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CTIMES / Microchip
科技
典故		 研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
Microchip全新ISO 26262安全功能套件 简化ASIL B和ASIL C安全应用设计 (2021.11.22)
为保障汽车行驶可靠性及生命安全，汽车应用的考量永远是安全效能摆在第一位。Microchip推出全新认证的安全功能套件，让工程师能够依循ISO 26262安全功能标准开发产品。Microchip发布适用於dsPIC33C数位讯号控制器（DSC）、PIC18和AVR微控制器（MCU）的ISO 26262安全功能套件，加快开发针对ASIL B和ASIL C安全等级和认证工作的安全关键的型设计
Microchip发布2.3版的TimeProvider 4100主时钟和同步系统 (2021.10.14)
Microchip今日推出采用业界最新 IEEE 1588 v2.1安全标准的2.3版的TimeProvider 4100精确授时主时钟产品，在保护授时系统的同时还提供了更高的部署灵活性和可扩展性。 Microchip 2.3版的TimeProvider 4100主时钟引入了具备超强恢复力的多客户精确时间协定（PTP）授权选项，为客户提供了与营运商网路中多达三个其他主时钟的连接
Microchip发表高精度参考电压(Vref) IC 为汽车应用提供极低的漂移 (2021.10.11)
用于汽车和工业应用的扩展级温度范围的参考电压IC需要低漂移、高可靠性和高效能。 Microchip Technology Inc.宣布推出一款高精度参考电压（Vref）IC，以高性价比满足这些需求
Microchip和Acacia共推400G 可插拔相干光学元件 (2021.10.08)
由资料中心扩张和 5G 网路建设所驱动的频宽需求增加，预计将激发对更快相干高密度分波多工系统 (DWDM) 可插拔光学元件的需求。并促成资料中心互连 (DCI) 和都会光传输网路 (OTN) 平台从 100/200G 转移到 400G 可插拔相干光模组以支援这些超连接架构
Microchip高精度参考电压(Vref) IC为汽车应用的温度范围提供极低漂移 (2021.10.08)
在汽车和工业应用领域的扩展级温度范围的参考电压IC，需要低漂移、高可靠性和高效能。 Microchip推出一款高精度参考电压（Vref）IC，以高性价比满足这些需求。新元件的加入使Vref产品阵容更佳完整，并提供高可靠性和AEC-Q100认证
Microchip首款碳化矽MOSFET 可降低50%开关损耗 (2021.09.22)
随着对电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆的需求增加，以满足更低的碳排放目标，基于碳化矽的电源管理解决方案正在为此类运输系统提供更高效率。为了进一步扩充其广泛的碳化矽MOSFET分离式和模组产品组合
Microchip 1.6T乙太网PHY为5G和AI建构传输高效 (2021.09.09)
因应5G、云端服务、人工智慧（AI）及机器学习（ML）技术创新发展，资料中心的流量不断成长，传输方面需要更强力的支援工具，例如路由器、交换器和线路卡需要更高的频宽、连接埠密度及高达800 Gb乙太网路（GbE）的连线
Microchip智慧HLS工具套件协助以FPGA平台进行C++演算法开发 (2021.09.02)
基于大部分边缘计算、电脑视觉和工业控制演算法都是由开发人员使用C++ 语言来开发，然而他们对底层FPGA硬体的了解不多，甚至是一无所知。而边缘计算应用需要综合考虑效能与低功耗，带动开发人员将现场可程式逻辑闸阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，如此一来能够提供灵活性和加快上市时间
Microchip推出中阶FPGA 实现电源管理和边缘计算新里程碑 (2021.08.17)
边缘计算系统所需要的，除了轻薄短小的可程式设计元件，还需具备低功耗和足够小的导热封装(thermal footprint)，因此无须风扇和其他散热元件的配置，同时提供强大的计算力
Microchip推出首款SoC网路同步解决方案 为5G无线设备提供 超精确授时 (2021.08.01)
5G技术要求时间源在整个封包交换网路中的同步性比4G精确十倍。 Microchip Technology Inc.推出的首款单晶片、高整合度、低功耗、多通道积体电路（IC) ，搭载了Microchip被广泛采用的可靠的IEEE 1588精确时间协定（PTP）和时钟恢复演算法软体模组，让实现5G效能成为可能
Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分离元件和电源模组。 Microchip的1700V碳化矽技术是矽IGBT的替代产品
Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的效能，同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求
实现朝向先进马达控制的趋势转变 (2021.07.16)
基于无感测器磁场导向控制（FOC）永磁同步马达（PMSM）的先进马达控制系统的快速普及，提高效能及加强产品的差异化为两大驱动主因....
Microchip发布全新Qi 1.3无线充电参考设计 加速Qi传送器开发 (2021.07.16)
无线充电联盟（WPC）近期发布了Qi 1.3规范，要求在15W功率以下传送器和接收器间进行传输时需进行身份认证以提高安全性。为满足该规范的要求，Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新Qi 1.3无线充电参考设计，为汽车和消费性应用无线充电系统开发人员提供必要的工具和支援，加速新一代产品设计的无缝整合和认证过程
Microchip实现地面和即时天空时间来源的统一管理 (2021.06.28)
今天的5G无线基础设施比上一代网路拥有更复杂、更高密度的同步需求，且高度依赖全球导航卫星系统（GNSS）的“即时天空”(live-sky) 授时讯号的完整性。 Microchip Technology Inc
新一代整合安全效能于一身的Wi-Fi® MCU模组 (2021.06.26)
对现今各种相关应用对运算及安全保密的需求增加，Microchip的挑战是如何提供使用者一个结合使用方便、低功耗、小型化及经过安规认证的解决方案。
Microchip的MPLAB云端工具 为PIC和AVR MCU建立安全、跨平台的开发流程 (2021.06.24)
Microchip Technology Inc.今日推出适用于PIC和AVR元件的全新MPLAB云端工具生态系统，让微控制器（MCU）设计比以往任何时候都更简单。新推出的免费一体化云端平台提供了一种协作环境，整合范例程式码简便搜寻套用、图形化专案配置和程式除错等功能于一体
Microchip推出卫星通讯终端高线性度Ka波段MMIC (2021.06.22)
卫星通讯系统使用复杂的调变方案，以实现极快的资料速率以用于传递视讯和宽频资料。因此，它们必须具备高射频输出功率，同时确保讯号能保持其理想的特性。 Microchip Technology Inc.今日宣布推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器，能在不影响射频功率或讯号准确度的情况下充分满足上述要求
Microchip首款多埠Multi-Gigabit PoE供电器 简化Wi-Fi 6接入和小型基地台部署 (2021.06.16)
Microchip Technology Inc.宣布推出首款多埠乙太网供电（PoE）电源设备（PSE）供电器, 又称中跨(midspan)，提供一种更灵活、更经济的创新替代方案，使任何Multi-Gigabit交换器都能支援高供电需求和资料速率，而无需进行网路配置或停机
Microchip抗辐射MOSFET获得商业航太和国防太空应用认证 (2021.06.09)
太空应用电源必须可以承受极端的太空环境，并在抗辐射技术环境中运作无碍，防止遭受到极端粒子相互作用及太阳和电磁事件的影响失效发生事端，导致降低太空系统的效能并干扰运行
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