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CTIMES / 萊迪思
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
网路边缘之嵌入式视觉处理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。
莱迪思半导体发布最新Lattice Radiant 2.0设计软体 加速FPGA设计 (2019.12.12)
莱迪思半导体公司宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软体设计工具Lattice Radiant 2.0。除了增加对於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的设计工具还提供了新的功能,加速和简化基於莱迪思FPGA的设计开发
莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 采用三星28奈米FD-SOI制程 (2019.12.11)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor),宣布推出采用三星28奈米FD-SOI制程,全新低功耗FPGA技术平台━ Lattice Nexus,以及该系列的第一款产品CrossLink-NX,能为5G通讯、嵌入式视觉、智慧工厂、汽车、物联网与云端平台等AI应用,带来低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的优势
全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁,保护他们的系统呢?答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统
莱迪思全新MachXO3D FPGA硬体可信任根提升安全性 (2019.05.21)
莱迪思半导体公司 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。 不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题
莱迪思任命Sherri Luther为财务长和Mark Nelson为全球销售??总裁 (2019.01.19)
莱迪思半导体公司近日宣布任命Sherri Luther为财务长以及Mark Nelson为全球销售??总裁,即时生效。Luther 在加入莱迪思之前曾任Coherent Inc.财务??总裁,未来将为其新职位带来在策略制订与财务营运方面的丰富经验
莱迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 为「即时线上」终端AI应用打造优化解决方案 (2018.10.11)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日揭示Lattice sensAI?的扩展功能,这一备受市场欢迎的技术堆叠旨在帮助机器学习推理的开发人员更加灵活且快速地推动消费性和工业IoT应用的上市时间
因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23)
低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),今日在其台北办公室,发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计
莱迪思Snap模组以12Gbps无线技术取代USB连接器 (2018.02.22)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布莱迪思Snap无线连接器系列产品新成员,为消费性电子和嵌入式领域的各类应用实现60GHz无线技术解决方案。 全新Snap模组以通过生产认证的莱迪思SiBEAM 60GHz技术为基础,使制造商能够轻易将近距离高速60GHz无线解决方案与产品整合
富士通采用莱迪思SiBEAM Snap无线技术 简化平板电脑USB连接 (2018.01.10)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布其SiBEAM Snap技术,将整合至富士通新一代平板电脑Q508。富士通Q508将成为首款以5 Gbps无线方式支援USB 3.1资料传输的平板电脑,并将於2018年国际消费性电子展(CES 2018)展会期间展出,预计2018年1月在日本正式上市
莱迪思推出GigaRay 60GHz模组 适用於千兆级无线基础设施 (2017.12.06)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布推出预先认证、生产就绪的GigaRay MOD65412 60GHz模组,为高速无线基础设施应用的理想模组化解决方案。 莱迪思SiBEAM相控阵列天线技术和电子波束控制技术,可让营运商大幅减少固定宽频网路和行动宽频网路的安装时间与维护成本
莱迪思半导体透过模组化IP核心扩增CrossLink应用 (2017.08.30)
莱迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模组化IP核心,为消费性电子、工业和汽车应用实现更灵活的视讯桥接解决方案,协助客户实现图像撷取和显示应用,为网路周边解决方案扩展AR/VR、嵌入式视觉以及其他智慧功能
莱迪思半导体全新超高画质无线解决方案支援蓝光品质影像 (2017.06.07)
莱迪思半导体全新超高画质无线解决方案支援蓝光品质影像 莱迪思半导体全新超高画质无线解决方案支援蓝光品质影像 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)为客制化智慧互连解决方案市场供应商,今日宣布推出全新超高画质(UHD)无线解决方案,为各类市场应用实现蓝光品质影像的无线传输
莱迪思ECP5 FPGA实现低功耗周边嵌入式视觉系统 (2017.06.06)
莱迪思ECP5 FPGA实现低功耗周边嵌入式视觉系统 交通流量监测、交通违规辨识、智慧停车以及收费系统等智慧运输系统(Intelligent Traffic System, ITS)是未来智慧城市的关键。智慧运输系统通常需智慧交通监视器,用以精准辨识如车牌号码等车辆资料,即使在恶劣环境中,也可直接于周边网路进行分析,不须将原始影像传送至云端
莱迪思半导体全新嵌入式视觉开发套件瞄准边际行动应用 (2017.05.02)
(美国俄勒冈州讯)莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)为客制化智慧互连解决方案市场供应商,推出全新的嵌入式视觉开发套件,此新款产品专为行动装置相关系统设计进行优化的开发套件,且此类系统需要弹性、低成本、低功耗影像处理架构
莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能,适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案,协助设计工程师实现全新视讯桥接功能,透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台,包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接
莱迪思半导体和NDS Surgical Imaging建立合作伙伴关系 (2016.11.15)
运用60 GHz WirelessHD技术实现医疗设备应用的无线高画质影像传输功能 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor) 为客制化智慧互连解决方案供应商,与医疗视觉、影像和视讯处理系统的设计和制造商NDS Surgical Imaging公司共同宣布双方建立战略合作伙伴关系
莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件,专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心,为先进驾驶辅助系统(ADAS)和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案,实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接
莱迪思推出全新可编程ASSP介面桥接应用元件 (2016.05.27)
莱迪思半导体(Lattice)推出莱迪思CrossLink可编程桥接应用元件,可支援各式行动装置影像感测器和显示器的主流协定。采用嵌入式摄影镜头和显示器的系统往往缺少合适的介面或介面数量不足,而介面桥接元件即可解决这些问题
莱迪思半导体与联发科技携手推出USB Type-C 4K视讯解决方案 (2016.03.15)
为了满足智慧型手机和配件市场需求,莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)携手联发科技(MediaTek)推出USB Type-C 4K超高画质视讯传输参考设计。莱迪思USB Type-C控制器和MHL收发器可与MediaTek的Helio X20处理器简易搭配使用,Helio X20为全球首款采用Tri-Cluster CPU架构的10核心(Deca-core)行动处理器

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1 莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 采用三星28奈米FD-SOI制程

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