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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
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AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能 (2023.07.05)
AMD发布全新AMD ROCm 5.6开放软体平台，AMD人工智慧事业群资深??总裁Vamsi Boppana於部落格文章中重点介绍ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6为人工智慧（AI）与大型语言模型（LLM）工作负载带来：
●将Hugging Face单元测试套件整合至ROCm QA中 |
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AMD EPYC嵌入式系列处理器支援HPE全新模组化多协定储存解决方案 (2023.06.27)
由於资料数量和复杂性迅速攀升，为企业如何高效储存、管理与保护资料带来了全新挑战，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE的全新模组化多协定储存解决方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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AMD将投资1.35亿美元 扩大爱尔兰自行调适运算研发与工程营运 (2023.06.26)
AMD宣布，将在4年内投资高达1.35亿美元，持续推动爱尔兰的业务成长。此项投资计画将为多项策略研发专案??注资金，并增聘多达290位具备专业技术的工程与研发人员，以及众多领域的支援人员 |
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AMD新款EPYC处理器扩大资料中心产品线 加速生成式AI发展 (2023.06.14)
AMD在资料中心与人工智慧技术发表会上，揭示将塑造运算未来面貌的产品、策略以及产业体系合作夥伴，推动新一波资料中心创新。AMD与Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示与各产业领导者的技术合作细节，为市场带来新一代高效能CPU与AI加速器解决方案 |
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AMD与微软携手透过Ryzen AI开发者工具加速AI部署 (2023.05.24)
AMD与微软携手合作打造建构区块，以满足开发人员和消费者於现今与未来充分利用AI所需。搭载Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列处理器於CES 2023发表，为x86处理器在AI加速领域的重要里程碑 |
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AMD Ryzen嵌入式5000系列处理器 提供可扩展效能方案 (2023.04.21)
AMD宣布高效能AMD Ryzen嵌入式5000系列启动供货，此全新解决方案适用於需要为「常时在线」（always-on）网路防火墙、网路附加储存系统与其他安全应用而最隹化的高能源效率处理器之客户 |
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AMD推出Alveo MA35D媒体加速器 推动大规模互动式串流 (2023.04.10)
AMD宣布推出AMD Alveo MA35D媒体加速器，具备两个采用5奈米制程、基於ASIC并支援AV1压缩标准的影片处理单元（VPU），专为推动大规模直播互动串流媒体服务新时代而打造。
随着超过70%的全球影片市场由直播内容主导，连线浏览、直播购物、线上拍卖和社交串流媒体等新型的低延迟、大容量互动式串流媒体应用正在涌现 |
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AMD新款A620晶片组有助发挥Ryzen 7000系列处理器效能 (2023.04.07)
AMD发布A620晶片组，凭藉此AM5平台的效能与功能特色，发挥Ryzen 7000系列处理器阵容的强大效能，建议市场售价85美元起。
AMD A620晶片组即日起贩售，提供具有多种连接性与频宽选项的精简可靠平台，并涵盖DDR5记忆体、AMD EXPO技术、一键式记忆体超频和高达32条PCIe 4.0通道等，以满足家庭与办公室使用者的严苛要求 |
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AMD第四代EPYC处理器问世 可运用於嵌入式网路与工业系统 (2023.03.15)
AMD宣布将以AMD EPYC 9004系列嵌入式处理器，为嵌入式系统带来效能与能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式处理器基於Zen 4架构，为云端和企业运算中的嵌入式网路、安全/防火墙和储存系统，以及工厂厂房的工业边缘伺服器提供领先技术和功能 |
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AMD於OFC 2023发表首款400G在线IPSec处理功能 (2023.03.07)
尽管现代乙太网路埠的传输速度已达到400G并逐渐迈向800G，但IPSec解决方案目前的网路传输速度仍受限在10G至200G。这款元件旨在应对现代网路基础设施的高速埠要求，在符合领先业界的加密标准下，相较现今业内在线IPSec解决方案具有显着的效能优势 |
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瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21)
因应行动网路基础设施市场的需求不断增长，瑞萨电子（Renesas Electronics）与AMD合作展示用於5G主动式天线系统（AAS）无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电（O-RU）叁考设计，射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器 |
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华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10)
华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑，搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存，最高可达64GB，通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能 |
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AMD营收创新高 实现业务多元化 (2023.02.02)
AMD公布2022年第4季营收为56亿美元，毛利率为43%，营业损失为1.49亿美元，净利2,100万美元，稀释後每股收益0.01美元。以非美国一般公认会计原则（non-GAAP）计算，毛利率为51%，营业利益为13亿美元，净利11亿美元，稀释後每股收益则为0.69美元 |
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AMD Zynq UltraScale+助力电装新一代雷射雷达系统 (2023.02.01)
AMD宣布其自行调适运算技术正为领先的汽车零组件供应商电装株式会社（DENSO）的新一代雷射雷达（LiDAR）平台提供支援。
此新平台将以极低延迟达到超过20倍的解析度提升，从而提高在行人、车辆、可行驶区域等方面的侦测精度 |
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AMD Vitis函式库 搭载AI引擎Versal元件加速高阶医学影像 (2023.01.13)
尽管超音波技术能提供显着优势，但医疗设备制造商发现，要想继续提升影像品质和准确度仍是一大挑战。由於获取顺序资料、有限可携性、每秒10到50帧的低更新率和只能在单一深度聚焦的影像聚焦欠隹等挑战，现今医学影像工具在即时运用方面的能力仍然有限 |
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AMD携手Viettel扩展5G行动网路 预计於2022年底完成部署 (2022.12.02)
AMD和Viettel High Tech宣布，由Viettel实施并采用AMD赛灵思Zynq UltraScale+ MPSoC元件的5G行动网路现场试验部署已成功完成。
作为越南最大且服务超过1.3亿客户的电信营运商，Viettel High Tech服务1亿多客户，此前运用AMD无线电技术进行4G部署的经验相当丰富，目前正采用新型5G远端无线电头端设备（RRH）加速全新网路 |
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未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01)
人工智慧和机器学习（AI/ML）产业被划分为各种不同领域，这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论，以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异，本文主要探讨这两种划分 |
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AMD：AI架构将导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01)
人工智慧和机器学习（AI/ML）产业被划分为各种不同领域，这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论，以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异，本文主要探讨这两种划分 |
