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瑞萨为工业、OA和家电推出简单且具成本效益的液态与固态材料检测解决方案 (2019.04.25)
瑞萨电子宣布，推出材料检测解决方案（Material Detection Solution），藉着使用瑞萨的RX130电容式触控IP微控制器（MCU）连接电极，即可简单检测材料或液体，且因无需感测器，具成本效益 |
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瑞萨电子推出以具备电容式触控键功能的微控制器 (2019.04.08)
瑞萨电子宣布，新推出了两款非接触式使用者介面（UI）的解决方案，来简化以2D和3D控制为基础的应用产品设计。这些全新的解决方案，是以瑞萨的电容式感测器微控制器（MCU）为基础，来支援UI的开发，而让使用者不必触摸到设备，就可以操作家电与工业及OA设备 |
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瑞萨Synergy平台新添具有进阶安全性的低功耗S5D3 MCU产品组 (2019.02.21)
瑞萨电子推出入门级S5D3 MCU产品组，扩展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器（MCU）系列。这四款新型S5D3 MCU结合中阶的S5D5和高阶的S5D9 MCU产品组，都具有相似的S5系列功能━━整合了120MHz Arm Cortex-M4核心，可简化对成本敏感且要求低功耗之物联网（IoT）端点设备的设计 |
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车联网技术研讨会 预告新汽车革命时代来临 (2018.10.24)
TIMES、《智动化》杂志十月18日于台大集思国际会议中心柏拉图厅举办「车联网技术研讨会」，邀集七位业师为学员们分析，从市场面到技术面的各种车联网面貌，预告新汽车革命时代来临 |
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瑞萨电子发表与R-Car相容的车联网软体开发工具 (2018.10.19)
瑞萨电子公司今（19）日宣布推出车联网软体开发工具（Connected Car Software Development Tools）。使用这些新工具，开发人员就可以运用R-Car系统单晶片（SoC）系列，来创建各式各样的应用程式，例如预测性安全资讯娱乐应用程式━透过以云端大数据为基础所开发的演算法，即时连结车辆和云端的动态资料 |
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瑞萨电子推出单一封装的简化型数位电源模组系列产品 (2018.10.11)
先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子宣布推出新型的单一封装数位DC/DC PMBus?电源模组系列产品。这五颗RAA210xxx简化型数位电源模组，提供先进的数位遥测与优越性能，而且与瑞萨的类比电源模组同样易於使用 |
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瑞萨电子收购IDT 强化嵌入式解决方案地位 (2018.09.11)
瑞萨电子与Integrated Device Technology,Inc. (IDT)今日宣布，双方已签署最终协定。瑞萨电子将以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元，全现金交易方式收购IDT。此交易预计在获得IDT股东和相关监管机构批准後，於2019年上半年完成 |
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瑞萨新款汽车仪表板MCU采用旺宏RWW快闪记忆体 (2018.08.06)
全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix International Co, Ltd)宣布，日本瑞萨电子(Renesas)最新开发的汽车仪表板微控制器RH850/D1M1A采用了旺宏电子的多重I/O串列周边介面(SPI) Read-While-Write (RWW)快闪记忆体 (MX25LW51245G)，以满足空中下载技术(Over-The-Air, OTA)更新功能的需求 |
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瑞萨可扩充数位控制器 简化云端运算的电源设计 (2018.07.20)
瑞萨电子推出两款符合PMBus标准的全数位式DC/DC控制器，为FPGA、DSP、ASIC、网路处理器、以及通用系统的电源轨，提供单输出负载点（POL）转换。
内部整合了MOSFET驱动器的ISL68300以及整合了PWM输出的ISL68301，简化了数据中心、有线与无线通信，以及工厂自动化设备的电源设计 |
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瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包 (2018.06.29)
