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ESL and Low Power Technology Workshop (2009.11.30)
工研院系统芯片科技中心将举办「ESL and Low Power Technology Workshop」。此研讨会特别邀请成功大学李昆忠教授、中正大学郭峻因教授分别以电子系统层级设计及低功率多媒体芯片设计与验证为题进行演讲，演讲内容将由浅入深地涵盖基本概念、国内外相关技术发展及最新的研究成果 |
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合纵连横的3D IC国际研究趋势（上） (2009.11.03)
3D IC的研发工作是一件庞大的整合工作，加上其异质整合的特性，初期研发不是一间公司所能负担的起。目前，从亚洲到欧洲及美国都成立了一些研发联盟来推动3D IC的研发工作 |
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WirelessHD、WiGig和WHDI三国鼎立！ (2009.10.13)
短距无线传输高画质技术有其必要，WirelessHD、WiGig和WHDI都各有优势可盘算。超高频60GHz已规划为免授权商业用途，WirelessHD和WiGig正合纵连横划地盘。WirelessHD蓄势待发，以SiBEAM马首是瞻，WiGig整戈待旦 |
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ADC 技术研讨会 (2009.09.30)
在许多系统应用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色，举凡通讯系统到感测电路都有其踪迹。工研院系统芯片科技中心将举办「ADC技术研讨会」，分享在高速、低功耗ADC关键技术的开发经验与研究成果：如高速、高精确度的pipelined ADC与GHz flash ADC；更低功耗、更高速的数字校正技术；以及利用数字校正电路所提出的A/D Converterr Array 架构等 |
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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
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Android Embedded System技术研讨会 (2009.06.23)
Google 推出Android软件平台之后，国际间不论软、硬件业者纷纷投入商机无限的研发工作；工研院系统芯片科技中心在过去的一年里，亦致力于以PAC Duo芯片为硬件核心的Android Embedded System之技术开发，阶段性完成了兼具弹性、实时、低功耗、且拥有高质量影音多媒体处理及网络传输功能之软硬件系统平台解决方案 |
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3D IC有其他好处吗？ (2009.05.05)
3D IC必须要由电子电路的工程师与封装设计的工程师一起共同工作，藉由垂直与水平整合达到大量提高集积密度的要求。3D IC可进一步减少 ESD 需求、有效提高散热效果、提高良率，并具备可延展性／可规画性／可替换性 |
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为何需要3D IC？ (2009.03.03)
三维晶片（3D IC）是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度，同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能，并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势 |
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3D IC再创台湾产业新价值 (2009.02.04)
吴诚文认为：台湾以代工为主的产业特性，需被动仰赖终端市场需求，人才更无法专注于研发。而3D IC正是改变现况的最佳选择，不仅可垂直整合上中下游产业，更可让台湾厂商快速拥有与国外大厂相同的系统整合竞争能力 |
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广域电压范围操作之静态随机存取记忆体设计 (2009.02.03)
目前设计低功率SOC系统的主要方式，是以操作速度需求不高的电路以较低VDD来设计，低电压高效能的记忆体设计将是其中一项主要的挑战。本设计应用了低电压操作原理，把静态随机存取记忆体操作在0.5V，让此设计在使用时能够达到80MHz的最高操作频率 |
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3D IC 技术研讨会 (2008.11.21)
在终端产品应用朝向高效能、小型化与异质整合的需求下，传统的2D IC技术已渐渐无法达到此种要求，为了解决在2D IC技术的瓶颈，IC制造产业已从2D平面IC制造技术转向3D立体之IC制造技术，统称为3D IC |
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工研院芯片中心成果发表记者餐会 (2006.04.07)
台湾终于自主研发出世界第一的超低功耗DVB-T Tuner IC，与台湾第一颗高效能且低功耗的可程序数字信号处理器DSP！DSP与DVB-T Tuner IC是什么?能为台湾带来什么好处?为消费者的生活带来哪些影响?工研院系统芯片科技中心(STC)将于95年4月12日举行FY95成果发表会 |
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工研院芯片中心成果发表记者餐会 (2006.04.07)
台湾终于自主研发出世界第一的超低功耗DVB-T Tuner IC，与台湾第一颗高效能且低功耗的可程序数字信号处理器DSP！DSP与DVB-T Tuner IC是什么?能为台湾带来什么好处?为消费者的生活带来哪些影响?工研院系统芯片科技中心(STC)将于95年4月12日举行FY95成果发表会 |
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2005 A-SSCC研讨会与媒体聚会 (2005.10.24)
堪称IC设计领域奥林匹克的第一届亚洲固态线路研讨会(A-SSCC, Asian Solid-State Circuits Conference)，将于11月1 -3日在新竹国宾饭店10F宴会A厅 举行，研讨会开幕式将于上午9点开始 |
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2005 SoCTEC 系统芯片技术研讨会 (2005.10.04)
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2005 A-SSCC 记者会 (2005.08.23)
台湾抢占国际舞台要角战火已从政治体育延烧到一向温和的国际研讨会！引发中台争办的第一届亚洲固态线路研讨会(A-SSCC, Asian Solid-State Circuits Conference)，确定由台湾拿下第一届主办权 |
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Designing Million Gates in a Semester 研讨会 (2005.08.22)
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AMBA3.0 技术研讨会 (2003.11.03)
费 用：免费 (提供讲义、休息餐点)
报名日期：即日起至92年11月10日止（名额有限，请尽速报名以免向隅）
报名方式：网络报名:
http://tpe-wh3.dwins.net/admin/soc_workshop_admin/workshop/workshop_39 |
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SIP标准制定联盟公布第一版硅智财质量标准 (2003.09.23)
中央社消息，由工研院系统芯片技术发展中心等14会员法人组成的「硅智财质量标准制定联盟」，于9月23日公布205项数字IC硅智财质量规范标准（IP Qualification Guidelines），希望透过该标准促进台湾硅智财（SIP）的流通与SIP重复使用（reuse）的机会，以提升国内 SoC产业竞争力 |
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工研院邀集多家业者成立IP标准制定联盟 (2003.04.09)
为促进国内IP（矽智财）重复使用率之提升与共通标准的建立，工研院系统晶片技术发展中心（STC）日前主导成立「矽智财验证（IP Qualifica-tion）标准制定联盟」，除邀请与台积电、联电、联发科、智原、凌阳等12家半导体上中下游厂商共同参与，并推选源捷科技总经理魏益盛担任首届主任委员 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
