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边缘计算产业联盟正式成立 (2016.12.05)
引领边缘计算产业蓬勃发展 深化产业数位化转型
今日，由华为技术有限公司、中国科学院沈阳自动化研究所、中国信息通信研究院、英特尔、ARM和软通动力信息技术（集团）有限公司联合倡议发起的边缘计算产业联盟（Edge Computing Consortium，缩写为ECC）在北京正式成立 |
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布局高阶MCU应用 (2016.11.25)
其实每个产品、每种趋势都免不了在最终走向整合一途，是以MCU也无特例。 |
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破解台湾MCU大厂的经营之道 (2016.11.24)
MCU应用产品多元，市场竞争也越趋激烈。欧美大厂强攻ARM架构，大陆厂商死守8位元领域，而台湾MCU厂商，显然找出了一条属于自己的路。 |
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看好物联网发展 软银不排除「资援」ARM并购他厂 (2016.11.17)
今年七月，Softbank（软体银行）并购了矽智财大厂ARM（安谋国际），外界一直很好奇，在ARM纳入软体银行麾下之后，将会有何策略布局？
ARM全球市场行销继策略联盟副总裁Ian Ferguson于ARM技术论坛的主题报告中表示 |
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Maxim超低功耗微控制器简化穿戴式装置设计 (2016.11.16)
微型封装MAX32630和MAX32631可提供高速处理，同时延长电池寿命
Maxim推出基于ARM Cortex-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器，可帮助设计者轻松开发高性能健身与医疗穿戴式装置 |
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产品应用多元 (2016.11.11)
8位元MCU的应用范畴大约有一半以上可以使用Cortex M0+取代，只是取决于其应用与成本能否相符。 |
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英飞凌 Infineon Designer可支援线上建构原型 (2016.11.08)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）在2016 年德国慕尼黑电子展上首次发表Infineon Designer，这是第一个将类比与数位模拟功能结合到网际网路应用程式内的线上原型建构引擎 |
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意法半导体STM32F7微控制器增加新产品线 (2016.11.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的产品线，并在开发生态系统中增加配件和选择，进而降低搭载ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式设计门槛。
STM32F7高性能系列的最新产品STM32F722和STM32F723降低了记忆体使用量，并整合增值功能，包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB实体层（physical-layer，PHY）电路 |
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Maxim超小尺寸Sensor平台支援快速、简便的可穿戴产品设计 (2016.11.01)
Maxim推出超小尺寸hSensor平台，帮助快速且方便地验证下一代健康、保健及高端健身穿戴式产品解决方案。用感测器建构客制化电路板是一项非常复杂的工作，因为工程师必须先在现场试验之前建构客制化硬体与韧体以验证其概念，并搭建原型 |
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Cadence加速ARM Cortex-M23及M33处理器的设计实现与签核 (2016.10.26)
商益华电脑(Cadence)推出专为ARM Cortex-M23及Cortex-M33处理器打造的Cadence快速采用套件(RAK)，协助业界开发安全的物联网(IoT)应用。 Cadence RAK包含完整的数位实施与签核流程，设计人员可据此以快速有效的方式创建低功耗Cortex-M23及Cortex-M33 装置，缩短产品上市时间 |
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恩智浦推出基于ARM Cortex-A7低功耗处理器助力物联网发展 (2016.10.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日发布i.MX 6ULL应用处理器，其功耗效率较市场同类产品提升高达30%。 i.MX 6ULL专为注重价值的工程师和开发人员而设计，协助他们为日益增长的物联网领域的工业与大众市场，开发具成本效益的解决方案 |
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Xilinx因应CCIX联盟会员数扩增 释出标准技术规格 (2016.10.18)
美商赛灵思(Xilinx)宣布快取同调汇流互连加速器联盟(CCIX Consortium)扩增会员数达三倍，同时向会员释出首版标准技术规格。联盟创始会员包含AMD、ARM、华为、IBM、迈络思、高通及赛灵思等聚首迎接矽晶片供应商及设计、验证、软体、系统领域等产业生态系伙伴：
*安诺电子(Amphenol Corp |
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从终端至云端 ARM系统IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智财领导商ARM近日发表全新晶片内建互连技术，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在内，该技术能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求，包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域 |
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针对自动驾驶应用 ARM推新处理器Cortex-R52 (2016.09.23)
全球IP矽智财授权领导厂商ARM针对自动驾驶、医疗设备、以及工业机器人等应用领域，推出搭载进阶安全功能的新款即时处理器Cortex-R52。 ARM Cortex-R52 专为因应系统中功能性安全所量身打造，须符合汽车与工业应用领域最为严苛的安全标准如ISO 26262 ASIL D与IEC 61508 SIL 3这些汽车与工业领域中最严苛的安全标准 |
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软硬合击 打造物联网安全环境 (2016.09.12)
尽管我们知道物联网安全在产业界的定义并不是相当的一致，不过，物联网安全的发展也已经刻不容缓。就系统建置上，仍然不脱软硬整合的思维。 |
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Maxim最新工业Ic参考设计加速安全认证资料链开发 (2016.08.30)
Maxim Integrated推出嵌入式安全参考设计MAXREFDES143#，定位于解决工业物联网(IIoT)设备中与系统安全性相关的诸多问题，防止感测器资料伪造，保证从感测器到云端的整个资料链的安全性与完整性 |
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满足物联网多元应用需求 新唐力推NuMaker开发平台 (2016.08.16)
为了满足开发者对于物联网不同的需求，国内微控制器（MCU）大厂新唐科技，推出基于ARM Cortex-M处理器的物联网解决方案－NuMaker开发平台系列，此一系列适用于物联网的多元应用情境；再加上近年来创客（Maker）浪潮来袭，该公司最新发布的开发平台的易使用性，可提供Maker更加的创新开发工具 |
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[专栏]ARM架构伺服器晶片的机会与挑战 (2016.08.15)
经过4、5年的发展，ARM架构的伺服器晶片已逐渐开展，但这4、5年内却是几家欢乐几家愁。首先是新创业者Calxeda退出市场，NVIDIA宣布其Tegra K1晶片应用方向转向，而传闻中Samsung原有意发展ARM架构伺服器晶片，也因营运低迷而改变策略，进而解散该团队 |
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ARM：物联网软体安全能力 仍要与时俱进 (2016.08.15)
普遍来看，物联网安全已经可以被区分为Security（资讯安全）与Safety（功能安全）的情况下，不论是软体或是硬体供应商对此一领域的解读或是相关领的发展，也各自有着不同的见解 |
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ARM架构的标准软硬体系统渐成形 (2016.08.04)
谈到x86架构，最早其实来自4004晶片（4位元，也是世界上第一颗CPU），该晶片用于交通号志控制，严格而论是个微控制器（Micro Controller），不是电子资料处理的微处理器（Micro Processor），4004后有4040、8008（8位元）、8080、8085（高整合版） |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
