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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推动工业实时定位技术发展 (2026.04.08)
因应现今实时定位系统（Real-Time Location System；RTLS）发展，恩智浦半导体最新推出omlox Starter Kit套件，则是与SynchronicIT、Flowcate联合开发的完整一套端到端软硬体turnkey解决方案，可用於评估和快速部署基於omlox标准，且具互通性的实时定位系统，包含能即时部署（ready-to-deploy）的超宽频锚点（ultra-wideband anchor）、标签及软体 |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推动工业实时定位技术发展 (2026.04.08)
因应现今实时定位系统（Real-Time Location System；RTLS）发展，恩智浦半导体最新推出omlox Starter Kit套件，则是与SynchronicIT、Flowcate联合开发的完整一套端到端软硬体turnkey解决方案，可用於评估和快速部署基於omlox标准，且具互通性的实时定位系统，包含能即时部署（ready-to-deploy）的超宽频锚点（ultra-wideband anchor）、标签及软体 |
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恩智浦第三代雷达收发器 推动高效能成像雷达规模化量产 (2026.03.30)
基於驾驶自动化仍是全球汽车OEM厂商与Tier 1供应商的首要发展方向，恩智浦半导体今（30）日宣布推出第三代RFCMOS车用雷达收发器TEF8388，高度整合的8发射/8接收（8-transmit/8-receive；8T8R）通道元件，实现多达576个天线通道，充分释放成像雷达在Level 2+~Level 4等级先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶系统的全部潜力 |
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恩智浦第三代雷达收发器 推动高效能成像雷达规模化量产 (2026.03.30)
基於驾驶自动化仍是全球汽车OEM厂商与Tier 1供应商的首要发展方向，恩智浦半导体今（30）日宣布推出第三代RFCMOS车用雷达收发器TEF8388，高度整合的8发射/8接收（8-transmit/8-receive；8T8R）通道元件，实现多达576个天线通道，充分释放成像雷达在Level 2+~Level 4等级先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶系统的全部潜力 |
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恩智浦融合边缘运算与安全无线连接 新款应用处理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前实体AI需要多个协同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署与协作，恩智浦半导体（NXP）近日推出新款i.MX 93W应用处理器，也进一步扩展旗下i.MX 93系列产品，凭藉恩智浦软体和eIQ AI工具支援，以有助於实现更小型的产品设计，加快实体AI应用的上市进程 |
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恩智浦融合边缘运算与安全无线连接 新款应用处理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前实体AI需要多个协同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署与协作，恩智浦半导体（NXP）近日推出新款i.MX 93W应用处理器，也进一步扩展旗下i.MX 93系列产品，凭藉恩智浦软体和eIQ AI工具支援，以有助於实现更小型的产品设计，加快实体AI应用的上市进程 |
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恩智浦与NVIDIA携手合作 共同推动先进实体AI创新发展 (2026.03.17)
面对实体AI（physical AI）已成为次世代重要创新领域，重新定义机器在真实世界的能力，强调其系统须能精准、可靠且安全地感知、解读并与周遭环境互动。恩智浦半导体今（17）日也宣布推出首款机器人解决方案，提供可靠、安全的实时资料处理与传输，以及先进网路连接功能，以实现感测器融合、机器视觉与精密马达控制 |
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恩智浦与NVIDIA携手合作 共同推动先进实体AI创新发展 (2026.03.17)
面对实体AI（physical AI）已成为次世代重要创新领域，重新定义机器在真实世界的能力，强调其系统须能精准、可靠且安全地感知、解读并与周遭环境互动。恩智浦半导体今（17）日也宣布推出首款机器人解决方案，提供可靠、安全的实时资料处理与传输，以及先进网路连接功能，以实现感测器融合、机器视觉与精密马达控制 |
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恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础 |
