账号:
密码:
CTIMES / 工研院
科技
典故
制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
工研院携手台、日专家 推动虚拟电厂稳定电网 (2023.10.04)
基於电力稳定关??国家的经济发展动脉,为满足供电需求同时强化电网韧性,整合需求面电力资源的虚拟电厂技术,成为各国重点发展方向。工研院今(4)日举办「虚拟电厂发展趋势与应用案例研讨会」
低轨卫星地面设备技术自掌握 数位部数位产业署展AI驱动力 (2023.10.03)
因应产业整体环境变迁,为加速产业前进动能,以智慧化致能技术扩大促进应用领域。工研院今(3)日举办第六届ICT TechDay(资通讯科技日)论坛,同时展示在经济部产业技术司、数位部数位产业署的补助下多达34项技术成果发表
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机 (2023.10.03)
工研院今(3)日举办第六届资通讯重要盛会-工研院ICT TechDay(资通讯科技日)论坛,并且现场展示多项技术成果发表。睽违两年举办的ICT TechDay,工研院资通所锁定「创新开局OPENINGS」为发展重点,论坛当中分享低轨卫星、车联网、5G/6G通讯、资安、人工智慧(AI)、生成式AI(GAI)等趋势,为台湾资通讯产业注入新动能
工研院携手墨西哥签署科学园区策略规划顾问协议 深化重点产业合作动能 (2023.09.27)
随着美中贸易战与产业供应链转变,促进墨西哥成为拓展美国及中南美洲市场重要的区域制造中心。由於台湾科学园区是创造经济奇迹的重要基础,为协助台厂强化美洲布局
开拓产业创新开局 工研院ICT Techday10月登场 (2023.09.25)
从技术研发到应用落地,工研院从开放式网路(Open)、净零排放(Green)、智慧化(Intelligent)、新创商机(Start-Up),为产业力拚创新开局。工研院即将於10月3日在台北国际会议中心(TICC)举办的ICT产业盛会-第六届资通讯日(ICT TechDay)
工研院与马偕助远距医疗落地偏乡 演示台湾首例5G超音波诊疗服务 (2023.09.17)
为加速5G专频专网在智慧医疗领域落地,在数位发展部数位产业署的支持下,工研院与马偕纪念医院近日发表5G专网远距心腹超音波拟真诊疗,展示由都会区医师透过网路连结偏乡医疗据点的5G专网
工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU 深化技术研发与交流 (2023.09.14)
在经济部及日台交流协会见证下,工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会(SIIQ)签署合作备忘录(MOU),深化半导体、电子、数位领域之技术研发与资讯交流,并於7日举办「台日半导体技术国际研讨会」,探讨车用半导体的未来发展和创新技术需求
工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变,产业发展面临着挑战,却也蕴含无限机遇。工研院今(12)日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛,共邀请美商应用材料(Applied Materials)、康宁(Corning Incorporated)
经部引进立陶宛超快雷射技术 於工研院南分院成立研创中心 (2023.09.11)
因应国际持续强化与重组供应链趋势,经济部今(11)日也宣布於工研院台南六甲院区启用「超快雷射研发创新中心」,将携手立陶宛雷射协会引进全球市占率最高且最先进技术的立陶宛飞秒雷射源,并集结14家立陶宛厂商,在未来锁定光电半导体、医材及通讯等产业制程应用,协助台湾设备商抢攻30亿元的「超快」商机
经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下,经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院,共同发表「面板级扇出型封装技术」(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)成果,期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线,转型为具高附加价值的半导体封装产线,并具有成本优势
