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凌力尔特推出快速150V高压侧N通道MOSFET驱动器 (2017.07.07)
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出高速、高压侧 N通道 MOSFET 驱动器 LTC7001，该元件以高达150V电源电压运行。其内部充电泵全面增强了外部 N 通道 MOSFET 开关，使其能保持无限期导通 |
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美高森美推出新系列宽频塑胶封装和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽频MMIC产品组合，包括四个塑胶封装低杂讯放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一个宽频功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及两个塑胶封装开关MMS006PP3和MMS008PP3 |
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英飞凌推出智慧电源开关PROFET+2与High Current PROFET (2017.07.04)
具备更隹的能源效率与微型化尺寸
【德国慕尼黑讯】汽车制造商都希??车载电子系统能够以最小的空间提供最多样的节能功能，英飞凌科技因应此项趋势，推出最新 SMART7功率IC制造技术，适用於车身控制模组或配电中心等汽车应用 |
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天美时和SilMach发明新款MEMS技术机芯 (2017.06.28)
天美时(TIMEX)，携手微机电系统(MEMS)领域的法国先锋企业SilMach，创造首款MEMS型手表机芯。双方联合打造的MEMS手表马达（马达盒）和机芯有史以来首次利用MEMS纳米技术，而这要感谢SilMach获得专利保护的PowerMEMS解决方案 |
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凌力尔特推出新款大功率固定比例充电泵 DC/DC 控制器 (2017.06.26)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出大功率固定比例充电泵 DC/DC 控制器 LTC7820，该元件在非隔离式中间汇流排转换器中无需功率电感，因此可将电路尺寸缩减达 50%，并提供高达 4000W/in3 的功率密度 |
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Micochip推出全新MOST智慧型网路介面控制器 (2017.06.26)
Microchip公司日前推出最新的智慧型网路介面控制器（INIC）MOST150，除了环形拓扑之外，该元件能让汽车制造商和一级供应商结合在同轴物理层上以菊链形式配置的媒体导向系统传输（MOST）网路与全双工通讯的支援 |
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Silicon Labs新型多频段SoC支援全面Bluetooth 5连接并扩展记忆体选项 (2017.06.19)
Silicon Labs新型多频段SoC支援全面Bluetooth 5连接并扩展记忆体选项Silicon Labs新型多频段SoC支援全面Bluetooth 5连接并扩展记忆体选项
EFR32xG13元件同时整合了可减少物料清单(BOM)成本的先进内部振荡器，以及安全加速器、电容感测、低功耗感测及更强化的RF性能 |
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ADI扩充RadioVerse无线技术和设计生态系统 (2017.06.08)
为4G转移到5G奠定基础美商亚德诺(ADI)近日推出屡获赞誉的RadioVerse技术和设计生态系统的新品，以简化并加速无线营运商和电信设备制造商的无线电开发，使其蜂巢式基地台从4G转换到5G网路 |
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Maxim为工业4.0应用推出双频道IO-Link主机收发器 (2017.06.08)
能确保可靠通讯、功耗降低50%
Maxim推出MAX14819双频道IO-Link主机收发器，帮助工业4.0应用实现可靠通讯，并降低50%功耗。
现代无风扇可程式逻辑控制器(PLC)和IO-Link闸道器系统必须消耗很大的功率，具体取?于不同的IO配置(IO-Link、数位输入/输出、类比输入/输出) |
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凌力尔特推出高速高压侧受保护的N通道MOSFET驱动器 (2017.06.08)
凌力尔特推出高速高压侧受保护的N通道MOSFET驱动器
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology)日前推出高速、高压侧N通道 MOSFET 驱动器 LTC7000/-1，该元件可操作于高达 150V 的电源电压 |
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60V低IQ同步降压控制器 (2017.06.03)
60V低IQ同步降压控制器
LTC7800可操作于4V至60V的输入电源范围，以针对高压暂态提供保护、在汽车冷启动时保持连续运作、并涵盖广泛的输入电源和电池化学组成。在输出电流高达20A时，输出电压可设定在0.8V至24V，因此非常适合12V或24V汽车、重型设备、工业控制、机器人和电讯应用 |
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意法半导体新MDmesh MOSFET内建快速恢复二极体 (2017.06.02)
意法半导体新MDmesh MOSFET内建快速恢复二极体
此系列为超接面MOSFET电晶体技术，新产品额定电压范围涵盖950V至1050V，开关性能、导通电阻（RDS(ON)）和矽单位面积流过的额定电流等技术参数均优于平面结构的普通MOSFET电晶体 |
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瑞萨电子推出新款USB电源供应控制器 (2017.05.31)
瑞萨电子推出新款USB电源供应控制器
瑞萨电子(Renesas)发表新款R9J02G012 USB电源供应(USB PD)控制器，适用于各种使用直流(DC)电力的USB PD产品，包括AC变压器、PC、智慧型手机、其他消费性与办公室设备，以及玩具 |
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凌力尔特推出整合 LO 缓冲器的超宽频 3GHz 至 20GHz 混频器 (2017.05.25)
凌力尔特推出整合 LO 缓冲器的超宽频 3GHz 至 20GHz 混频器
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出双平衡混频器 LTC5553，该元件在 3GHz 至 20GHz 范围内可提供同级最佳频宽匹配能力 |
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瑞萨全新发表开放且可靠的「Renesas Autonomy」平台 (2017.05.24)
瑞萨全新发表开放且可靠的「Renesas Autonomy」平台
提供从云端、感测到汽车控制的整体端对端解决方案
瑞萨电子(Renesas)推出最新的先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶平台──「Renesas autonomy」 |
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Vicor推出采用ChiP封装最新DC-DC 转换器模组 (2017.05.24)
Vicor推出采用ChiP封装最新DC-DC 转换器模组
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模组，可通过 384 VDC 标准运作输入实现隔离型安全超低电压 (SELV) 24V 二级测输出 |
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ADI针对工业应用推出宽频RF混频器 (2017.05.19)
美商亚德诺(ADI)推出宽频被动式同相正交RF混频器系列。 HMC819x混频器支援从2.5至42 GHz的完整频谱，与当今的其他分离式元件相比，它们提供了显著优势，为需要宽频支援的各种工业应用提供了理想解决方案，包括量测设备等应用 |
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东芝推出采用SO6L封装的IC光电耦合器 (2017.05.19)
现支援宽引线间距封装
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出一种全新的封装类型—宽引线间距封装SO6L(LF4)，以扩大其SO6L IC光电耦合器产品阵容。宽引线间距封装适用于三款高速IC光电耦合器和五款IGBT/MOSFET驱动光电耦合器 |
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英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本 (2017.05.18)
英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出最新的TRENCHSTOP先进绝缘封装技术，包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 两种版本，拥有同级最佳的散热效能以及更简易的制程 |
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瑞萨扩大Renesas Synergy平台达到软体品质高水准 (2017.05.15)
瑞萨电子推出Renesas Synergy平台的最新产品。这套甫于2017年嵌入式电子与工业电脑应用展中发表的新产品主要包括：最新版本的Synergy软体套件(SSP) 1.2.0版，它藉由提供软体品质保证(SQA)文件套件 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
