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R&S电磁兼容测试接收机结合EMI及频谱分析之综合测试功能 (2004.07.14)
电磁波干扰（Electro-Magnetic Interference；EMI）不仅会使通讯受到严重干扰，妨碍所处环境中其他产品运作，对人体也有潜在的危害。R&S日前针对通讯产品EMI/RF的检测、验证及国际法规，推出ESCI电磁兼容测试接收暨频谱分析仪，除了能解决电磁兼容性问题并符合各国产品验证的标准规范外，并能让产品更安全且快速地导入市场 |
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NI发表多款PXI仪器设备 (2004.07.14)
NI（National Instruments）利用日前在台北所举办的“2004年大中华区PXI技术和应用论坛”发表多款PXI技术的模块化仪器。这些模块化的仪器为每秒100MS的混合性讯号平台，包括PXI-5122高分辨率数字器、PXI-5421任意波形产生器与PXI-6552数字波形分析仪等仪器 |
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凌华展出全系列PCI/PXI模块与平台 (2004.07.13)
全球高阶工业计算机CompactPCI/PXI技术厂商－凌华科技于「2004年大中华区PXI技术和应用论坛」台北场展出全系列PCI/PXI模块与平台，是台湾与亚洲最大的PCI/PXI量测与自动化模块提供者，具备九年以上的研发经验以及成功案例 |
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PPTC提供线性变压器更具优势的保护能力 (2004.07.01)
在AC电源电路中为了保护线性变压器不会在过电流、过电压与过热的环境中损坏，加设一些装置是必要的。采用PolySwitch 正温度系数热敏电阻（PPTC），不但能为变压器提供周全的保护，更重要的是，其故障后自行修复的能力将是厂商减少成本的一项利器 |
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「研华科技工业自动化创新技术应用研讨会」 (2004.06.29)
您想知道全球自动化产业目前最HOT的话题？想了解全球自动化领域的趋势？那您绝对不能错过7月1日在台北世贸2楼会议室所举行的「研华科技工业自动化创新技术应用研讨会」 |
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NI重量级自动化量测解决方案－－「LabVIEW 7.1」嘉惠更多使用群 (2004.06.28)
虚拟仪控大厂美国国家仪器(NI)公司，为了触及更大的领域并照顾更多的用户，最近发表了LabVIEW 7.1最新版本。NI台湾分公司营销经理孙基康接受本刊之专访，谈到此新版本的推出原由时表示，NI自去年七月发表LabVIEW 7 Express之后，该产品使用率及营收皆大幅成长，并创下了包括软件营收在内的新高纪录，更获得了许多权威媒体奖项的肯定 |
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安捷伦今年对台采购金额将大幅提高 (2004.05.26)
台湾安捷伦（Agilent）董事长詹文寅在日前所举行的「五年有成」记者会中提及，安捷伦自惠普（HP）独立至今已满五年，而这五年来安捷伦已由原本纯半导体测试设备供货商，转型为全方为的半导体公司 |
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崇贸全系列刻录编程系统支持英特尔Bulverde处理器 (2004.05.05)
崇贸科技5日宣布其全系列万用量产型刻录系统包括T9600, AP520,AP600，将全面支持英特尔新一代「XScale」处理器－Bulverde系列之PCGAPBVM22BO及PCGAPBVM4C组件。此款代号为“Bulverde”的处理器，为英特尔个人因特网客户端架构（Intel Personal Internet Client Architecture，Intel PC A）的重要组件，可使手机、PDA及其它无线设备增添许多全新特性 |
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模型基础设计-快速原型化/硬件循环(HIL)新趋势 研讨会-新竹场 (2004.03.16)
钛思科技与美国总公司，也是全球最大科学运算及研发设计软件大厂The MathWorks近日宣布，为将2004年全球系统控制及量测之最新趋势及技术分享给国内控制领域的研发人员 |
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景气回升 设备业者业绩翻红 (2004.03.15)
今年国内光电、半导体业预计释出5000亿元以上的资本支出，使无尘室机电工程及LCD、半导体相关机器设备厂商业绩翻红；亚翔最近接获联电12吋厂无尘室机电相关工程，金额超过9亿元；汉唐亦传出争取广辉统包工程有所斩获 |
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钢材短缺影响设备业 厂商吁政府开放进口 (2004.03.12)
身兼科学园区产业公会监事长的盟立自动化董事长孙弘，日前就钢材严重短缺问题向工业局陈情；孙弘表示，钢材短缺又遇上科技厂商景气复苏扩充产能，为避免材料价格暴涨，影响厂商扩厂计划，政府应该尽速开放从国外进口钢材，以免对厂商营运造成冲击 |
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日本半导体设备订单额微扬 市场密切注意景气变化 (2003.07.30)
据日本半导体协会（SEAJ）日前公布之最新统计，6月日本半导体设备订单较5月下降7.4％，金额为914.8亿日圆，但市场需求仍高于2002年同期水平6.3％，是三个月连续较去年同期衰退以来的首次上扬 |
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利用SystemC的执行层模块建构SoC platform (2002.12.05)
目前用来仿真系统单芯片模块的方法面临了三个主要的问题：于设计流程的末期才被提供、仿真速度太慢、以及软硬件的整合太过复杂。本文将介绍一种在执行层运用SystemC 2.0仿真系统单芯片平台模块的方式，它将阐明可执行平台模块所提供的加速度、如何改善仿真效能，以及如何在系统背景下从事软件的侦错 |
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频谱分析仪Zero Span的应用 (2001.06.01)
在此篇文章要告诉你如何利用频谱分析仪的Zero Span来量测波形。 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
