以在不影响良率的前提下,提升捕捉晶圆各层重大瑕疵的能力 |
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KLA-Tencor推出支持奈米制程之监视设备 (2004.06.29) 半导体制程设备厂商KLA-Tencor(科磊)宣布推出第一套针对沟槽深度以及平坦化制程表面检验所推出的在线监视解决方案AF-LM 300,该产品是以原子力显微镜(atomic force microscopy;AFM)为基础,让芯片制造商能在90与65奈米环境中支持100%的采样率,提供更严密的制程监视效果 |
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KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 合作开发光罩量测技术 (2003.11.17) KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems日前宣布策略结盟,将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低光罩成本并缩短产品上市时程;双方的合作将为顾客提供最完善且更具经济效益的解决方案,让顾客能侦测、检验、以及处理各种先进光罩上的缺陷 |
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KLA-Tencor推出MetriX 100 (2003.10.06) KLA-Tencor 6日推出推出MetriX 100,是一套针对产品晶圆上薄膜的成份与厚度提供独立的量测功能。在各种IC上,薄膜的成份和薄膜的厚度都会影响IC的功能与可靠度,MetriX 100具备量测这两种参数的能力,提供90奈米环境中生产在线式监测及开发65奈米以下的制程 |
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科磊推出新一代光罩检测系统 (2003.07.21) 美商科磊(KLA-Tencor)近日发表新一代TeraScan深紫外线(deep ultraviolet)光罩检测系统。此套系统是科磊针对次90奈米IC生产环境所设计的第一套光罩检测工具,其能提供高灵敏度,不但可检测出80奈米大小的典型瑕疵(凹入、突出以及斑点等瑕疵)及50奈米大小的线宽瑕疵 |
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科磊推出新款电子束检测系统 (2003.06.20) 美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量产生产线中监控电子的电子束检测工具—eS30,能协助晶片制造商排除130奈米以下制程的主要障碍。在晶片制造商的研发生产线中,电子束检测技术的重要性持续升高,另一项同样重要的因素是侦测出在生产过程中重复出现的新缺陷,这些缺陷不仅会影响良率,并会大幅降低晶圆厂的投资报酬率 |