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康佳特推出板载记忆体超强固型第11代Intel Core电脑模组 (2021.07.15)
德国康佳特推出搭载第11代Intel Core处理器且自带板载记忆体(soldered RAM)的新款电脑模组，以实现最高水准的耐冲击和抗振动性能。专为-40°C至+85°C的极端工作温度范围而设计，该COM Express Type 6电脑模组在具有挑战性的运输和移动应用中运作时可抗冲击、抗振动 |
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康佳特推i.MX 8M Plus入门套件 以NPU加速智慧视觉应用 (2021.06.10)
德国康佳特（congatec）推出搭载i.MX 8处理器的入门套件，为AI加速智慧嵌入式视觉应用。该套件搭配搭载i.MX 8M Plus处理器的SMARC电脑模组，其优势在于利用内建恩智浦(NXP)神经处理单元(NPU)的新处理器，可以运行推理引擎和库（如Arm Neural Network (NN) 和 TensorFlow Lite），为基于深度学习的人工智慧提供多达2.3个TOPS性能 |
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通往PCIe 4技术的快车道 康隹特推COM-HPC Client入门套件 (2021.03.10)
德国康隹特在本次德国纽伦堡世界嵌入式（Embedded World）线上展会上推出全新COM-HPC入门套件。 它采用最新的高速介面技术，例如PCIe Gen4、USB 4.0和可达2x25GbE的超快网路连接，并具有整合的MIPI-CSI视觉性能，适用於模组化系统的设计 |
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用於嵌入式视觉和AI应用的低功耗旗舰型SMARC 2.1电脑模组 (2021.03.03)
德国康隹特推出了全新低功耗 SMARC 2.1电脑模组。 该产品在本次德国纽伦堡世界嵌入式（Embedded World）线上展会上亮相，采用NXP i.MX 8M Plus处理器，用於工业边缘分析、嵌入式视觉和人工智慧(AI)应用 |
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从COM-HPC到SMARC 康隹特推出边缘运算更宽温的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）线上展会中，德国康隹特聚焦用户端的强固挑战，推出适用於各性能水准的诸多平台。它们涵盖了宽广的工作温度范围，从高端COM-HPC 到低功耗SMARC一应俱全 |
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COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑，是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的，它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益 |
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康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时，提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元，CPU性能大幅提升，GPU性能提高了近三倍，还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面 |
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康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake)，为新一代边缘互联的嵌入式系统基础 |
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康隹特推出两款COM-HPC和全新COM Express模组 (2020.09.03)
在英特尔第11代酷睿(Core)处理器Tiger Lake发布之际，嵌入式运算技术供应商德国康隹特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模组以及新一代COM Express Compact电脑模组，帮助进一步提高现有系统的性能，或利用COM-HPC的各种界面开发下一代产品 |
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更高性能+更低成本 康隹特COM Express模组搭载Ryzen嵌入式R1000处理器 (2020.07.22)
德国康隹特宣布，扩展其conga-TR4系列COM Express电脑模组至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000处理器系列。这款新一代节能处理器提供同类产品中最隹的低功耗计算性能，并针对价格敏感的市场进行了优化 |
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康隹特推出Intel IoT RFP套件 用於视觉态势感知应用的工作负载整合 (2020.06.17)
嵌入式技术供应商德国康隹特，推出了全新的工作负载整合套件，面向基於视觉的态势感知，且为Intel认可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。
该RFP套件配备搭载Intel Xeon E2处理器的COM Express Type 6模组，以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技术构建的三个虚拟机(VM)，用於视觉应用中的工作负载整合 |
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康隹特SMARC2.1载板尺寸优化 助Intel Atom 3.5英寸单板模组化 (2020.06.04)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸载板。该尺寸优化的3.5英寸SMARC2.1载板，可搭配康隹特所有SMARC计算机模块使用，能直接应用并现成部署在中小型系列产品 |
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康隹特推出面向100W边缘伺服器生态系统的新型散热方案 (2020.03.24)
嵌入式运算主机板与模组供应商德国康隹特推出三款散热解决方案，针对搭载AMD EPYC Embedded 3000 系列处理器构建的100瓦边缘伺服器生态系统。 通过将坚固型散热方案与全天候运转的处理器模组集成到一起，OEM厂商就再也无需考虑处理器散热系统的问题了 |
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康隹特扩展搭载NXP i.MX 8处理器系列的嵌入式视觉产品 (2020.03.11)
标准与客制嵌入式计算机主机板和模组供应商德国康隹特，扩展其嵌入式视觉产品阵容，为恩智浦(NXP)i.MX 8处理器推出了全新的解决方案平台。该应用程式就绪的ARM平台首次在载板上整合了支援MIPI摄影机所需的全部部件，使Basler等嵌入式视觉设备合作商的摄影机技术可以随??即用 |
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康隹特与Hacarus推出稀疏建模的AI工具组 (2019.11.28)
高性能嵌入式计算机模组产品供应商德国康隹特和日本AI专业公司Hacarus，今日公布了首款使用稀疏建模(Sparse Modeling)技术的人工智慧（AI）嵌入式电脑工具组。
稀疏建模技术仅需少量训练数据，即可完成高精确度的预测 |
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康隹特推出 10 款嵌入式边缘计算模组 (2019.07.18)
德国康隹特科技推出 10款搭载最新Intel嵌入式处理器的COM Express Type6 模组。 该处理器是基於Intel微处理器架构，包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 处理器 |
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康隹特技跨入3.5寸单板业务，首次提升 40% 性能表现 (2019.02.27)
德国康隹特科技跨入3.5寸单板业务，为现有应用提升40%性能表现。 该全新conga-JC370 3.5寸单板搭载第八代商用Intel Core i7 移动处理器。OEM客户可在非常早期阶段就取得高阶BGA处理器的应用技术，把握率先进入市场的机会 |
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康隹特伺服器模组提供双倍记忆体支援 (2018.12.12)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组的厂商德国康隹特科技，宣布搭载Intel Atom C3000处理器的conga-B7AC伺服器模组现可在3个??槽上支援总共96GB DDR4 SO-DIMM记忆体。
这比之前支援的容量大2倍，并为以COM Express Type7为基础的设计建立了一个新的里程碑， 因为记忆体是嵌入式边缘伺服器技术中最重要的性能杠杆之一 |
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康隹特展示嵌入式视觉平台与愿景 (2018.11.23)
德国康隹特科技在2018德国慕尼黑电子展(Electronica) 中亮相嵌入式电脑和嵌入式视觉技术的融合，包括人工智慧(AI)和深度学习，以展示全面性的嵌入式视觉平台。
康隹特致力於提供OEM厂商全面的生态系统，使集成就像使用标准U盘一样简单与快速 |
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康隹特推出搭载 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模组 (2018.11.20)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组厂商德国康隹特科技，在2018 德国慕尼黑电子展 (electronica) 展出搭载恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模组。
此新小尺寸模组基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康隹特对i.MX8 产品的供应，特别适用於需要超低功耗和高度可靠性的产业应用 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