瑞萨电子推出「R-Car虚拟技术支援包（virtualization support package）」，让R-Car汽车系统单晶片（SoC）上的虚拟机器管理软体（hypervisor）开发变得更加容易。
R-Car虚拟技术支援包的内容 |
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马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广，不论是在工厂或是居家用品，都能看见它的身影，整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。 |
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瑞萨推出高效能小封装的多相位电源管理IC (2018.04.27)
瑞萨电子推出三款可编程电源管理IC（PMIC）ISL91302B、ISL91301A、和ISL91301B，为智慧型手机和平板电脑应用提供最高的电力效能和最小的占用空间。其中ISL91302B双/单输出多相位PMIC，能提供高达20A的输出电流，以及94％的峰值效能，并采用比其他竞争PMIC产品小40%的70mm2封装 |
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瑞萨推出可立即进行评估的血压监测评估套件 (2018.04.20)
瑞萨电子推出新款血压监测评估套件，扩大其医疗保健解决方案的产品阵容，这套新款血压监测评估套件包含了开发者在快速启动血压测量设计时所需的硬体和软体组件。该套件包含了压力感测器、臂套、帮浦、电子控制阀、LCD面板、以及叁考板 |
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瑞萨针对4.9G与5G LTE基地台 推出25 Gbps直接调变雷射二极体 (2018.03.14)
瑞萨电子推出RV2X6376A系列直接调变雷射（DML）二极体。DML二极体提供25 Gbps x 四波长做为100 Gbps光学收发器的光源，能够实现在4.9G与5G LTE基地台以及资料中心路由器与伺服器之间的高速通讯 |
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瑞萨推出R-Car V3H SoC适用Level 3- 4无人驾驶汽车的前镜头 (2018.03.09)
瑞萨电子推出R-Car V3H系统单晶片(SoC)，该晶片在低功耗条件下，提供高性能的电脑视觉以及AI处理能力，非常适用於可量产化Level 3（有条件自动化）和Level 4（高度自动化）的无人汽车中所使用的前置镜头 |
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瑞萨针对远程IO与通讯模组推出RZ/N1L解决方案套件 (2018.03.06)
瑞萨电子推出其基於RZ/N1L微处理器（MPU）群组的最新解决方案。除了原有的RZ/N1D群组（用於包括PLC在内的主端装置的高阶微处理器），以及RZ/N1S群组（用於包括人机介面（HMI）在内的中阶微处理器），此RZ/N系列新加入的RZ/N1L群组，是针对包含远端IO与通讯模组在内的从属设备，以及网路连结装置而优化的产品 |
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瑞萨Synergy平台导入IAR Systems先进编译器技术 提升物联网性能 (2018.02.22)
瑞萨电子宣布为其适用於Renesas Synergy平台的e2 studio整合开发环境（IDE）工具提供一项新的强化功能。藉由和嵌入式开发工具厂商IAR Systems的长期合作，瑞萨将IAR Systems先进的IAR C/C++编译器技术整合到基於Eclipse的e2 studio IDE中，让Synergy的使用者能够享受明显的性能提升 |
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瑞萨全封装型双路30A和单路33A数位电源模组 (2018.02.02)
瑞萨电子推出两款全封装型数位DC/DC PMBus电源模组，可提供高功率密度和效率。其中，双路型ISL8274M能操作於5V或12V的电源，并可在一18mm x 23mm2的小封装元件中，提供双路30A输出及高达百分之95.5峰值效率 |
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瑞萨电子扩充RX130 MCU 针对触控式家电与工业自动化应用 (2018.01.29)
瑞萨电子宣布在其RX130系列微控制器（MCU）中推出38款新产品。新MCU的快闪记忆体扩充至256 KB、384 KB及512 KB，封装尺寸也增加到100-pin，以提供更高的性能以及和RX231/RX230触控MCU之间的相容性 |
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瑞萨与Green Hills Software合作开发互联驾驶座汽车 (2017.12.29)
瑞萨与全球高安全性即时作业系统及虚拟化领域厂商Green Hills Software共同宣布，以道奇Ram卡车做为平台，合作开发出瑞萨互联驾驶座汽车。
此道奇Ram 1500卡车将同时在这两家公司的CES 2018展位中展出 |
