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意法半导体以创新MEMS和无线连接技术推动物联网产业发展 (2013.09.02)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商、全球第一大消费性电子和便携设备MEMS供货商,意法半导宣布，意法半导体执行副总裁暨模拟、MEMS及传感器事业群总经理Benedetto Vigna将在SEMICON Taiwan 2013 MEMS论坛发表主题演讲，与业界一同探讨MEMS如何推动物联网产业发展 |
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意法半导体与Tapko合作推出针对智能型大楼自动化的高能效微控制器 (2013.08.27)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体和全球领先的KNX 家庭和大楼控制解决方案供货商Tapko Technologies 将在所有的STM8和STM32微控制器内整合一个KNX通讯协议堆栈，这将会加快自动照明、暖气和其它环境控制的智能型大楼系统的开发速度，有助于提高节能效果和用户舒适度 |
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意法半导体推出采用TO-247封装的650V车规MOSFET (2013.08.14)
意法半导体的STW78N65M5和STW62N65M5是业界首款采用深受市场欢迎的TO-247封装的650V AEC-Q101车规MOSFET。在高电压突波（high-voltage spikes）的环境中，650V额定电压能够?目标应用带来更高的安全系数，有助于提高汽车电源和控制模块的可靠性 |
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意法半导体发布新压力传感器技术 (2013.08.12)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商、全球最大的MEMS制造商、全球最大的消费性电子及便携设备MEMS传感器供货商 意法半导体，发布在全压塑封装（fully molded package）内建独立式感测单元的新专利技术，以满足超小尺寸和下一代可携式消费性电子?品设计的创新需求 |
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MCU开发工具朝向图型化接口趋势 (2013.08.08)
近年来嵌入式领域迅速发展，让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在，同时利用软件来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多，在功能持续提升的状况下，使得嵌入式系统在开发以及软件设计上的复杂度远比以往增加不少 |
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意法半导体宣布高层人事异动 (2013.08.07)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体宣布，ST-Ericsson总裁暨执行长Carlo Ferro重回意法半导体担任财务长一职，并扩大其职责范围。
除财务长一职外，Carlo Ferro还将负责法务、中央营运计划、采购、IT以及投资者关系 |
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意法半导体公布2012年企业可持续发展报告，持续深耕公司永续经营的基业 (2013.08.06)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体公布2012年可持续发展报告（Sustainability Report）。这是意法半导体第16个年发布这项报告，报告内容全面介绍意法半导体2012年可持续发展策略、政策和成果 |
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ST-Ericsson完成拆分交易 (2013.08.06)
在今年3月(3/18)，爱立信(Ericsson)和意法半导体(ST)宣布ST- Ericsson即将拆分的策略后，如今此拆分交易已完成。自8月2日起，爱立信接收了LTE多模超薄调制解调器（LTE multimode thin modem）产品的设计、开发和销售业务，其中包括2G、3G和4G互操作性（interoperability）技术 |
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ARM造就高性价比MCU优势 (2013.08.06)
在ARM Cortex系列处理器问世之后，各家MCU厂商大量采用该核心来打造自家MCU产品，使得市场上一时间ARM架构MCU成为当红炸子鸡。尽管8位MCU的普及度高，然而8位特性并不能满足所有应用，特别是更为复杂的工业自动化控制，这也让ARM Cortex架构的32位优势能够充分发挥 |
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ST、ARM和Cadence携手 提升ESL工具互操作性 (2013.08.05)
意法半导体、ARM和Cadence Design Systems宣布，三方已向Accellera系统促进会（Accellera Systems Initiative）的SystemC语言工作小组提议了三个新的技术方案。此次的三方合作将进一步提高不同模型工具之间的互操作性，满足电子系统层级（ESL，Electronic System-Level）设计的要求 |
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意法半导体的创新型非接触式内存获东部大宇电子采用 (2013.08.01)
跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体宣布其市场独一无二的NFC/RFID内存已获东部大字电子（Dongbu Daewoo Electronics）采用，用于制造韩国首款NFC冰箱：Classe Cube |
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双核心MCU蔚为风潮？ ST：不尽然 (2013.07.31)
尽管MCU市场吹起一股「浮点运算」风潮，也有部份业者将不同属性的核心加以整合，以进一步强调「双核心」的重要性，但看在部份业者的眼中，对于系统设计有进一步的帮助，这部份恐怕有待商榷 |
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意法半导体推出世界最小的电子罗盘模块 (2013.07.31)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商、全球最大的行动便携设备 MEMS供货商意法半导体，透过其先进MEMS技术在一个封装内整合3轴加速度计和3轴磁力计，成功开发出世界最小的电子罗盘模块 |
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意法半导体发行独有的USB芯片 (2013.07.30)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体优化其最新的个人计算机（PC）USB芯片的进阶功能，可大幅降低行动装置充电对环境的影响。
智能型手机和媒体播放器通常可连接个人计算机以交换数据，用户也选用PC USB接口为行动产品充电 |
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MCU策略 ST为何投向ARM怀抱？ (2013.07.29)
在MCU市场上一片ARM声四起，在相关厂商过度ARM化的情况下，的确也使得市场产品的区隔性变小，原因是大家都用ARM，自然看起来产品都一样。这时候，如何打出差异化大旗，让自家产品与众不同，也成为市场胜出关键 |
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意法半导体在法国克罗莱制造基地正式启动Nano2017研发项目 (2013.07.29)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体宣布，法国总理Jean-Marc Ayraul及法国工业部部长Arnaud Montebourg、高等教育与研究部部长Genevieve Fioraso和负责工业 |
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4K芯片争霸战开打 挑战为何？ (2013.07.26)
4K TV的市场呼之欲出，已吸引电视及行动芯片业纷纷投入，
4K芯片的挑战却不少，需支持FRC/SR和H.265等新规格，
从机顶盒、4K电视机到手机、平板，4K芯片满是商机。 |
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意法半导体公布2013年第二季及上半年财报 (2013.07.25)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体公布截至2013年6月29日的第二季和上半年财报。
第二季净收入总计20.5亿美元，毛利率32.8%。归属意法半导体的净亏损?1.52亿美元 |
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意法半导体的数字音效系统单芯片在微型封装内整合2x20W输出功率 (2013.07.17)
封装面积仅2.57mm x 3.24mm，但音效输出功率高达2x20W，意法半导体的STA333IS是目前功率密度最大的单芯片数字音效系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal系列，整合先进制程和芯片级封装技术以及数字音效IP模块，如意法半导体专有的FFX全功能灵活放大技术 |
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意法半导体展示最新的传感器和功率半导体解决方案 (2013.07.17)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体将在2013年日本尖端科技展（TECHNO-FRONTIER）上展出。届时，在位于1D-201号的意法半导体展台上，参观者将会看到多种功率和传感器的应用和开发板 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
