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CTIMES / 宜鼎國際
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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
[COMPUTEX] 宜鼎国际发表iCAP云端储存平台 整合现场硬体资讯进行处理 (2018.06.08)
宜鼎国际(Innodisk)於今年Computex推出最新工业级3D NAND快闪记忆体储存装置,以及高容量应用的SATA 3TG-6系列、3D NAND SSD以及高效能的PCI-E等,满足客户多元应用需求。 另外在现场也展出iCAP云端储存管理平台,以软、硬、韧体跨界整合的优势,目前在工控领域以及智慧路灯上已准备启用
宜鼎国际宜科厂房启用 布局物联网与工控市场 (2018.05.21)
宜鼎国际宜兰分公司今日举办「宜兰研发制造中心」启用典礼,科技部陈良基部长、竹科管理局王永壮局长共同与会,叁加启用仪式。 宜鼎国际宜兰分公司於民国105年5月核准进入宜兰科学园区, 106年3月动土兴建「宜兰研发制造中心」,总楼地板面积12,000平方公尺,预计提供180个职缺
宜鼎国际针对嵌入式市场推新款DDR4 2666记忆体模组 (2017.08.28)
工控与嵌入式储存解决方案厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列DDR4 2666嵌入式记忆体模组解决方案。包含各种规格与尺寸,可支援新一代Intel Core X极致效能桌机平台,以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列处理器)等电脑系统
宜鼎国际最新3IE4系列工业级SSD搭载iSLC技术 (2017.04.05)
宜鼎国际(Innodisk)推出最新采用Marvell NAND控制晶片并搭载自行开发韧体技术iSLC的3IE4系列工业级SSD,可提升顾客投报率。此系列SSD具备高效能及可靠性,而且延长了使用寿命
宜鼎国际于宜兰科学园区兴建研发制造中心 (2017.03.13)
宜鼎国际(Innodisk)深耕台湾,布局全球,因应营运发展计画于宜兰科学园区成立研发制造中心,3月9日举行动工仪式。宜鼎国际成立于2005年,十多年来专注于嵌入式及云端储存装置领域,并于迈进第二个十年之际启动宜鼎2
Embedded World 2017--宜鼎国际打造应用模拟情境,完整诠释软硬整合 (2017.03.08)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2017将于3月14日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)将以应用市场为主轴,透过各项应用情境模拟,展示全系列3ME4工规固态硬碟、DDR4 2666动态记忆体及工规扩充卡,应用于工业、军事、车载及监控嵌入式系统,带给客户最佳解决方案
宜鼎国际工规固态硬碟SATADOM 3ME4获颁2017台湾精品奖 (2017.02.15)
第25届「台湾精品奖暨精品金银质奖」颁奖典礼于今(15)日举行,本届共518家品牌厂商参选,1,188件产品共同角逐。工控记忆体储存技术厂商宜鼎国际专为工业电脑及伺服器OS启动碟(boot drive)所设计工业高效能储存装置,获台湾精品奖专业评审青睐,入选2017台湾精品奖
宜鼎发表DDR3L1866 满足工控各种需求 (2016.09.21)
工控储存领导厂商宜鼎国际( Innodisk ) 发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM),拥有业界最完整产品线,符合JEDEC最新规范,满足工控业界各种需求,特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake,协助客户轻松升级Intel Apollo Lake主机板应用
宜鼎国际DDR3L 1866高效能动态记忆体上市 (2016.09.14)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM),拥有完整产品线,符合JEDEC最新规范,满足工控业界各种需求,特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake,宜鼎国际全系列产品将能协助客户轻松升级
宜鼎国际推出适用于工业系统的嵌入式PoE扩充卡 (2016.08.24)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)推出乙太网路供电PoE (Power Over Ethernet)嵌入式扩充卡ESPL-G4P1及EMPL-G2R1。扩充卡能利用乙太网路线替 IEEE802.3af/at 相容装置 (PD) 供电,无须使用额外接线
宜鼎国际推出新一代M.2嵌入式网路卡 (2016.05.11)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)推出新一代M.2嵌入式网路卡。 M.2(亦为NGFF - Next Generation Form Factor)是新一代的嵌入式扩充规范,支援PCIe及US​​B 3.0介面,并为新一代主机板NUC及mini-STX的标准规格,提供高速频宽外,可装配Type 2280、2260及多种尺寸的模组,设计极为弹性
宜鼎全新DDR4 Mini DIMM微型记忆体提供网通应用储存方案 (2016.05.06)
因应新世代的记忆体DDR4将逐步迈入市场主流规格,以及云端运算和大数​​据(Big Data)分析等进入大量采用阶段,工控记忆体模组厂商宜鼎国际(Innodisk),推出全新DDR4 Mini DIMM高效能微型记忆体,其具备符合通讯设备ATCA规范,0
宜鼎国际推出嵌入式USB 3.0扩充卡 (2016.03.24)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)推出嵌入式万用序列汇流排(USB 3.0)扩充卡。因应工业电脑支援年限长,且特定平台缺少USB 3.0埠的各种升级需求,宜鼎国际推出EMPU-3201与EMPU-3401,可透过系统内mPCIe插槽扩充2埠与4埠USB 3.0
宜鼎国际于Embedded World 2016展示新一代适用于嵌入式系统产品 (2016.02.17)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2016将于2月23日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以”NEXT”为主题,即New Embedded eXtreme Technology,全方位展示新一代适用于嵌入式系统的工控储存与周边应用产品
宜鼎国际推出DDR4宽温记忆体模组系列 (2015.12.17)
工控记忆体模组厂商宜鼎国际推出DDR4宽温记忆体模组系列,支援Intel Skylake H/S/U及Broadwell平台,符合JEDEC规范,满足工控业界各种的需求,能比DDR3提高30%的性能及可靠度,并且降低20%的功耗
宜鼎国际工控模块全新升级 推出高IOPS系列产品 (2015.05.27)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)新一代3ME3模块产品系列升级自3ME系列,采用先进控制器,及针对工业计算机应用所设计的韧体,搭配A19奈米制程的原厂高质量同步闪存,可让微型模块效能大幅提升
Computex 2015─宜鼎国际展示完整应用于车联网储存解决方案 (2015.05.26)
宜鼎国际(Innodisk)于6月2日展开的Computex 2015展示旗下产品,将结合闪存(Flash)与易失存储器( DRAM )两大事业部最新产品,分别以Supermicro 1018R-WC0R搭载SeverDOM-V / SATADOM SH 3ME3,DDR4 32GB RDIMM 2400Mhz展示服务器应用、 主流系统平台搭载CFast 3ME3 / mSATA mini 3ME3,DDR4 8G ECC UDIMM展示网通应用、主流系统平台搭载2
宜鼎国际工控模块全新升级,推出高IOPS全系列产品 (2015.05.19)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)新一代3ME3模块产品系列升级自3ME系列,采用先进控制器,及针对工业计算机应用所设计的韧体,搭配A19奈米制程的原厂高质量同步闪存,可让微型模块效能大幅提升
宜鼎国际发表工控应用DDR4易失存储器模块 (2015.03.19)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4易失存储器模块(DRAM),符合JEDEC最新规范,满足工控业界各种需求,因应Intel即将于2015年中推出的工控应用主流主板Skylake,宜鼎国际全系列产品将协助客户轻松升级
宜鼎国际将于Embedded World 2015展示多款创新产品 (2015.02.05)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2015将于2月24日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以技术领航为出发点,将于会展中呈现多款创新产品,包括主打用于精简型系统的eMMC卡、内建两颗nanoSSD,可提高资料存取速度的SATA Express DOM以及新一代PCIe SSD等

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