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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模组 (2021.10.27) 近来全球记忆体市场话题不断,DRAM新品持续在容量、频宽及速度上力求突破;看似面面俱到,却始终不见耐受温度向上提升,使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此,宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4记忆体模组 |
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宜鼎发表DDR3L1866 满足工控各种需求 (2016.09.21) 工控储存领导厂商宜鼎国际( Innodisk ) 发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM),拥有业界最完整产品线,符合JEDEC最新规范,满足工控业界各种需求,特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake,协助客户轻松升级Intel Apollo Lake主机板应用 |
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主打高沉浸感官体验! AMD第7代A系列处理器之电竞游戏桌机登场 (2016.09.07) AMD宣布首批搭载AMD第7代A系列桌上型处理器的OEM厂商系统现已开始出货,配备全新AMD AM4平台,并支援DDR4规格的记忆体,以及新一代I/O与技术标准。新机则由惠普与联想拔得头筹,全球各家OEM厂商紧跟在后,新上市机可带来高速处理性能、流畅的电竞游戏效能、具有强化HD与UHD的串流功能、以及AMD桌上型平台迄今最高的记忆体频宽 |
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美高森美为关键任务应用推出建基于SLC的高容量安全固态硬碟 (2015.08.04) 美高森美公司(Microsemi)针对国防、情报、无人机(unmanned aerial vehicle, UAV)和其它国防相关网路区域储存(NAS)应用, 推出具备高安全性和容量等级的序列先进技术附接(serial advanced technology attachment, SATA) 固态硬碟(solid state drive, SSD) |
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WD全新3.5吋WD Purple NV硬盘专为NVR监控环境打造 (2015.04.29) 全球储存产品厂商WD推出WD Purple NV,是网络影像监控系统 (Network Video Recorder, NVR) 专用的4 TB与6 TB高容量3.5吋硬盘系列,针对监控系统可扩充性的需求所设计。
WD Purple NV 是WD监控硬盘系列的新成员 |
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宜鼎国际发表工控应用DDR4易失存储器模块 (2015.03.19) 工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4易失存储器模块(DRAM),符合JEDEC最新规范,满足工控业界各种需求,因应Intel即将于2015年中推出的工控应用主流主板Skylake,宜鼎国际全系列产品将协助客户轻松升级 |
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Altera展示FPGA中的DDR4记忆体资料速率 (2014.12.25) Altera公司宣布,在矽晶片中展示了DDR4记忆体介面,其运作高速率为2,666 Mbps。 Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4记忆体的FPGA,记忆体性能比前一代FPGA提高了43%,比20 nm FPGA高出10% |
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[专栏]记忆体撞墙效应谁来解? (2014.12.15) 电脑系统的效能精进,在近年来遭遇一些问题,例如处理器的时脉撞墙(Clock Wall)问题,即运作时脉难以超越4GHz,2011年第4季Intel推出第二代的Core i7处理器达3.9GHz,至今Intel所有的处理器均未超过3.9GHz |
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HGST推出通过VMWARE认证的完整性阶层式储存产品组合 (2014.10.20) 为协助全球释放数据数据力量,HGST(昱科环球储存科技)宣布,其生产的 SAS 企业级HDD、PCIe与SAS接口的SSD等多款硬盘通过VMware认证,并能在VMware Virtual SAN环境下提供互动操作的储存层 |
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CT49 Memory SiP NAND + DDR3 (2011.06.17) CT49 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated NAND Flash and DDR3 SDRAM by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT49 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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CT84 Memory SiP DDR3 Stack (2011.06.17) CT84 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated DDR3 SDRAM- stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT84 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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CT92 Memory SiP Mobile DDR Stack (2011.06.17) CT92 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated Mobile DDR SDRAM-stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT92 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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智能手机和平板助攻 行动DRAM声势看涨 (2011.04.13) 在智能型手机和媒体平板装置的带动下,行动DRAM(Mobile DRAM)需求也随之水涨船高,包括低功耗DRAM和虚拟DRAM(Pseudo SRAM)的声势正不断看涨。
2010年全球DRAM市场规模为391亿美元,行动装置相关应用就占14%,达到55亿美元 |
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行动DRAM瞬息万变 LPDDR2被谁后来居上? (2011.04.01) 智能型手机和媒体平板装置大量传输数据的应用趋势,正改变行动DRAM内存的发展样貌,LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1,成为行动DRAM的主流内存规格。但其他新兴技术急起直追的态势,也值得密切注意 |
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Cypress推出新款序列非挥发静态随机存取内存 (2011.03.28) Cypress近日宣布推出新款序列非挥发静态随机存取内存(nvSRAM),支持仪表、工业以及汽车等应用所常用的I2C与SPI接口。新款组件提供高达104MHz的运作频率,支持各种SPI组件(I2C产品则支持至3.4MHz),并提供一款可选购的整合式实时频率(RTC),针对备份的关键数据提供时戳功能 |
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继iPad被拆解之后 三星Galaxy Tab组件大曝光 (2010.10.25) 作为iPad在市场上首个真正的竞争者,三星(Samsung)的媒体平板装置Galaxy Tab GT-P1000推出之后,已经引起高度瞩目。市调机构iSuppli最新的拆解报告中指出,Galaxy Tab内处理器、内存、LCD频率控制器和电池,都是采用Samsung的芯片和方案,至于7吋的显示屏幕模块,则是采用Samsung Mobile Display(SMD)的设计 |
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美光推出全球首款具有板载储存之混合光驱 (2010.10.08) 美光科技近日宣布,推出新型混合光驱(ODD)的闪存解决方案。此款采美光25nm NAND技术的新型HLDS Hybrid Drive提供高容量储存和可修改功能,为针对个人计算机、DVD播放器和蓝光产品的综合解决方案 |
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如何让芯片记忆更多?Rice大学和惠普告诉您 (2010.09.01) 有没有另一种新的半导体技术,能够在更短的时间内缩小芯片尺寸、又能提高储存容量?答案正在呼之欲出。美国德州莱斯大学(Rice Univ.)的科学家们与惠普(HP)的研发团队不约而同地,在这礼拜公布两项关键技术和合作计划,宣布可以克服最基本的物理限制,能够更快速地将内存芯片微型化,他们认为是消费电子芯片的革命性突破 |
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拆解HTC不可思议机 硬件成本不到164美元 (2010.07.30) 台湾宏达电(HTC)在4月中于美国与电信营运商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智能型手机(不可思议机),现在已被iSuppli进一步拆解,推估硬件零件材料成本BOM表价格为163.35美元,而人力制造组装成本价格只有8.9美元 |