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软性混合电子成为新兴兆元产业 SEMI推动汽车跨域发展 (2020.12.09) 国际半导体产业协会(SEMI)於昨(8)日举办「柔性科技启动智驾创新」软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)研讨会,邀请来自全球前十大汽车零配件供应商佛吉亚(Faurecia)、触控显示技术领导厂商业成集团(GIS)、创新触控薄膜材料业者Canatu Oy等产业要角 |
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SEMI:2020第三季全球半导体设备出货 较2019增长30% (2020.12.03) 国际半导体产业协会(SEMI)今(3)日发表全球半导体设备市场报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report;WWSEMS),指出2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长30%,与上季相比也增加了 16%,来到194亿美元 |
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SEMI: 10月北美半导体设备出货表现强劲 第四季持续积极态势 (2020.11.20) 国际半导体产业协会(SEMI)今(20)日公布最新出货报告(Billing Report),2020年10月北美半导体设备制造商出货金额为26.4亿美元,较2020年9月最终数据的27.4亿美元相比降低3.7%,相较於去年同期20.8亿美元则上升了26.9% |
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SEMI:80%民众支持加速发展太阳光电 发展绿能产业认同度提升 (2020.11.18) 随着苹果、Google、台积电等企业加入再生能源倡议计画(RE100),连带要求供应链跟进,绿能的重要性不言而喻。蔡英文总统日前出席活动时也表示:「台美将开展经济对话,其中替代能源是重要议题,台湾也希??能在2025年的再生能源占比大幅提升」,显见政府推动再生能源的决心 |
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SEMI:12寸晶圆厂设备支出可??两度攀高 2023达新高峰 (2020.11.04) 国际半导体产业协会(SEMI)於今(4)日发布的「12寸晶圆厂展??报告(至2024年)(300mm Fab Outlook to 2024)」中指出,2020年12寸晶圆厂投资较去年成长13%,超越2018年创下的历史新高,在新冠病毒疫情加速全球数位转型的推动下,造就成长态势可??一路持续到2021/2022年 |
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SEMI:2020 Q3全球矽晶圆出货面积下滑 全年表现仍强劲 (2020.11.03) 国际半导体产业协会(SEMI)今(3)日公布旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group;SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2020年第三季全球矽晶圆出货面积达3,135百万平方英寸(million square inch;MSI),虽较上一季萎缩0.5%,但相比去年同期2,932百万平方英寸有明显进展,增长幅度达6.9% |
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SEMI:9月北美半导体设备出货再创新高 市场保持发展弹性 (2020.10.23) 国际半导体产业协会(SEMI)今(23)日公布最新出货报告(Billing Report),2020年9月北美半导体设备制造商出货金额为27.5亿美元,较2020年8月最终数据的26.5亿美元相比上升3.6%,相较於去年同期19.6亿美元则上升了40.3% |
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推动能源转型 SEMI太阳光电高峰论坛建立产业发展共识 (2020.10.14) SEMI今(14)日於Energy Taiwan台湾国际智慧能源周举办「太阳光电高峰论坛」,活动邀请行政院??院长沈荣津、经济部能源局局长游振伟、台湾太阳能三大公协会代表、台电总经理锺炳利以及观察生态顾问总经理黄于玻出席,探讨太阳光电能源产业市场发展,并针对「2025年太阳光电20GW设置」议题共商产业诉求 |
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全球矽晶圆出货量走强 2020复苏、2022创新高 (2020.10.14) 国际半导体产业协会(SEMI)今(14)日公布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告中指出,2020年全球矽晶圆出货量将较去年增长2.4%,2021年将延续此成长力道,并可??於2022年攀至历史新高 |
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国际智慧能源周开展 加速太阳能、风电与储能三面发展 (2020.10.13) 由外贸协会与SEMI携手举办的年度最大规模再生能源展「台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan)」於今(13)日举办展前记者会,邀请政府与产业意见领袖分别从国内政策、能源产业、企业用电三大面向切入,剖析国内绿能转型目标方针与机会 |
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台湾国际智慧能源周盛大举行 前瞻绿能政策与产业技术 (2020.10.07) 由SEMI与外贸协会(TAITRA)联手举办全台规模最大、最具指标性的再生能源展「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」将於10月14日至16日在台北南港展览馆一馆盛大举行,展览主题聚焦太阳能、风能及智慧储能,展出超过500个摊位,提供国内产业链最前瞻的能源解决方案 |
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SEMI:8月北美半导体设备出货量成长 市场需求将持续 (2020.09.18) 国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report),2020年8月北美半导体设备制造商出货金额为26.5亿美元,较2020年7月最终数据的25.7亿美元相比上升3.0%,相较於去年同期20.0亿美元则上升了32.5% |
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SEMI成立高科技创业平台 SEMICON Taiwan发表创新技术 (2020.09.15) SEMI国际半导体产业协会於今(15)日宣布正式成立「高科技创新创业平台」,并将在SEMICON Taiwan 2020国际半导体展期间举办半导体新创技术发表会与系列论坛,此活动邀请科技部及国发会担任指导单位,期能发掘足以创造下一个世代成长动能的优质新创 |
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SEMICON首推Hybrid展览模式 同步直播7场国际论坛 (2020.09.14) 国际半导体产业协会(SEMI)於今(14)日宣布全台最大年度半导体盛会国际半导体展(SEMICON Taiwan),将於9月23至25日於台北南港展览馆一馆正式登场。今年在实体展馆规划15大主题专区及创新馆和19场国际论坛 |
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SEMICON Taiwan盛大登场 抢攻5G及AI新兴应用商机 (2020.09.02) 国际半导体协会(SEMI)今(2)日宣布年度最大半导体盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020),将於9月23日至25日於台北南港展览馆一馆盛大登场。今年展览亮点将聚焦於先进制程、智慧制造、绿色制造三大主题,展示最新半导体上下游产业链尖端技术 |
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台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18) 国际半导体产业协会(SEMI)今(18)日公布,在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下,由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)标准技术委员会」正式成立 |
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SEMI:2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29) 国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4% |
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SEMI:2020 Q2全球矽晶圆出货面积持续成长 (2020.07.28) 国际半导体产业协会(SEMI)今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英寸(million square inch;MSI),较前一季2,920百万平方英寸上升8%,相比2019年同期也成长了6% |
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SEMI:6月北美半导体设备出货较去年增逾14% (2020.07.24) 国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report),2020年6月北美半导体设备制造商出货金额为23.2亿美元,较2020年5月最终数据的23.4亿美元相比下降1.1%,相较於去年同期20.3亿美元则上升了14.4% |
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晶片制造设备支出将创700亿美元新高 DRAM和NAND Flash涨逾20% (2020.07.22) 国际半导体产业协会(SEMI)今(22)日於年度美国国际半导体展(SEMICON West)公布年中整体OEM半导体设备预测报告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast-OEM Perspective),预估2020年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长6% |