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儒卓力：采购富士通电路板的最隹平台 (2018.05.09)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)的电子商务平台Rutronik24在日本企业富士通的分销商网站排名竞赛中名列第一。富士通评论表示：「这个网站毫无疑问值得一面金牌」 |
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富士通采用莱迪思SiBEAM Snap无线技术 简化平板电脑USB连接 (2018.01.10)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布其SiBEAM Snap技术，将整合至富士通新一代平板电脑Q508。富士通Q508将成为首款以5 Gbps无线方式支援USB 3.1资料传输的平板电脑，并将於2018年国际消费性电子展（CES 2018）展会期间展出，预计2018年1月在日本正式上市 |
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2017医电高峰论坛登场 (2017.10.25)
为串联全球，行销台湾医疗器材产业，由经济部工业局主办、工研院承办「2017医疗电子与器材国际高峰论坛(Medical Electronics & Device in Taiwan Forum, MEDiT)」10月25、26日於台大医院国际会议中心登场 |
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富士通半导体和安森美半导体宣布加强战略合作关系 (2017.10.12)
富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松 8 寸晶圆厂 30% 的增额股份，收购完成後，安森美半导体将有该厂 40% 的拥有权 |
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富士通针对汽车及工业控制应用推出全新FRAM解决方案 (2017.06.05)
富士通针对汽车及工业控制应用推出全新FRAM解决方案...
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司推出全新FRAM (铁电随机存取记忆体) 解决方案MB85RS128TY 与MB85RS256TY，此为全新产品系列元件，可在高达摄氏125度高温环境下运作，且符合北美汽车产业AEC Q100验证规范，专为汽车产业及安装有电机的工业控制机械等设计 |
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富士通打造精准国土监控系统 (2016.12.08)
日本与台湾地理位置相近，所面临的天灾类型也相去不远，日本富士通透过各类IT技术，结合人与科技，建构出完善而精准的国土监测系统。 |
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Fujitsu Forum 2016架构未来蓝图 (2016.06.20)
在「Fujitsu Forum 2016」中，富士通展出一系列物联网与其人工智慧「Zinrai」的各类应用，以人为本的数位技术，将成为人类未来生活的重要支柱。 |
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Fujitsu Forum 2016看见未来新世界 (2016.06.20)
在「Fujitsu Forum 2016」中，富士通展出一系列物联网与其人工智慧「Zinrai」的各类应用，以人为本的数位技术，将成为人类未来生活的重要支柱。 |
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Gartner：PC厂商获利商机仍在 (2016.05.19)
2016年第一季，全球PC市场以其中一次史上最低的季成长率坐收，但国际研究暨顾问机构Gartner表示，PC厂商仍存在着多项获利商机。
Gartner首席分析师Meike Escherich 指出：「PC已不再是使用者优先选择或唯一使用的上网装置 |
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富士通推出运作低功耗的64 Kbit FRAM (2016.04.15)
富士通亚太电子台湾分公司推出具最低运作功耗的64 Kbit FRAM—MB85RC64T样品。此FRAM产品采用I2C介面，能以最高3.4 MHz的频率及1.8V至3.6V广泛的电源电压运作。此外，其平均电流极低，以3.4 MHz运作时为170 μA；以1 MHz运作时则为80 μA |
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富士通开发全新FRAM具有4 Mbit记忆容量 (2016.03.01)
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司宣布，富士通成功开发具有4 Mbit记忆容量的全新FRAM（铁电随机存取记忆体）产品─MB85RQ4ML，此产品是以高速运算改善网路装置效能的非挥发性记忆体，于四线SPI介面非挥发性RAM市场中拥有高密度，并开始以样本量供货 |
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富士通宣布集团公司名称变更 (2015.12.23)
Fujitsu Electronics Inc.宣布在全球集团旗下销售子公司完成各国必要的公开程序与注册后,其将更改名称如下:
目前名称
更新后名称
Fujitsu Semiconductor America, Inc |
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富士通新款精简型电脑系列采用AMD嵌入式G系列SoC (2015.09.09)
机种
FUJITSU FUTRO S920
FUJITSU
FUTRO S920
FUJITSU
FUTRO S720
FUJITSU
FUTRO S520
FUJITSU
FUTRO S520
尺寸大小（宽x长x高）
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为1Mb序列FRAM开发超小型封装 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（铁电随机存取记忆体）的MB85RS1MT元件，采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装（WL-CSP）制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP（small-outline package）封装的23%，而厚度也约其五分之一，实现将拥有序列周边介面SPI的1 Mb FRAM变成业界最小尺寸的FRAM元件 |
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索思未来科技4K/P60 HEVC/H.265视讯编码芯片已提供样品 (2015.04.14)
索思未来亚太科技(Socionext)台湾分公司宣布支持HEVC/H.265的视讯编码芯片MB86M31现已开始提供样品，并有EVB及SDK以加速应用程序开发。全新的MB86M31可透过最新的视频压缩技术进行实时4K/p60视讯编码 |
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富士通以黄金合作伙伴支持2020东京奥运会及残障奥运 (2015.03.16)
富士通（Fujitsu）宣布与东京奥运及残障奥运筹备委员会（Tokyo 2020）达成协议，将会以黄金合作伙伴的身分参与此盛事。黄金合作伙伴是东京 2020 赞助计划的最高层级合作伙伴 |
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索思未来科技正式营运 (2015.03.02)
索思未来科技（Socionext）宣布正式开始营运。这家新成立的公司整并了富士通株式会社与松下株式会社两家公司的LSI事业群，并获得日本政策投资银行投资。索思未来科技将召开股东大会通过人事任命，包括董事长暨执行长西口泰夫、总裁暨营运长井上周，以及另外7名董事 (含3名聘任董事) 与2名监事 (含1名聘任监事) |
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能源采集关键还是在电源设计 (2014.12.12)
能源采集并不是现阶段产业界最热门的话题，
但毕竟物联网终端节点还是需要有长时间的电力供应，
能源采集就成了重要的电力来源之一，未来的发展会如何？
值得大家期待 |
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台湾富士通展现巨量数据应用实力 提升基因体研究能量 (2014.12.10)
随着生物科技研究发展进入后基因体时代，因而产生出巨量资料（Big Data），全世界都在积极进行相关的科学分析、解读与应用等研究。国立成功大学日前举办为期一周的「2014 Frontiers in Genomics Research Conference & Workshop基因体资讯研究国际研习会」 |
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富士通半导体FRAM 铁电记忆体免费样品申请活动 (2014.06.30)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布携手康淇科技股份有限公司推出富士通铁电记忆体(FRAM)免费样品申请活动，本次活动主旨是让更多的使用者了解并体验富士通半导体高效能的FRAM系列产品，及其在智慧生活的相关应用 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