工研院、筑波携手德山 串起半导体碳化矽产业链 (2023.08.15)
全球5G、电动车等产业蔚为趋势,化合物半导体因具备高功率、高频且低耗电特色,成为提升产品效率的关键材料,其中材料更是半导体前端制程的关键!为有效掌握半导体国产化关键材料技术
工研院与台积电合订资安标准 荣获2023年SEMI国际标准贡献奖 (2023.08.10)
因应半导体与资安成为台湾近年重点发展产业之一,工研院也在政府支持下,携手台积电力邀逾30家厂商制定,并於2022年正式发布SEMI E187半导体设备资安标准,成为少数由台湾主导制定的国际标准
可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案,以及机器人、人工智慧等数位化工具,期??与会者能从中掌握关键数据,让数位减碳(Digi Zero)」转型
电力产业人才培育不容缓 工研院携手产学研迈向能源发展永续 (2023.07.18)
根据国际能源总署(International Energy Agency;IEA)预估,至2030年洁净能源的产值将增加2倍,并创造数百万个就业机会。工研院於今(18)日和台湾电力与能源工程协会举办「电网人才发展联盟奖学金颁奖典礼暨产业职涯讲座」
APEC补助计画台跃升全球第一 经济部7项计画成果展实力 (2023.07.11)
经济部於今(11)日召开「叁与APEC科技合作成果发表会」,宣布APEC官方公布的2023上半年APEC补助计画名单,台湾获得6件计画补助,近4年累积计画达到47件,超越美国,跃居所有会员体第一名
工研院50周年院厌:有志之士共建的创新引擎 (2023.07.05)
工研院今日(7/5)在新竹中兴院区举办50周年院厌暨厌祝典礼。而回顾这50年从无到有,甚至一路到扬名国际的历程,不管是创建产业或者培育科技,在在都少不了有志之士们的叁与和贡献,因此对这些先辈们的贡献的致敬,也成了工研院50周年厌的一大焦点
工研院与阳明交大、清大发表新型磁性记忆体与110GHz超高频技术 (2023.06.15)
工研院分别携手国立阳明交通大学与国立清华大学,在全球半导体领域顶尖之「超大型积体技术及电路国际会议」(Symposium on VLSI Technology and Circuits)、IEEE国际微波会议(IEEE/MTT-S International Microwave Symposium;IMS),发表新型磁性记忆体与110GHz超高频模型技术成果
资策会叁与3GPP通讯标准研商 展示5G网路管理一站式解决方案 (2023.06.12)
5G网路管理技术更上一层楼,全球行动通讯标准组织3GPP(3rd Generation Partnership Project)第100次全体会员大会今(12)日在南港展览馆2馆举办,来自全球重量级资通讯、电信大厂逾900位专家代表在台聚集,共同推动未来通讯技术发展
工研院跨域探讨电动车大未来 助台厂拓展全球汽车市场商机 (2023.06.06)
因应国际净零排放需求,全球汽车产业为了降低碳排放,积极拓展电动车领域,根据国际能源总署(IEA)统计,2022年电动车销售突破1,000万辆新高,较前一年成长逾5成,产业商机持续扩展
工研院发表全球趋势与2035台湾样貌 展现民众期待价值选择 (2023.06.01)
工研院为台湾未来把脉!因应下世代产业挑战,台湾必须做好迎战未来的准备,工研院今(1)日举办「全球趋势与2035台湾样貌发表」,发表「2035台湾样貌调查结果」,观察台湾民众在从诸多未来情境中选出其较期待发生者时所展现出来的价值选择

  十大热门新闻
1 产官研医携手实践智慧医养生态系 数位及AI科技分工协作
2 工研院勇夺8项R&D 100 Award大奖 展现净零节能、生医科研实力
3 工研眺??2024产业 智慧医疗创新要素
4 工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
5 ChatGPT应用於制造业有谱?工研院机械所:可朝7大方向发展
6 产研共享创新加值应用成果 提升台湾高阶智慧制造能量
7 工研院与马偕助远距医疗落地偏乡 演示台湾首例5G超音波诊疗服务
8 经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装
9 工研院跨域探讨电动车大未来 助台厂拓展全球汽车市场商机
10 Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw