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CTIMES / 瑞薩科技
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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
MCU架构多元并行 关键仍在系统设计需求 (2016.04.12)
MCU(微控制器)在导入了FPU(浮点运算单元)与DSP(数位讯号处理器)的功能后,可说是为MCU产业立下了一个重大的里程碑,其中,在该产业中能见度最高的,莫过于ARM阵营莫属
[评析]质比量重要-高通新一代产品蓝图的背后意涵 (2015.09.16)
挥别了Snapdragon 810,高通在Snapdragon 820的宣传上其实花了不少心力,从64位元架构自主设计的Kryo处理器核心外,到自有的GPU(绘图处理器)与DSP(数位讯号处理器)核心,以及特别强调异质运算的重要性等,这些都让产业界感受到高通对于Snapdragon 820有着相当高度的重视
NEC电子与瑞萨正式宣布合并 日本芯片龙头诞生 (2009.04.27)
外电消息报导,NEC电子与瑞萨科技(Renesas)于周一(4/27)共同宣布,两家公司将进行合并,并组建为全球第三、日本第一的半导体供货商。而合并案预计在今年7月完成,在明年4月进行资产整合
Gartner公布08年全球半导体销售 高通成长最快 (2009.04.12)
市场研究公司Gartner日前公布了2008年全球半导体销售报告。报告中显示,2008年全球半导体销售收入为2550亿美元,较2007年减少了5.4%,而英特尔继续依然位居龙头的地位,高通则是成长速度最快的公司
瑞萨与多家厂商连手开发HSUPA移动电话平台 (2008.10.31)
NTT、瑞萨科技、Fujitsu及Sharp等四家公司近日宣布将共同开发SH-Mobile G4单芯片LSI,以及采用此芯片之平台,以支持HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE(2G)移动电话标准。此平台之开发预定于2009会计年度之第4季(1至3月)以前完成
瑞萨将强化马来西亚离散组件设计制造能力 (2008.01.17)
瑞萨科技宣布,为强化模拟离散半导体组件业务,将扩大位于马来西亚的模拟离散半导体业务后段制程工厂。并于2008年1月1日在当地成立了模拟离散半导体组件设计公司。 除了成立之初的两大主要业务—微控制器和SoC外,瑞萨自2007年4月开始将模拟离散半导体确立为第三大主要业务
瑞萨成功设计16及32位MCU之CISC型内核 (2007.11.13)
瑞萨科技成功设计16位及32位微控制器的新CISC型CPU内核。这种CPU内核的微控制器产品是RX系列。瑞萨将把RX系列定位于整合现有M16C、R32C、H8S以及H8SX等四个系列的新一代产品
2007瑞萨论坛 发现半导体的无限可能 (2007.11.07)
瑞萨科技与瑞萨科技台湾分公司7日于台北举办2007瑞萨论坛。此次是瑞萨科技在台北地区所举办的第二次瑞萨论坛(第一次于2006年11月举办)。此活动邀请了五百位以上的来宾参与盛会
Translogic所提之专利侵权诉讼 瑞萨获胜诉 (2007.11.02)
瑞萨科技对外宣布,瑞萨在由Translogic Technology对瑞萨科技美国分公司、日立及其成员所提出的专利侵权诉讼中,赢得了胜诉。 最近,美国联邦巡回上诉法院(CAFC)维持了美国专利和商标办公室的裁决,也就是由Translogic Technology所提出的专利(5,162,666号)诉讼无效
瑞萨论坛媒体访谈会 (2007.10.31)
科技的价值在于让一切成为可能。结合了日立与三菱电机在半导体领域丰 富经验的瑞萨科技,已藉由领先的技术与产品,成为全球微控制器的先躯。为分享瑞萨最新的智能芯片技术及产品应用,将举办「RENESAS FORUM 2007」瑞萨论坛媒体访谈会
瑞萨论坛-最新半导体技术研讨会 (2007.10.25)
瑞萨科技为全球移动电话、汽车与 PC / AV(影音)市场中,半导体系统解决方案的顶尖供货商之一,并执全球微控制器供货商之牛耳,且跻身 LCD 驱动 IC 、智能卡微控制器、高功率扩大器、混合讯号 IC、芯片系统(SoC)、系统级封装(SiP)与更多产品的领导供货商
Quantum与瑞萨科技合作开发电容触控感测方案 (2007.10.02)
电容触控感测技术厂Quantum与微控制器(MCU)供货商瑞萨科技 (Renesas) 宣布将共同开发创新电容触控感测解决方案。透过双方之高质量、生产能力及可靠供应炼之后盾,将提供客户Quantum之专业技术及瑞萨MCU系列产品之创新QProx技术优势
瑞萨调整组织 扩展东南亚联盟和台湾业务 (2007.09.07)
瑞萨科技计划透过分别合并新加坡和台湾子公司的销售和应用工程业务,以扩展其东南亚联盟和台湾市场的业务涵盖范围。随后将成型的两个整合组织将具有销售和应用工程能力,并将于2007年10月正式开始运行
组织重整 瑞萨科技拓展台湾及东南亚国协新版图 (2007.09.07)
瑞萨科技将分别合并台湾及新加坡的销售与应用工程子公司,以扩展瑞萨在台湾及东南亚国协的营运版图。自2007年10月起,业务及应用工程部门便将正式在台湾与新加坡办公室开始运作
瑞萨越南设计中心将落成 锁定高阶应用 (2007.05.09)
瑞萨科技表示该公司的越南设计中心将完工启用。瑞萨科技董事暨系统解决方案本部长马场志朗在SoC/SiP Developers Conference2007研讨会上,介绍了该公司的低耗电技术特色与全球开发蓝图
瑞萨与ZMD合作开发900MHz频段ZigBee芯片组 (2007.04.12)
瑞萨(Renesas)与ZMD共同宣布签署一项联合开发协议,以达成瑞萨将ZMD的RF技术与瑞萨MCU整合,进而开发一种900MHz频段ZigBee芯片组的目标。基于这个协议,两家公司将建立一个旨将ZigBee芯片组推向市场的合作开发团队
瑞萨科技参与Computex展 强化对台业务 (2006.06.06)
瑞萨科技(Renesas Technology)及台湾瑞萨6日表示(Renesas Technology Taiwan Co.,Ltd),公司在2006台北国际计算机展(Computex Taipei)设有参展摊位(世贸一馆,摊位B610),并参与台北国际计算机展论坛(IAFA Taipei)的技术演讲,会中将介绍公司行动通讯、汽车电子、网络/数字影音产品和技术
瑞萨科技- Computex 2006 记者会 (2006.05.24)
全球半导体系统解决方案领导厂商瑞萨科技于6月7日下午3:00召开的媒体记者会,针对「COMPUTEX TAIPEI 2006」(2006 台北国际计算机展)和「IAFA Taipei 2006」(Computex Taipei 2006 正式活动)
日商开发稳定省电之PRAM内存 (2005.10.07)
根据日经产业新闻报导指出,日立制作所与日本瑞萨(Renesas)就新一代的半导体内存PRAM(Phase Change Random Access Memory;阶段变化随机存取内存)的实用化已取得重大进展。根据了解,日制PRAM比起南韩三星电子开发的产品,消费电力仅为其一半,而且内存的密集化、驱动上的稳定性,有过之而无不及

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