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CTIMES / Laird
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Molex完成对赖尔德互连车辆解决方案业务的收购 (2018.12.28)
Molex Electronic Technologies今天宣布完成对赖尔德有限公司(Laird)旗下互连车辆解决方案(CVS)部门的收购,赖尔德由安宏国际投资公司管理的基金所持有。 Molex执行长Joe Nelligan表示 :「这一策略举措可以为我们在解决方案上的愿景提供支援,在日新月异的汽车市场上拓展我们的实力
结盟共享优势 Laird扩展台湾版图 (2007.09.29)
随着高亮度、高功率LED的生产与需求快速成长,散热管理成为一项热门议题。Laird Technologies是致力于防电磁波干扰(EMI)遮蔽、散热管理、信号完整性组件、无线天线解决方案的设计制造厂商
Laird & 联茂 经销合作签约记者会 (2007.08.10)
Laird Technologies 与联茂电子将举行经销合作签约记者会,正式宣布双方经销合作关系。会中,将邀请Laird 散热产品事业部副总裁暨总经理 Mr. Michael Dreyer与联茂电子董事长万海威先生出席
Laird & 联茂 经销合作签约记者会 (2007.08.10)
Laird Technologies 与联茂电子将举行经销合作签约记者会,正式宣布双方经销合作关系。会中,将邀请Laird 散热产品事业部副总裁暨总经理 Mr. Michael Dreyer与联茂电子董事长万海威先生出席
Laird Technologies推出装饰金属技术 (2007.04.23)
无线天线解决方案、电磁干扰(EMI)遮蔽、车用信息系统(telematic)、信号完整性产品、热源管理研发厂商Laird Technologies推出全新装饰金属技术。金属冲压是Laird Technologies的核心技术之一,装饰金属技术则是衍生的应用领域
创新无线天线微型化的可携式应用 (2007.03.18)
总部设在美国密苏里州圣路易市的Laird Technologies,是全球知名的无线天线解决方案、电磁干扰(EMI)遮蔽(Shield)、车用电子(Telematics)、讯号完整性以及散热接口的领导研发厂商
Laird Technologies扩增集成产品阵容 (2007.03.07)
Laird Technologies推出支持6 GHz以上高频应用的Microwave Board Level Shield产品。这款新产品是由多项不相关的技术汇整而成的独特解决方案,结合微波吸收与机板层级的遮蔽组件,可吸收或抑制高频讯号的干扰,让机板在高频环境下更有效运作
Laird推出耐高温与电压的导热性T-Preg HTD (2006.05.15)
电磁干扰屏蔽、热源管理、车用信息通系统(telematics)与无线天线解决方案供货商Laird Technologies宣布推出T-preg HTD,此种电气绝缘的导热性黏合片可承受极高的温度与电压,最适用于车用电子与马达控制应用的印刷电路板
Laird新款导热性薄膜绝缘材料上市 (2006.03.02)
热源管理解决方案供货商Laird Technologies导热产品事业部门(前Thermagon公司)日前宣布,针对电信和计算机网络产品推出低成本的导热性薄膜绝缘材料T-gard 5000。 Laird Technologies Thermal Products事业部门是热管理解决方案领先供货商,T-gard 5000的推出将强化公司在导热性薄膜绝缘材料市场的成果

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