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CTIMES / Ti
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
TI推出12及14位高速模拟数字转换器系列 (2004.05.25)
德州仪器(TI)以14位、125 MSPS的ADS5500数据转换器之高效能模拟设计为基础,宣布推出五颗新型高速模拟数字转换器,是目前系列中的最新产品。在五颗组件推出之后,ADS5500系列拥有三颗14位以及三颗12位之模拟数字转换器,速度分别为80、100和125 MSPS,这些转换组件同时拥有最佳效能的SFDR、极高的讯号杂波比及最低功耗
TI推出12及14位高速模拟数字转换器系列 (2004.05.22)
德州仪器(TI)以14位、125 MSPS的ADS5500数据转换器之高效能模拟设计为基础,宣布推出五颗新型高速模拟数字转换器,是目前系列中的最新产品。在五颗组件推出之后,ADS5500系列拥有三颗14位以及三颗12位之模拟数字转换器,速度分别为80、100和125 MSPS,这些转换组件同时拥有最佳效能的SFDR、极高的讯号杂波比及最低功耗
Rockwell Collins提名TI为2004年线性及逻辑商品组件最佳供货商 (2004.05.18)
德州仪器(TI)宣布,Rockwell Collins提名TI为2004年线性及逻辑商品组件最佳供货商,并由该公司董事长、总裁暨执行长Clay Jones在年度供货商大会上亲自颁奖,表扬TI在逻辑和高效能模拟领域的卓越客户服务
TI提供新世代以太网络供电技术 (2004.05.18)
德州仪器(TI)宣布推出新的多用途控制组件和以太网络供电型 (Power-over-Ethernet) 插入式电源模块,它们能帮助客户控制标准以太网络缆线送来的电源,进而减少产品设计时间,让厂商更容易发展出以太网络供电的工业和商业应用装置,例如无线网络基地台、IP电话、保全设施和销售点系统
拓展高整合度宽带连网解决方案 (2004.05.13)
宽带上网经过这几年的推广,已经被市场所接受,尤其是xDSL(数字用户回路)的上网方式,在全球大多数地区都成为主要的宽带连网方案,在新兴应用的不断拓展之下,速度的提升已经不再是唯一
TI推出低成本的单芯片1394a 链接层及物理层组件 (2004.05.11)
德州仪器 (TI) 宣布推出低成本的整合式1394a链接层控制器和双埠物理层控制器,为消费性电子产品设计人员提供在1394 (FireWire) 网络上传送影音数据的先进功能。这项低成本技术包含PCI主机界面选项
拓展高整合度宽频连网解决方案 (2004.05.05)
(圖一)Bermain市场部主任Neil Hamady 无线区域网路的应用面不断延伸,除了企业与热点外,目前​​最大的成长市场出现在家庭与SOHO上。据Synergy研究公司的资料,WLAN在家庭/SOHO市场的成长从2002年第二季起已超越企业市场
新时代逻辑运算解决方案──PLD (2004.05.05)
对于大多数的系统设计者而言,可利用许多方式来建置逻辑功能,离散逻辑只是解决设计问题的其中一个选项;而可程式化逻辑元件的问世,为IC设计业者提供了一个更具弹性的选择
TI预测宽带市场将在2004年继续成长 (2004.04.27)
德州仪器 (TI)公布所属宽带通讯事业群的最新成果,其中包含以电缆调制解调器、DSL、无线局域网络和VoIP技术为基础的各种产品。TI表示该司是2003年唯一支持所有宽带平台的厂商,并在每个市场都取得第一名或第二名的领先地位
新世代记忆体技术展望 (2004.04.25)
非挥发性与速度是未来记忆体技术的两大诉求,轻薄短小、降低成本以及省电更成为系统设计所追求的目标,引进新的记忆体架构与新材料不仅是大势所趋,也是下一波竞赛的重要关键
突围之道在整合?台湾WLAN晶片厂商发展分析 (2004.04.05)
台湾WLAN晶片厂商处在前有强敌、后有追兵之竞争态势下,整合是大势所趋。
TI计划2005年第一季试产65奈米半导体制程 (2004.03.25)
德州仪器(TI)日前公布65奈米半导体制程技术细节,它能让同等级的90奈米设计缩小一半,晶体管效能提升四成,也维持TI每隔两年就推出新一代制程技术的传统。TI新技术还能将闲置晶体管的泄漏功耗减少1,000倍,同时整合数亿颗晶体管以支持系统单芯片设计的模拟和数字功能
拥抱电子产业新现实 (2004.03.25)
数位化消费性电子(DC)取代PC成为电子产业成长驱动力的地位已经确立,然而,因DC产品对于尺寸、成本、设计时程、耗电等因素更为敏感,因此业者还得经历一段摸索、尝试的学习时期
TI推出两颗同步降压转换控制器 (2004.03.24)
德州仪器(TI)宣布推出两颗同步降压转换控制器,输入电压2.25 V至5.5 V,输出电流最高25 A,可为非隔离式系统带来更高效能。TI新型TPS40K组件最高可提供92%电源转换效率,还能够节省电路板面积并简化电源设计,应用范围包括工业、电信、数据通讯、无线基地台和服务器
欧盟资助未来制程开发项目 (2004.03.12)
爲了突破半导体性能与集积度的极限,欧盟委员会决定对欧洲共同项目“NANOCMOS”提供资金援助。该项目将致力于材料、制程、组件及布线等领域的技术突破。 据日经BP社消息
iSuppli:微显影背投电视 2006跃升主流 (2004.03.02)
根据调查机构iSuppli报告指出,以背投影电视去年市场热卖情况看来,今年微显影背投影电视,尤其是DLP和LCD皆将较去年数倍成长,2006年微显影背投电视全年更达330万台,超过CRT背投290万台
TI营运长:无线已成为消费性电子应用的最重要平台 (2004.02.27)
德州仪器(TI)营运长Rich Templeton近日在3GSM世界大会(3GSM World Congress)发表主题演讲,表示无线已成为消费性电子应用的最重要平台,未来数年更将成为创新的主要重点。 Templeton表示,无线技术提供低成本及低功耗的平台,故能扩大移动电话价值,而非单纯的语音服务
TI推出单声道无滤波器D类音频功率放大器 (2004.02.23)
德州仪器(TI)宣布推出市场上体积最小、效能最高的无滤波器D类单声道音频功率放大器,帮助无线和PDA设计人员节省电路板面积,增加工作效率。这颗2.5 W组件采用TI最先进的晶圆芯片级封装 (WCSP),面积只有1.45 ´ 1.45厘米,并有含铅及无铅接脚两种封装可供选择
TI推出离散式PCI Express物理层芯片 (2004.02.21)
德州仪器 (TI) 宣布推出第一颗离散式PCI Express物理层芯片,可用来发展PCI Express仪表及测试设备应用,加强了TI对于PCI Express架构技术的发展和建置承诺。TI参加今年春季英特尔科技论坛,并于会场中展示TI的1.0a PCI Express物理层以及PCI Express至PCI桥接解决方案之强健性
2007年DSC用芯片市场规模将倍增至42亿美元 (2004.02.16)
为因应数字相机需求快速成长,德仪(TI)、Zoran等数字相机用芯片供货商,纷纷推出新数字信号处理器(DSP),在这股潮流带动下,知名市调机构IC Insights认为,未来几年内数字相机用芯片市场规模将呈现倍增,预估2007年该市场规模将从当今的23亿美元,成长至42亿美元

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