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英特尔协同奥会向全球运动员提供支援服务 (2020.07.06)
英特尔将与国际奥林匹克委员会(IOC)合作，为身为奥运社群一份子的50,000多名运动员提供生活指导、辅导，以及学习与发展服务，这项合作将持续到延至明年的东京奥运举行为止 |
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英特尔：快速部署AI和资料分析能力对企业至关重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法为金融、医疗保健、工业、电信和运输等众多产业的客户开启新的机会。IDC预测至2021年，将有75％的商业企业应用程式使用AI人工智慧。到2025年，IDC估计全球所有资料当中，将有约四分之一为即时创建的资料，资料成长量当中有95%来自於各种物联网（IoT）装置 |
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英特尔混合处理器 透过可折叠与双屏设计提供全新PC体验 (2020.06.12)
英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器，并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术，及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能，在生产力与内容创作上，为一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的产品里，尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计 |
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中美万泰推出新款Intel第八代Whisky Lake工业级触控电脑 (2020.05.19)
无风扇设计一直是工业电脑的设计卖点。中美万泰推出无风扇工业级触控电脑最新Intel 第八代Whisky Lake CPU 平台WLP-7G20系列。全平面触控的WLP-7G20共有两种尺寸，15寸及21.5寸 |
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英特尔将神经形态研究系统扩展至1亿个神经元 (2020.03.30)
英特尔旗下的神经形态研究系统「Pohoiki Springs」已可提供1亿个神经元的运算能力。此以云端为基础的系统将提供给（INRC)的成员，以扩展其神经形态研究工作，解决更庞大、更复杂的问题 |
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英特尔神经形态晶片 打造出拥有??觉的电脑 (2020.03.18)
英特尔实验室和康乃尔大学的研究人员，在《自然机器智慧》期刊上共同发表的一篇论文中，展示英特尔神经形态研究晶片「Loihi」，在明显的干扰和阻绝情况下学习和辨识有害化学物质的能力 |
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英特尔10奈米基地台单晶片 助产业加速5G技术转型 (2020.02.25)
网路基础架构惟有从核心转型为边缘，才能充分释放5G潜力。英特尔推出一系列硬体和软体产品，包括一款无线基地台专用的10奈米系统单晶片Intel Atom P5900平台，为5G网路进行关键初期布建 |
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英特尔与QuTech公布首款低温量子运算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特尔实验室(Intel Labs)与荷兰台夫特理工大学(TU Delft)以及荷兰应用科学研究组织(TNO)所共同成立的研究机构QuTech合作，於旧金山举行的2020年国际固态电路研讨会(ISSCC)发表的研究论文中，概述了其新型低温量子控制晶片Horse Ridge的关键技术特性 |
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CES：英特尔跨云端、网路、边缘和PC 实现智慧科技创新 (2020.01.07)
英特尔在2020年国际消费电子展(CES)上展示创新科技以及更多内容，包含人工智慧(AI)的突破为自动驾驶奠定未来的基础、笔电行动运算创新的新时代、沉浸式运动和娱乐的未来，彰显了英特尔如何在云端、网路、边缘(edge)和个人电脑(PC)中注入智慧，并为人们、企业和社会带来正面积极的影响 |
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英特尔携手工业方案夥伴 期许共同实现更多边缘AI应用 (2019.12.17)
看好台湾在边缘运算（Edge computing）的技术力，英特尔（Intel）今日偕同供应链夥伴研华、凌华、威强电、鸿海与威联通，在台北举行首场边缘运算解决方案高峰论坛，会中针对英特尔的边缘运算方案与应用进行一系列的说明 |
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超大容量FPGA的时代已经来临 英特尔发布全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的时代已经来临。ASIC原型设计和模拟市场对当前最大容量的FPGA需求格外殷切。有数家供应商提供商用现成(COTS)的ASIC原型设计和模拟系统，对於这些供应商而言，能够将当前最大的 FPGA 用於 ASIC 模拟和原型设计系统中，就意味着获得了显着的竞争优势 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程，更可以挑战快闪记忆体的低成本 |
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艾讯推出Intel Atom x5-E3940的强固型Pico-ITX嵌入式主机板PICO319 (2019.09.19)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO319，搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名为Apollo Lake)，拥有高运算与高绘图效能；零噪音板卡仅10x7.2公分的迷你机身设计，支援零下40 |
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英特尔工业物联网技术研讨会 (2019.08.07)
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英特尔工业物联网技术研讨会 (2019.08.07)
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英特尔续攻先进封装 发表Co-EMIB和ODI技术 (2019.07.11)
半导体技术市场的风向球，正迅速从制程微缩转向封装技术，要实现创新应用，并同时达成低高耗与高效能，唯有从3D的封装结构着手，也因此英特尔正积极布局其先进封装技术 |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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低价刺激消费需求 SSD强势跃居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是购买SSD的绝佳时机，市场开始转向QLC NAND，而采用96层的3D NAND架构也可有效提高密度，并降低成本。接下来容量更高的消费型SSD将变得更为普遍。 |
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SSD市场前景艳阳高照 (2019.06.05)
受到SSD价格逼近传统硬碟，特别是在资料中心领域，大量的SSD取代传统硬碟效应正在快速发酵，导致传统硬碟前景蒙尘，相关供应链处境堪忧。 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
