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TSIA发布2022第一季台湾IC产业营运成果 较同期成长28.1% (2022.05.10)
工研院产科国际所今日发表2022年第一季台湾整体IC产业产值，包含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试在内，整体达新台币11,592亿元，较上季(21Q4)成长4.8%，较2021年同期成长28.1% |
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TSIA发布 2022第一季台湾IC产业营运成果 (2022.05.10)
根据WSTS统计，2022年第一季(22Q1)全球半导体市场销售值达1,517亿美元，较上季(21Q4)衰退0.5%，较2021年同期(21Q1)成长23.0%；销售量达2,827亿颗，较上季衰退2.0%，较2021年同期成长2.8%；ASP为0.537美元，较上季成长1.5%，较2021年同期成长19.6% |
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TSIA：2021全年台湾IC产业产值年成长26.7% (2022.02.17)
台湾半导体产业协会(TSIA)，今日发布2021年第四季暨2021全年台湾IC产业营运成果。统计资料显示，2021年台湾IC产业产值达新台币40,820亿元(USD$145.8B)，较2020年成长26.7%。
根据工研院产科国际所统计，2021年第四季(21Q4)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币11,060亿元(USD$39 |
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TSIA：2021全年台湾IC产业产值年成长26.7% (2022.02.17)
台湾半导体产业协会(TSIA)，今日发布2021年第四季暨2021全年台湾IC产业营运成果。统计资料显示，2021年台湾IC产业产值达新台币40,820亿元(USD$145.8B)，较2020年成长26.7%。
根据工研院产科国际所统计，2021年第四季(21Q4)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币11,060亿元(USD$39 |
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TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用 (2021.10.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日举办首次的线上年会，由理事长台积电刘德音董事长开幕致词，并特邀行政院政务委员唐凤分享《Digital Social Innovation》专题，同时也由台积电副总经理暨资讯长林宏达主持《公司与企业数位转型》主题论坛 |
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TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用 (2021.10.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日举办首次的线上年会，由理事长台积电刘德音董事长开幕致词，并特邀行政院政务委员唐凤分享《Digital Social Innovation》专题，同时也由台积电??总经理暨资讯长林宏达主持《公司与企业数位转型》主题论坛 |
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第二季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长31.6% (2021.08.15)
工研院产科国际所统计2021年第二季(2021Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)，达新台币9,863亿元(USD$33.3)，较上季(2021Q1)成长9.0%，较2020年同期(2020Q2)成长31.6% |
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第二季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长31.6% (2021.08.15)
工研院产科国际所统计2021年第二季(2021Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)，达新台币9,863亿元(USD$33.3)，较上季(2021Q1)成长9.0%，较2020年同期(2020Q2)成长31.6% |
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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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台积电刘德音董事长蝉联TSIA第十三届理事长 (2021.03.30)
台湾半导体产业协会年度会员大会於今（30）日圆满落幕，会中顺利选出第十三届理监事，当选之理事共十五席，包括（依姓名笔划顺序排列）世界先进方略董事长暨总经 |
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2021 TSIA半导体奖公布 六校十三位年轻学人获奖 (2021.03.15)
台湾半导体产业协会为鼓励优秀年轻学人进入前瞻半导体领域，於 2014 年设立「TSIA 半导体奖」，今年已迈进第八届。本奖项之得奖人由本会遴选委员会评选，邀请在台湾半导体领域有卓越成就之学者、专家及产业领导者叁与，秉持公平严谨的评选原则 |
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2021 TSIA半导体奖 表扬六校十三位获奖人 (2021.03.15)
台湾半导体产业协会为鼓励优秀年轻学人进入前瞻半导体领域，於 2014 年设立「TSIA 半导体奖」，今年已迈进第八届。本奖项之得奖人由本会遴选委员会评选，邀请在台湾半导体领域有卓越成就之学者、专家及产业领导者叁与，秉持公平严谨的评选原则 |
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2020第四季台湾半导体产值较同期增加16.9% IC设计成长30.6% (2021.02.23)
工研院产科国际所统计2020年第四季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)，达新台币8,817亿元，较上季成长1.7%，较2019年同期成长16.9%。
其中IC设计业产值为新台币2,470亿元，较上季成长1 |
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2020第四季台湾半导体产值较同期增加16.9% IC设计成长30.6% (2021.02.23)
工研院产科国际所统计2020年第四季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)，达新台币8,817亿元，较上季成长1.7%，较2019年同期成长16.9%。
其中IC设计业产值为新台币2,470亿元，较上季成长1 |
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第三季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长20.1% (2020.11.13)
工研院产科国际所统计2020年第三季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币8,670亿元(USD$28.1B)，较上季大幅成长15.6%，较去年同期成长20.1%。
其中IC设计业产值为新台币2,435亿元(USD$7 |
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第三季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长20.1% (2020.11.13)
工研院产科国际所统计2020年第三季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币8,670亿元(USD$28.1B)，较上季大幅成长15.6%，较去年同期成长20.1%。
其中IC设计业产值为新台币2,435亿元(USD$7 |
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TSIA：Q2台湾IC产业逆势成长 估今年较去年成长12.6% (2020.08.11)
工研院产科国际所今日公布其统计2020年第二季(20Q2)台湾整体IC产业产值的结果，合计产值为新台币7,497亿元(USD$24.3B)，较上季成长3.6%，较去年同期成长19.9%；整体IC产业包含四大领域：IC设计、IC制造、IC封装、IC测试 |
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TSIA：Q2台湾IC产业逆势成长 较去年成长12.6% (2020.08.11)
工研院产科国际所今日公布其统计2020年第二季(20Q2)台湾整体IC产业产值的结果，合计产值为新台币7,497亿元(USD$24.3B)，较上季成长3.6%，较去年同期成长19.9%；整体IC产业包含四大领域：IC设计、IC制造、IC封装、IC测试 |
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TSIA半导体奖得奖名单出炉 台大白奇峰助理教授独得半导体奖 (2020.07.15)
台湾半导体产业协会为奖励国内积极从事半导体之学术研究、发明或致力投入产业合作并有具体贡献者，以鼓励优秀年轻学子进入前瞻半导体领域，而於2014年起设立「TSIA半导体奖」，今年已迈进第七届 |