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恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础 |
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恩智浦新推出UCODE X 拓展RAIN RFID应用新品类别 (2026.01.20)
恩智浦半导体（NXPI）近日宣布新推出UCODE X晶片，系专为提升速度与准确性而设计，提供业界领先的高读写灵敏度、可客制化的灵活配置选项，以及业界最低的功耗表现。能支援更小尺寸、高用量需求的RAIN RFID标签，应用於更广泛的应用场景，包含零售、物流、医疗保健等多个领域 |
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恩智浦新推出UCODE X 拓展RAIN RFID应用新品类别 (2026.01.20)
恩智浦半导体（NXPI）近日宣布新推出UCODE X晶片，系专为提升速度与准确性而设计，提供业界领先的高读写灵敏度、可客制化的灵活配置选项，以及业界最低的功耗表现。能支援更小尺寸、高用量需求的RAIN RFID标签，应用於更广泛的应用场景，包含零售、物流、医疗保健等多个领域 |
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代理型AI框架加速落地 强化安全、实时边缘AI应用 (2026.01.12)
迎合代理型AI将成为下一代自动化应用的关键要素，恩智浦半导体公司（NXPI）近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架（eIQ Agentic AI Framework）」的解决方案，率先支援提供低延迟效能、内建安全性和弹性，将进一步强化其在安全、实时边缘AI领域的领导地位，为恩智浦边缘AI平台增添全新支柱 |
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代理型AI框架加速落地 强化安全、实时边缘AI应用 (2026.01.12)
迎合代理型AI将成为下一代自动化应用的关键要素，恩智浦半导体公司（NXPI）近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架（eIQ Agentic AI Framework）」的解决方案，率先支援提供低延迟效能、内建安全性和弹性，将进一步强化其在安全、实时边缘AI领域的领导地位，为恩智浦边缘AI平台增添全新支柱 |
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锁定1.3兆美元AI商机 NXP聚焦边缘AI与软体定义汽车 (2025.12.04)
看好半导体市场在2030年将达到1.3兆美元的规模，恩智浦半导体（NXP）今日在台北举行的创新技术峰会上宣示，将以「云端AI与边缘AI」为双引擎，驱动下一波产业成长。
(圖一)NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li
NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li在主题讲演中指出 |
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锁定1.3兆美元AI商机 NXP聚焦边缘AI与软体定义汽车 (2025.12.04)
看好半导体市场在2030年将达到1.3兆美元的规模，恩智浦半导体（NXP）今日在台北举行的创新技术峰会上宣示，将以「云端AI与边缘AI」为双引擎，驱动下一波产业成长。
NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li在主题讲演中指出 |
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NXP推业界首款EIS电池晶片组 强化电动车快充安全 (2025.11.03)
恩智浦（NXP）宣布，推出业界首款整合电化学阻抗谱（EIS）技术的电池管理晶片组。此方案采用硬体奈秒级同步技术，旨在强化电动车（EV）及储能系统（ESS）的安全性、寿命与效能 |
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NXP推业界首款EIS电池晶片组 强化电动车快充安全 (2025.11.03)
恩智浦（NXP）宣布，推出业界首款整合电化学阻抗谱（EIS）技术的电池管理晶片组。此方案采用硬体奈秒级同步技术，旨在强化电动车（EV）及储能系统（ESS）的安全性、寿命与效能 |
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NXP完成对Aviva Links与Kinara的收购 (2025.10.29)
恩智浦半导体（NXP）宣布，已正式完成对Aviva Links与Kinara两家公司的收购。
NXP指出，Aviva Links於2025年10月24日以2.43亿美元现金完成收购。Aviva Links是车用连接解决方案（符合ASA标准）的供应商，此次收购将强化恩智浦的车用网路解决方案 |
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NXP完成对Aviva Links与Kinara的收购 (2025.10.29)
恩智浦半导体（NXP）宣布，已正式完成对Aviva Links与Kinara两家公司的收购。
NXP指出，Aviva Links於2025年10月24日以2.43亿美元现金完成收购。Aviva Links是车用连接解决方案（符合ASA标准）的供应商，此次收购将强化恩智浦的车用网路解决方案 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
