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科技
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
Google推出首款Tau虚拟机器实例 采AMD第3代EPYC处理器 (2021.06.21)
AMD与Google Cloud发表T2D,为全新Tau虚拟机器(VM)系列的首款实例,搭载AMD第3代EPYC处理器。 Google Cloud指出,T2D实例为扩充式(scale-out)工作负载带来56%的绝对效能以及40%以上的性价比提升
AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相 (2021.06.18)
AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果,以加速推动高效能运算产业体系的发展,涵盖游戏、PC以及资料中心。 AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破
TrendForce:企业SSD采购量攀升 Q3价格将季涨逾10% (2021.06.03)
TrendForce表示,自今年第二季以来,受惠于伺服器出货量向上攀升,enterprise SSD采购量也同步增长。其中又以资料中心8TB容量出货占比成长最为明显,推估此一成长趋势将延续至第三季
COMPUTEX线上展 AMD执行长苏姿丰畅谈HPC生态系发展 (2021.05.06)
外贸协会今日宣布AMD总裁暨执行长苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)将於6月1日上午10点以「AMD加速推动高效能运算产业体系的发展」为题,於#COMPUTEXVirtual线上展发表主题演讲。 2021年台北国际电脑展(COMPUTEX)将以「#COMPUTEXVirtual线上展」与「实体活动」结合的创新模式呈现
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
[CES] 挑战笔电市场龙头 AMD发表全球最强行动处理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021发表「Zen 3」核心架构的AMD Ryzen 5000与PRO 5000系列行动处理器。全新AMD Ryzen 5000系列不仅具备高效能,同时也拥有相当的电池续航力。第1季开始,华硕、惠普以及联想等PC大厂将陆续推出搭载Ryzen 5000系列行动处理器的新款笔电
2021笔电出货量可??再成长 AMD与苹果抢占处理器市场 (2021.01.06)
2020年全球笔电受惠於疫情衍生的宅经济效应,不仅出货量首次超过两亿台,年成长也以22.5%的遽升幅度创下新高。然而,现下全球疫情再度转为严峻,各国陆续实施边境管制及封城,相较於去年第二季代工厂复工後笔电需求畅旺,现阶段难以断定2021下半年的市场走向
NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议,将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金,向软银收购矽智财领导厂商Arm,并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明,若Arm达成特定的业绩目标,则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票,收购总额达400亿美元
AMD全新CDNA架构HPC加速器 提升近7倍FP16理论尖峰效能 (2020.11.17)
AMD今日发表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示,该加速器为全球最快高效能运算(HPC)GPU,同时也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。 MI100加速器获得戴尔、技嘉、HPE、美超微(Supermicro)等大厂的新款加速运算平台支援,结合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0开放软体平台,旨在为即将到来的exascale等级时代推动全新发现
FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同。
【新闻十日谈#5】那些我们一起追的并购案;FPGA从幕前走到幕後 (2020.11.10)
技嘉推出6款PCIe 4.0全快闪伺服器 搭载第二代AMD EPYC处理器 (2020.10.15)
高性能伺服器与工作站品牌技嘉科技於今日发表6款搭载第二代AMD EPYC处理器伺服器产品,包含标准机架式伺服器R系列:R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94与高密度伺服器H系列:H262-Z6A、H262-Z6B;此次发表的伺服器产品基於第二代AMD EPYC处理器支援PCIe 4
AMD推出全球最快游戏处理器 16核心Ryzen 5000系列桌上型CPU (2020.10.10)
AMD日前发表了AMD Ryzen 5000系列桌上型处理器。该处理器采全新「Zen 3」架构,在高执行绪工作负载以及功耗效率方面有杰出的表现,其中旗舰型号AMD Ryzen 9 5950X配备16核心与32执行绪,以及72MB快取,而AMD Ryzen 9 5900X处理器的游戏效能较前一代产品提升高达26%
AMD首推Zen架构的Chromebook行动处理器 绘图效能提升2.5倍 (2020.09.24)
AMD针对Chromebook平台发布首款AMD Ryzen行动处理器以及最新AMD Athlon行动处理器,比前一代产品带来快达178%的网页浏览速度。 透过与Google联手设计,AMD Ryzen与Athlon 3000 C系列行动处理器阵容首度把「Zen」架构带到Chromebook,宏??、华硕、惠普与联想等纷纷响应将在2020年第4季推出新系统
【新闻十日谈】5G手机三星赢了一小步? (2020.07.13)
日前,一份称作是AMD最新SoC晶片Radeon晶片的规格与性能跑分结果流出,据传三星下一部5G旗舰手机中的Exynos晶片有可能搭载该晶片。5G手机战火持续延烧,三星和AMD的合作会带给手机晶片市场全新局势吗? .2020下半年的5G新机潮
由AMD产品发展观察未来布局方向 (2019.12.11)
AMD产品强打电竞应用,直到2017年AMD推出重要更新—「Zen」架构,并且推出新产品线Ryzen,引起市场热烈讨论。
AMD发表全球最快16核心Ryzen 9 3950X消费级桌上型处理器 (2019.11.08)
AMD发表旗舰级16核心AMD Ryzen 9 3950X处理器,将於2019年11月25日於全球上市。AMD Ryzen 9 3950X处理器为全球最快的16核心消费级桌上型处理器,能源效率比比对手高达2倍的。此外,AMD亦宣布全新AMD Athlon 3000G将於2019年11月19日上市,为主流桌上型电脑使用者带来显着的效能提升
异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面积等要求发展的情况下,需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。
群联携手AMD及生态圈夥伴 PCIe 4.0大军万箭齐发 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型电脑处理器Ryzen以及X570主机板平台於今日正式开始全球销售,全球玩家将能於各种实体店铺及电商平台买到最新一代的「PCIe 4.0 Ready」的相关产品,包含搭载群联电子发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的品牌SSD固态硬碟,持续受到广大玩家的热烈回响及关注
三星结盟AMD 强化智慧手机绘图应用 (2019.06.05)
AMD(与三星电子宣布成立策略联盟,双方将基於AMD Radeon绘图技术,在超低功耗、高效能行动绘图技术授权上展开为期多年的合作。透过这项合作夥伴关系,三星将取得AMD绘图技术专利授权,强化智慧型手机等行动应用

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4 AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新
5 AMD与微软携手透过Ryzen AI开发者工具加速AI部署
6 AMD收购Nod.ai 拓展开源AI软体实力
7 AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节
8 AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能
9 苏姿丰领军的AI起手式 能否成为AMD扶摇直上的新战略?
10 AMD:AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能

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