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只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
恩智浦推出基于ARM Cortex-A7低功耗处理器助力物联网发展 (2016.10.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日发布i.MX 6ULL​​应用处理器,其功耗效率较市场同类产品提升高达30%。 i.MX 6ULL​​专为注重价值的工程师和开发人员而设计,协助他们为日益增长的物联网领域的工业与大众市场,开发具成本效益的解决方案
Xilinx因应CCIX联盟会员数扩增 释出标准技术规格 (2016.10.18)
美商赛灵思(Xilinx)宣布快取同调汇流互连加速器联盟(CCIX Consortium)扩增会员数达三倍,同时向会员释出首版标准技术规格。联盟创始会员包含AMD、ARM、华为、IBM、迈络思、高通及赛灵思等聚首迎接矽晶片供应商及设计、验证、软体、系统领域等产业生态系伙伴: *安诺电子(Amphenol Corp
从终端至云端 ARM系统IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智财领导商ARM近日发表全新晶片内建互连技术,包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排,以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在内,该技术能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求,包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域
针对自动驾驶应用 ARM推新处理器Cortex-R52 (2016.09.23)
全球IP矽智财授权领导厂商ARM针对自动驾驶、医疗设备、以及工业机器人等应用领域,推出搭载进阶安全功能的新款即时处理器Cortex-R52。 ARM Cortex-R52 专为因应系统中功能性安全所量身打造,须符合汽车与工业应用领域最为严苛的安全标准如ISO 26262 ASIL D与IEC 61508 SIL 3这些汽车与工业领域中最严苛的安全标准
软硬合击 打造物联网安全环境 (2016.09.12)
尽管我们知道物联网安全在产业界的定义并不是相当的一致,不过,物联网安全的发展也已经刻不容缓。就系统建置上,仍然不脱软硬整合的思维。
Maxim最新工业Ic参考设计加速安全认证资料链开发 (2016.08.30)
Maxim Integrated推出嵌入式安全参考设计MAXREFDES143#,定位于解决工业物联网(IIoT)设备中与系统安全性相关的诸多问题,防止感测器资料伪造,保证从感测器到云端的整个资料链的安全性与完整性
满足物联网多元应用需求 新唐力推NuMaker开发平台 (2016.08.16)
为了满足开发者对于物联网不同的需求,国内微控制器(MCU)大厂新唐科技,推出基于ARM Cortex-M处理器的物联网解决方案-NuMaker开发平台系列,此一系列适用于物联网的多元应用情境;再加上近年来创客(Maker)浪潮来袭,该公司最新发布的开发平台的易使用性,可提供Maker更加的创新开发工具
[专栏]ARM架构伺服器晶片的机会与挑战 (2016.08.15)
经过4、5年的发展,ARM架构的伺服器晶片已逐渐开展,但这4、5年内却是几家欢乐几家愁。首先是新创业者Calxeda退出市场,NVIDIA宣布其Tegra K1晶片应用方向转向,而传闻中Samsung原有意发展ARM架构伺服器晶片,也因营运低迷而改变策略,进而解散该团队
ARM:物联网软体安全能力 仍要与时俱进 (2016.08.15)
普遍来看,物联网安全已经可以被区分为Security(资讯安全)与Safety(功能安全)的情况下,不论是软体或是硬体供应商对此一领域的解读或是相关领的发展,也各自有着不同的见解
ARM架构的标准软硬体系统渐成形 (2016.08.04)
谈到x86架构,最早其实来自4004晶片(4位元,也是世界上第一颗CPU),该晶片用于交通号志控制,严格而论是个微控制器(Micro Controller),不是电子资料处理的微处理器(Micro Processor),4004后有4040、8008(8位元)、8080、8085(高整合版)
Fujitsu Electronics与Ambiq Micro签署经销合约 (2016.07.26)
Fujitsu Electronics Inc.(FEI)宣布已与专精功耗敏感应用的超低功耗机体电路厂商Ambiq Micro Inc.(Austin,TX)签署经销合约,借此电子元件经销商FEI将在日本、亚洲及欧盟销售Ambiq Micro公司的Apollo系列ARM Cortex微控制器(MCU)与即时时钟(RTC)
软银并购ARM 为物联网发展的基础 (2016.07.19)
日本行动通讯与网际网路业大厂软体银行(Softbank),决定以234亿元英镑(约台币9945亿元)收购ARM,此举也预计将是为该公司的物联网策略率先铺路。 根据报导,这桩并购案将是欧洲有史以来金额最大的科技厂商并购案
各式解决方案出笼 (2016.07.18)
物联网经过几年的发展,已逐渐成为大众生活中的一环,各家大厂无不戮力推展相关解决方案,以满足现今大众的需求。
ARM 64位元架构跃升镁光灯焦点 (2016.07.15)
从半导体的角度来看,对于ARM乃至于整个生态系统而言,ARM阵营每年在COMPUTEX的表现,已经是不得不观察的重点指标,值得注意的是ARM在伺服器与网通领域的进展,整体而言,虽然缓慢,但不难想见,ARM的生态系统策略已经渐渐奏效
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC可搭配Android开放原始码5.1作业系统 (2016.06.21)
美商赛灵思(Xilinx)宣布Android 5.1(Lollipop)已可支援 Zynq UltraScale+ MPSoC。透过其硬体支持计划,Mentor Graphics运用其在异质多核心平台上丰富的Andr​​oid经验,成功移植Android开放原始码计划(AOSP)于Zynq UltraScale+ MPSoC上执行
Xilinx推出新型双核元件扩大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商赛灵思(Xilinx)宣布Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型双核产品。全新双核「CG」系列产品将提升Zynq MPSoC产品系列的扩充性,包含双应用与即时处理器组合等功能。此双核元件以较低成本门槛,为现有的Zynq UltraScale+系列增加处理扩充能力,其提供四组ARM Cortex-A53、两组Cortex-R5、一组绘图处理单元及一组视讯编码单元​​
[ARM Tech Day]真实呈现 全域光照目标不只游戏市场 (2016.06.19)
为了发展物联网,ARM先前就并购了不少物联网相关的公司,以强化旗下的产品阵容,而在绘图领域,ARM除了持续发展GPU核心外,其最重要的,莫过于并购了拥有Enlighten(全域光照技术)的Geomerics
[ARM Tech Day]不只G71 ARM将推影像IP满足行动VR体验 (2016.06.17)
今年的COMPUTEX,像是AMD、NVIDIA与ARM都开始谈到了Vulkan这个业界标准,这个游戏产业的新兴标准,外界的印象大多都会与VR(虚拟实境)有所连结,而此次的ARM Tech Day也针对Vulkan有不少的说明
[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后,为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略,ARM在COMPUTEX结束后,紧接着在北京举办Tech Day,CTIMES也受邀前往参加,为各位读者发布更多相关报导
[评析]COMPUTEX转型之余 却未见更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以说是近年来,最多造势活动的一年,撇除每年固定的星期一的国际展前记者会,今年的三至五月份约莫就有三至四次的展前记者会,针对不同的主题,来一同形塑COMPUTEX 2016的转型概念

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