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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
公共交通转向行动交通的五大原因 (2021.10.04)
让世界各地的交通机构逐渐转向行动电子票务的五大原因,在於降低营运成本、更新基础设施更简单、快速上市时间和可扩充性、不限於交通应用及改进客户体验。
汽车工程网路安全无漏洞 全新标准让体验更有感 (2021.10.01)
互联汽车可以支援新服务和提高道路安全,带来新体验,但却也出现新的网路安全挑战。网路安全措施必然是汽车整体设计的核心,符合新的ISO/SAE 21434汽车安全标准,加速从隐性安全到设计安全的转变是必要的
恩智浦协助小米智慧手机 提供「一指连」智慧家庭解决方案 (2021.09.28)
恩智浦半导体(NXP)宣布,其Trimension超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)解决方案被小米最新旗舰智慧型手机小米MIX4采用,支援其全新的「一指连(Point to connect)」功能。UWB 可使小米智慧手机快速、准确地连接至小米智慧家庭生态系统中的Xiaomi Sound智慧音箱以及电视等装置,进一步提升智慧家庭的便利性,并为扩展物联网使用情境开启大门
各路技术齐绽放NFC和RFID技术提升病人护理品质 (2021.09.15)
使用智慧手机,患者和护理人员可以轻松获取药物的温度历史,从而确定任何可能影响药效的问题,而使用NFC和RFID技术实现的创新是成功秘方。
大联大世平推出基於NXP产品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。 随着物联网技术的迅速发展,传统的人工近距离控制、检测和采样的方式已逐渐被更智能化、更自动化的方式取代,为管理和生活带来更多的便利性
大联大品隹集团推出基於NXP的5G open frame解决方案 (2021.07.22)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解决方案。 当前,系统对於电源设计要求正在变得愈发苛刻。随着能源法规不断完善,针对效率的要求不断提高,在电源已做到极致的情况下,单纯地使用原始架构已不能满足需求,因此必须有新一代的架构设计来满足现行的需求
创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16)
随着世界各国努力重新启动经济,为了气候变化,人们认知对於化石燃料的依赖必须结束,这促使人们要求「更好地重新计画」。
互联汽车背後的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统,影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计,甚至人工智慧驱动的先进安全应用。
互联汽车背後的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统,影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计,甚至人工智慧驱动的先进安全应用。
新用户设备加速进入 毫米波市场稳定茁壮 (2021.07.08)
毫米波市场正稳定成长,越来越多新用户设备正加速进入市场。5G毫米波利用超宽通道实现更快速率,并提供更大容量。毫米波在全球保持强劲动能,各国主要电信营运商均开始部署
恩智浦将氮化??应用於5G多晶片模组 (2021.07.07)
降低能源消耗(energy consumption)为电信基础设施的主要目标之一,其中每一点效率都至关重要。在多晶片模组中使用氮化??可在2.6 GHz频率下将产品组合效率提高至 52%,比公司上一代模组高出8%
大联大世平推出基於NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案 (2021.07.06)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。 基於i.MX RT106F开发套件(SLN-VIZNAS-IOT)的EdgeReady解决方案包括i.MX RT106F MCU、运行时间库和预整合的机器学习人脸识别算法,以及相机和记忆等所有外围设备的所需驱动程序
NXP:持续打造更友善节能的5G终端系统 (2021.06.28)
5G CPE终端设备在未来的5G时代将会扮演重要的角色。恩智浦半导体产品管理资深总监Nikolay Guenov指出,随着 5G 网路基础设施的推出,5G FWA CPE对垂直市场的营运商和客户双方都更具吸引力
NXP:苹果扩大UWB技术 与台积实现车规处理器 (2021.06.09)
显然,智慧车将是未来所有车厂的标配产品,因此更强有力的车用处理器,就是众车厂力寻的方案。恩智浦半导体(NXP)看到了这个需求,与台积电合作推出新一代16奈米FinFET制程的车用处理器产品,并於6/8日举行了台湾媒体说明会,进一步剖析其功能与应用
恩智浦Trimension UWB技术 助三星用户智慧追踪失物 (2021.06.03)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布,其Trimension 超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)平台的精密测距能力现已可实现全新标签使用情境。整合其UWB和蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)方案,并为三星Galaxy SmartTag+提供空间感知能力,提升三星SmartThings Find服务使用体验
[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧边缘 携台积推16奈米车用处理器 (2021.06.02)
恩智浦半导体(NXP)今日以「加速安全智慧边缘」为题,在COMPUTEX线上论坛发表演说。会中除了强调安全性对智慧边缘装置的重要性外,也针对超宽频(UWB)的技术与应用进行分享,同时也宣布将与台积电合作,推出16奈米FinFET技术的车用处理器
IAR Systems扩大支援NXP MCU 加乘嵌入式应用开发成效 (2021.05.26)
嵌入式开发市场软体工具与服务供应商IAR Systems今日宣布,其最新版开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相关支援,扩充原有针对i.MX RT1170、i.MX RT1064、i.MX RT1060、i.MX RT1050、i.MX RT1024、i.MX RT1020、i.MX RT1015、i.MX RT1010、i.MX RT600、以及i.MX RT500 MCU系列的支援
Secure Thingz携手NXP强化连网装置保护 推进IoT安全建置方案 (2021.05.24)
IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布,针对安全开发工具C-Trust与Embedded Trust及安全原型开发与量产平台Secure Deploy推出多项强化方案,透过采用NXP LPC55S6x MCU系列晶片内建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技术来维护储存安全,增强各种应用的安全防护
大联大推出ADAS双目立体视觉方案 提升物体识别率 (2021.05.18)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32V234的双目立体视觉解决方案,透过双目的概念,建立物体深度的新维度,并配合光学焦距设计,可使物体的距离识别更加精确,可应用於前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等先进驾驶辅助系统(ADAS)应用
大联大推出NXP MCU主控的3D人脸识别E-Lock方案 (2021.05.17)
在物联网与人工智慧等新兴技术的快速推动下,智慧家居产业在近几年间进入高速发展时期,智慧门锁作为其中的「刚需型」产品受到了市场与消费者的广泛关注。零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)LPC54101 & i

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