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CTIMES / 格羅方德
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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
22FDX制程为AR技术带来重大变革 (2021.04.21)
格罗方德(GlobalFoundries)与Compound Photonics(CP)的策略联盟,即将推动功能更强大、体积更小、重量更轻且更节能的AR/MR眼镜。
CP携手格罗方德开发AR技术平台 打造最小像素单晶片方案 (2021.03.16)
增/混合实境(AR/MR)微型显示器解决方案美国品牌Compound Photonics(CP Display;CP),以及特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日共同宣布,正式确立战略夥伴关系,将携手研发CP微显示器技术平台IntelliPix
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵,正采用不同方法来提高效能,亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点,而这些改变对於AI加速器特别有效。
格罗方德与Soitec达成RF-SOI晶圆供应协议 满足5G射频需求 (2020.11.10)
特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日与梭意科技(Soitec)宣布一项300mm射频绝缘上覆矽(RF-SOI)晶圆的供货为期多年的协议。梭意科技在设计和制造创新半导体材料领域同样身为全球市场的尖端
格罗方德55 BCDLite方案出货破30亿 领引行动装置音讯放大器市场 (2020.11.05)
特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日在全球科技论坛(GTC)亚洲活动上宣布其55 BCDLite专业半导体解决方案的出货量已超过30亿个单位,目前市场上7款先进的旗舰智慧手机中就有5款采用了该方案
Movellus加入格罗方德生态系统计划 全面提供PLL、DLL与时脉方案 (2020.11.03)
Movellus今日宣布加入晶圆代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的生态系统计划。Movellus的PLL和DLL可进行完全并接,并快速客制化,格罗方德全球客户皆可使用,目的是进一步协助客户设计,最终缩短产品上市时间
格罗方德2020全球技术论坛议 聚焦加速数位化创新 (2020.10.30)
特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日宣布将於11月3日登场的全球技术虚拟论坛(GTC)亚洲场中,展示亚洲半导体科技未来展??。这为期一天日的虚拟论坛将以「加速数位化未来」为主题,让客户深入了解格罗方德如何利用新?的人工智慧、物联网及5G解决方案,来帮助形塑全球数位转型
EvoNexus携手格罗方德 加速无线和IoT新创发展 (2020.10.29)
非盈利性技术孵化器EvoNexus与先进特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日宣布合作,推动半导体新创企业加速发展,进而开发无线和物联网(IoT)领域的突破性产品。EvoNexus拥有悠久的历史和丰富的经验,擅於孵化无线生态系统的新创公司
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商,今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布,已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议
格罗方德提升物联网及穿戴装置创新 发挥22FDX平台自适基体偏压功能 (2020.10.20)
特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日在其主办的全球技术论坛(GTC)欧洲、中东和非洲(EMEA)场次中宣布,将通过先进的22FDX平台专门的自适基体偏压(ABB,Adaptive Body Bias)功能,进一步推进物联网(IoT)和穿戴式装置市场的创新
格罗方德推出28HV解决方案 加速行动装置OLED显示驱动器发展 (2020.10.06)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)日前在年度全球技术论坛(GTC)宣布,在针对OLED显示驱动器推出新款28HV半导体专用解决方案後,至今已向各大智慧型手机品牌的供应商供货逾7,500万个单位
格罗方德与Mentor推出半导体验证方案 加码嵌入式机器学习功能 (2020.09.29)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)日前在年度全球技术大会(GTC)上发表新款可制造性设计(DFM)套件,该产品在先进的机器学习(ML)功能加持下,性能大幅提升。这款领先业界的ML增强型DFM解决方案
锁定先进晶圆厂 格罗方德着手购地扩建Fab 8 (2020.07.09)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德於日前宣布,已取得了一份购买选择权协议,能购得位於纽约州马尔他镇约66英亩的未开发土地,相邻格罗方德最先进的Fab 8,同时也在路德森林科技园区(LFTC)附近
格罗方德22FDX平台首款eMRAM正式量产 (2020.03.03)
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁随机存取记忆体(eMRAM)已正式投入生产。同时格罗方德正与多家客户共同合作,计划於2020年实现多重下线生产
格罗方德出售纽约300mm晶圆厂给安森美半导体 (2019.04.23)
安森美半导体公司(ON Semiconductor)和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,安森美半导体对於收购格罗方德位於纽约东菲什基尔(East Fishkill, New York)的300 mm晶圆厂已达成最终协议
FDX技术良性??圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合於低功率、移动和高度结合而成的SoC应用,对於很多客户来说,这是最隹市场。
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。
晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展,预估在2016~2021年间的年均复合增长率为7.6%;而如此庞大的市场大饼,势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。
格罗方德为IBM提供客制化的14奈米FinFET技术 (2017.09.22)
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产,此技术将运用於 IBM 新一代伺服器系统的处理器。在大数据和认知运算时代,这项由双方共同研发的14HP 制程,将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势
格罗方德展示运用14nm FinFET制程技术的56Gbps长距离SerDes (2016.12.14)
格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣布已证实运用14奈米FinFET制程在矽晶片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分,FX-14具有 56Gbps SerDes,致力于为提高功率和性能的客户需求而生,亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备

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