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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后,为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略,ARM在COMPUTEX结束后,紧接着在北京举办Tech Day,CTIMES也受邀前往参加,为各位读者发布更多相关报导
[评析]COMPUTEX转型之余 却未见更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以说是近年来,最多造势活动的一年,撇除每年固定的星期一的国际展前记者会,今年的三至五月份约莫就有三至四次的展前记者会,针对不同的主题,来一同形塑COMPUTEX 2016的转型概念
[Computex]ARM打进HTPC市场 全靠CAVIUM高效能处理器 (2016.06.06)
这几年来,ARM在伺服器市场做了相当多的努力,但在这块市场几乎都由英特尔所囊括的情况下,ARM近年来对于伺服器市场的目标,其态度一直较为保守。然而,ARM的关键市场策略就是在每个领域打造其完善的生态系统,在伺服器同样也是如此
[Computex]智慧型手机实现无限想像 定位明确的Cotrex-A73 (2016.06.01)
每年固定都在COMPUTEX(台北国际电脑展)开展的前一天举办媒体活动的IP(矽智财)龙头ARM,今年依然有重大的产品发布,一是处理器核心Cortex-A73,其次则是采用全新架构Biforst的绘图处理器Mali-G71
ARM收购全球影像与嵌入式电脑视觉业者Apical (2016.05.20)
全球IP矽智财授权厂商ARM宣布,收购全球影像与嵌入式电脑视觉技术业者Apical,Apial的技术能够让新一代的装置感知环境并依据环境资讯灵活地做出回应。 Apical为英国成长最快速的科技公司之一,超过15亿只智慧型手机及近 3 亿个各式消费性及工业装置,如网路摄影机、数位相机及平板电脑都已经采用Apical的影像产品
ARM首款基于台积公司10奈米FinFET多核心测试晶片问世 (2016.05.19)
ARM宣布首款采用台积公司 10奈米FinFET制程技术的多核心 64位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示,相较于目前多用于多款顶尖高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+ 制程技术,此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现
MCU多元架构并陈 定位仍有不同 (2016.05.18)
撇除应用面不谈,早有MCU业者导入了FPU与DSP,只是ARM推出了Cortex-M4,才让MCU有了更多的话题可以讨论,截至目前为止,各家大厂仍拥有自己的架构,定位也有所不同。
2016 ARM Design Contest设计竞赛即日起开放报名! (2016.05.16)
物联网科技大跃进─随着「物联网」概念逐步应用于行动装置、端点服务、虚拟实境、智慧机器人等新科技领域中,全球矽智财供应厂商ARM宣布,2016 ARM Design Contest设计竞赛正式起跑!正式迈入第十一届的ARM Design Contest
意法半导体新增免费软体可简化手机和穿戴式装置的人体活动侦测设计 (2016.04.22)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)在其免费且简单易用的Open.MEMS软体库上新增三款套装软体,将协助设计人员开发同级最好的动作侦测应用。整合了意法半导​​体的动作侦测技术与今日全球人气最高的ARM Cortex-M 32位元微控制器STM32在价格、功耗和性能方面的优势,为手机、穿戴式装置和IoT(物联网)应用实现情境感知提供选择
英飞凌:应用不同 浮点运算MCU定位明确区隔 (2016.04.20)
综观MCU的市场发展,在ARM推出Cortex-M4前,MCU市场仍然仅停留在所谓的「定点」运算的时代,对于较为复杂的运算工作,处理起来相对吃力许多,随着Cortex-M4推出后, MCU的发展进入了新的里程碑,也开始能处理复杂的运算工作
MCU架构多元并行 关键仍在系统设计需求 (2016.04.12)
MCU(微控制器)在导入了FPU(浮点运算单元)与DSP(数位讯号处理器)的功能后,可说是为MCU产业立下了一个重大的里程碑,其中,在该产业中能见度最高的,莫过于ARM阵营莫属
意法半导体展示最新的物联网和智慧驾驶产品及解决方案 (2016.04.01)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)发布多款新的消费性电子和物联网产品以及参考设计,包括意法半导体与其它市场领先企业合作研发、为智慧型手机、穿戴式装置和其它行动装置带来更多功能的解决方案
意法半导体展示最新物联网和智慧驾驶解决方案 (2016.03.29)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)展示物联网和智慧驾驶产品及解决方案。新的智慧型手机和穿戴式装置解决方案,配备NFC、指纹识别和始终开启感测功能,而新的汽车安全解决方案,满足汽车工业向永远连线和自动驾驶发展的需求
[评析]从半客制化与嵌入式看起-浅谈AMD的未来发展 (2016.03.08)
嵌入式市场(或称嵌入式应用)对于AMD一直是相当重要的领域,至少在台湾市场,AMD所采取的动作,就声量而言,至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点,在2015年,IMD所公布的财报来看
Silicon Labs支援多重协定的Wireless Gecko SoC简化IoT连结 (2016.03.04)
Silicon Labs(芯科实验室)推出支援多重协定的系统单晶片(SoC)Wireless Gecko产品系列,为物联网(IoT)装置提供弹性的互通性和价格/性能选择。 Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了强大的ARM Cortex-M4核心、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线电、先进的硬体加密技术
研华发表M2.COM开放式标准 IoT感知平台 (2016.03.03)
全球智能系统(Intelligent Systems)厂商研华公司日前于纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)举办M2.COM开放式标准IoT 感知平台发表会,会中邀请感测器、无线通讯与系统制造商等产业界领导者- ARM、德商Bosch Sensortec、瑞士商盛思锐(Sensirion)以及德州仪器共同参与,携手推广M2
意法半导体推出新款STM32 Nucleo开发板 (2016.03.03)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出尺寸精巧的STM32 Nucleo-144系列开发板,加强其对STM32系列32位元快闪记忆体微控制器的支援。新款144针脚开发板进一步扩大现有STM32开发生态系统范围,透过提升板上连接通讯功能,让客户能够使用任何一款STM32微控制器快速开发应用
英飞凌新款XMC1400微控制器实现即时与成本效益的电源控制 (2016.03.02)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出 XMC1400 微控制器,将为工业自动化、数位电源转换和电子控制领域开创新的应用。相较于之前的 XMC1000 产品,全新的 XMC1400 系列提供更好的控制效能及更多的连线能力
Xilinx拓展产业生态系与平台 (2016.02.26)
美商赛灵思(Xilinx)宣布透过拓展产业生态系与硬体平台加强其嵌入式视觉应用与工业物联网市场的产品系列。这项发表强化了赛灵思于2015年全新16奈米Zynq UltraScale+ MPSoC元件与软体定义SDSoC开发环境公用版
Cortex-A32现身 ARM拼上嵌入式处理器最后一块拼图 (2016.02.25)
或许我们应该给ARM一个掌声,在去年12月初左右的时间发布了Cortex-A35处理器核心,紧接着,又在今年二月推出了一款更为精简的版本:Cortex-A32,以A系列处理器核心来说,在推出的时间间隔上,应该刷新了过去的历史纪录

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