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CTIMES / Ceva
科技
典故		 简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
新一代UWB通讯升级 Ceva推802.15.4ab IP抢攻定位与雷达市场 (2026.03.10)
随着超宽频（UWB）技术在智慧装置、车用电子与工业物联网中的应用快速扩展，市场正从传统近距离数位钥匙与追踪功能，逐步走向高精度定位、雷达感测与高速资料传输等多元场景
新一代UWB通讯升级 Ceva推802.15.4ab IP抢攻定位与雷达市场 (2026.03.10)
随着超宽频（UWB）技术在智慧装置、车用电子与工业物联网中的应用快速扩展，市场正从传统近距离数位钥匙与追踪功能，逐步走向高精度定位、雷达感测与高速资料传输等多元场景
CEVA推PentaG-NTN 5G数据机IP 助卫星产业降低晶片开发门槛 (2026.03.06)
随着低地球轨道（LEO）卫星星座快速扩张，以及5G标准逐步延伸至非地面网路（NTN），卫星通讯与蜂巢式行动网路的融合正加速成为全球通讯产业的重要发展方向。智慧边缘晶片与软体IP授权商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G数据机IP子系统
CEVA推PentaG-NTN 5G数据机IP 助卫星产业降低晶片开发门槛 (2026.03.06)
随着低地球轨道（LEO）卫星星座快速扩张，以及5G标准逐步延伸至非地面网路（NTN），卫星通讯与蜂巢式行动网路的融合正加速成为全球通讯产业的重要发展方向。智慧边缘晶片与软体IP授权商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G数据机IP子系统
英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙 5 IP授权 打造Matter就绪AIoT晶片平台 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 与蓝牙 5 无线连结 IP 授权，并以此为基础推出全新系统级晶片（SoC）IPRO7AI，瞄准下一代智慧家庭、工业物联网（IIoT）与消费性AIoT装置
英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙 5 IP授权 打造Matter就绪AIoT晶片平台 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 与蓝牙 5 无线连结 IP 授权，并以此为基础推出全新系统级晶片（SoC）IPRO7AI，瞄准下一代智慧家庭、工业物联网（IIoT）与消费性AIoT装置
Ceva推出Wi-Fi 7 1x1用户端IP 驱动AIoT与实体AI装置迈向低延迟及高效 (2025.10.27)
全球智慧边缘半导体与软体IP厂商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用户端IP，为下一代人工智能物联网（AIoT）与新兴实体AI系统，带来更高速、低延迟且高效能的无线连接能力
Ceva推出Wi-Fi 7 1x1用户端IP 驱动AIoT与实体AI装置迈向低延迟及高效 (2025.10.27)
全球智慧边缘半导体与软体IP厂商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用户端IP，为下一代人工智能物联网（AIoT）与新兴实体AI系统，带来更高速、低延迟且高效能的无线连接能力
超越感知：感测如何驱动边缘体验 (2025.09.12)
智慧边缘的真正价值始於「感知」。感测是环境理解与智慧行为的桥梁，透过低功耗、多模态的即时感知，结合 AI 与连接能力，边缘设备才能提供直觉、灵敏且具预测性的智慧体验
Ceva与联发科合作打造空间音讯行动娱乐高度沉浸感 (2025.01.09)
Ceva与联发科技 (MediaTek)两家公司合作，将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音讯解决方案结合联发科技的天玑(Dimensity)9400旗舰5G智慧手机晶片，为真无线立体声(TWS)和蓝牙 LE音讯耳机提供音效沉浸感，使得智慧边缘设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，为行动娱乐体验提升全新的水准
苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算（processing-in-memory；PIM）技术先驱企业苹芯科技公司（PiMCHIP Technology）已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可，并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片（SoC）中
苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算（processing-in-memory；PIM）技术先驱企业苹芯科技公司（PiMCHIP Technology）已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可，并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片（SoC）中
Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB，在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」
Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB，在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构，证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标，进一步推展AI 的界限。
Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示，Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67%
Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示，Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67%
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30)
无线标准呈现明显趋势，朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料
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