 |
2010年台湾将再增7座12吋晶圆厂 (2008.09.09)
尽管全球经济不景气导致2008年台湾半导体设备市场下滑37％，然而台湾半导体产业却逆势操作，将在两年内增设7座12吋晶圆厂。
据了解，今年台湾半导体设备市场规模仅达67 |
 |
PV Power Expo 2008国际太阳光电展说明会 (2008.08.26)
由SEMI(国际半导体设备材料产业协会)与TPVIA(台湾太阳光电产业协会)共同主办的「PV Power Expo Taiwan 2008 国际太阳光电展」， 将于9月9-11日在台北国际会议中心隆重举办。为了让您了解全球太阳光电产业的最新动态与台湾的市场商机，并提供与PVTC、益通、顶晶、旺能、均豪、ULVAC等台湾太阳光电产业领袖们面对面的机会，特举办此说明会 |
|
SEMICON Taiwan 2008 暨 IIC-Taiwan 2008 联合记者会 (2008.08.26)
半导体产业年度盛会「SEMICON Taiwan 国际半导体设备材料展」及「IIC-Taiwan国际集成电路研讨会暨展览会」今年首度同期举办，将于9月9-11日在台北世贸一、二、三馆隆重展开，预计将吸引超过 4 万名半导体产业精英前来观展 |
|
SEMICON Taiwan 2008 暨 IIC-Taiwan 2008 联合记者会 (2008.08.26)
半导体产业年度盛会「SEMICON Taiwan 国际半导体设备材料展」及「IIC-Taiwan国际集成电路研讨会暨展览会」今年首度同期举办，将于9月9-11日在台北世贸一、二、三馆隆重展开，预计将吸引超过 4 万名半导体产业精英前来观展 |
|
SEMICON Taiwan 2008共议创新生产力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)展期间，于9月9日的CEO论坛中邀请到多位在半导体制造领域深具影响力的CEO莅临演讲，包括：Synopsys总裁兼执行长Aart de Geus博士、SEMATECH董事长兼执行长Mr |
|
2008国际半导体设备材料展 (2008.08.12)
国际半导体设备材料展是台湾半导体制造业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是了解最新技术设计、获取半导体产业科技趋势，以及建立商业网络的的 |
|
2008国际半导体设备材料展 (2008.08.12)
国际半导体设备材料展是台湾半导体制造业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是了解最新技术设计、获取半导体产业科技趋势，以及建立商业网络的的 |
|
薄膜太阳电池论坛 (2008.08.12)
薄膜太阳能电池是新世代的技术，由于不需大量使用硅晶圆，可以克服目前上游原料不足的困扰。薄膜太阳能电池，顾名思义，乃是在塑料、玻璃或是金属基板上形成可产生光电效应的薄膜，厚度仅需μm，因此在同一受光面积之下可较硅晶圆太阳能电池大幅减少原料的用量 |
|
太阳光电模块验证与可靠度技术论坛 (2008.08.12)
全球太阳能电池的需求急遽成长，创造了巨大的商机，让台湾业者纷纷投入。但若要获得国际市场的青睐，端视产品是否通过国际认证。国内业者已具备太阳能电池技术发展能力，但要进军美国市场，除强调产品性能外，产品的安全性则是另一考量重点 |
|
太阳光电多晶硅材料论坛 (2008.08.12)
石油与煤日益枯竭，且燃烧所产生二氧化碳的排放会造成温室效应与臭氧层破洞；以及核能的不受欢迎，因此开发洁净且安全的新能源是迫不及待。硅系太阳能电池的材料，主要可以分为单晶硅、多晶硅和非晶硅 |
|
太阳光电市场趋势论坛 (2008.08.12)
太阳光电产业 (Photovoltaic Industry) 是利用太阳光与材料相互作用直接产生电力之一种无污染且可再生能源，尤其是太阳能电池在使用时并不会释放包括二氧化碳在内之任何气体，可以改善生态环境、解决地球温室效应等问题；因此太阳光电产业可望成为21世纪的重要新兴能源产业 |
|
驱动下一代IC：SiP的新兴技术-TSV (2008.08.12)
半导体芯片面臨尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在裡面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以硅为渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技术之创新也更加快速且重要 |
|
驱动下一代IC：SiP的新兴技术-TSV (2008.08.12)
半导体芯片面臨尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在裡面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以硅为渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技术之创新也更加快速且重要 |
|
半导体市场趋势论坛 (2008.08.12)
此论坛内容主要为半导体设备与材料之产业展望、市场分析与预测，及对SEMI会员、客户所处产业有影响之市场趋势、机会和相关议题。 |
|
半导体市场趋势论坛 (2008.08.12)
此论坛内容主要为半导体设备与材料之产业展望、市场分析与预测，及对SEMI会员、客户所处产业有影响之市场趋势、机会和相关议题。 |
|
CEO论坛-技术创新产能升级 (2008.08.12)
此次論坛的目的是提供机会去探讨未來产业新方向。探讨的话题环绕着今年的主题：生产力提升之创新。先进制程的设计方法及设计工具将会提出讨論；此外像是创新的想法以降低生产成本、新制程及材料之最近发展以及创新实施简化设计过程，皆会在此論坛做进一步的检视 |
|
SEMI : 五月北美半导体设备B/B 值为0.79 (2008.06.23)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，较2007年第四季成长7％，也较去年同期成长2％ |
|
SEMI：四月北美半导体设备B/B 值为0.81 (2008.05.22)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年四月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.81 |
|
SEMI：再生晶圆市场到2010年将成长27％ (2008.05.15)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的市场报告，2007年全球再生晶圆市场达到6.79亿美元，预估到2010年将达到5.89亿美元，主要的成长动能仍来自于每英吋平均售价最高的12吋晶圆 |
|
SEMI：2008年第一季半导体晶圆出货量稳定 (2008.05.08)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季的硅晶圆市场分析报告，2008年第一季全球硅晶圆的出货量状况稳定，达到21.63亿平方英吋，仅较2007年第四季的21.85亿平方英吋微幅减少1％ |
