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Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
ADI将MEMS开关技术投入商用化 (2016.11.10)
产品型号 封装 样品供应 生产时间 ADGM1304 5mm × 4mm × 0.95mm的24引脚LFCSP 已供应 已生产 ADGM1004 5mm x 4mm x 1.45mm的24
[评析]川普逆势当选 对台湾制造业是好是坏? (2016.11.10)
美国大选尘埃落定,共和党候选人唐纳‧川普(Donald Trump)逆转拿下总统大位,商发院商业发展与政策研究所所长黄兆仁指出,川普在选前提到的重新谈判TPP政策,将冲击台湾经济发展,不过他也指出,台湾若能因应此波冲击,重新调整自己的市场脚色定位,此一变革这对台湾来说并不尽然是坏事
英飞凌新CAN FD收发器加速车内通讯发展并确保安全可靠性 (2016.11.09)
【德国慕尼黑讯】现今汽车内部约有60 个电子控制单元,透过控制器区域网路(CAN)相互进行通讯,随着网路数量的增加以及配备更多的舒适性与自动化装置,汽车市场对于车内通讯的需求亦持续成长
意法半导体针对智慧工业和高阶消费性电子推出智慧马达控制器 (2016.11.09)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了处理性能强大的智慧马达控制单封装晶片组,协助智慧工业,即智慧制造或工业4.0快速发展。意法半导体的新STSPIN32F0马达控制系列,兼具采用微控制器的马达驱动器之处理性能和灵活性,单颗晶片更易于使用和增加空间利用率
意法半导体新款封装小面积的微功耗轨对轨比较器 (2016.11.08)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的新款TS985比较器压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内,兼具微功耗性能、宽动态范围和高速性能。 新产品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片级封装(Chip-Scale Package,CSP),适合空间受限之应用,例如,智慧型手机、智慧手表、数位相机、物联网(IoT)装置和可携式测试仪器
德州仪器推出全新统一记忆体16位元微控制器 (2016.11.08)
德州仪器(TI)推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器(MCU)系列产品,扩展其超低功耗MSP430 FRAM MCU产品组合。全新的系列产品包括: *MSP430FR5994 MCUs:该产品拥有256KB FRAM,同时性能是其它低功耗MCU的40倍,能够透过全新且易于使用的整合式低功耗加速器(LEA)为开发人员提供数位讯号处理(DSP)能力
中国第四季电动车市场需求回温,全年挑战55万辆 (2016.11.07)
2016年中国电动车市场虽有取缔骗补政策影响原成长力道,但在预期2017年补贴将降低而刺激消费者提前购车的情况下,今年第四季仍有很大的销售成长空间。 TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究显示,今年1~9月的中国电动车市场销售已近35万辆,超越去年总量,预估2016年将挑战55万辆,引领全球电动车迈向近百万辆市场规模
工研院勇夺五项百大科技研发奖 (2016.11.04)
素有科技产业奥斯卡之称的百大科技研发奖(R&D 100 Awards)在台湾时间11月4日上午揭晓。在经济部技术处及能源局支持下,研发团队共有六项技术获奖,分别为工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「车用远距浮空多屏抬头显示器」、「行动辅助机器人」及「可高速充放电铝电池」、「SpeedPro制程优化软体」
UL在台设立亚太区门锁五金测试实验室 (2016.11.03)
为提供亚太区建筑五金产业更为便捷的本地化服务,UL在台湾成立的「门锁五金测试实验室」正式开幕。此一先进的安全技术与服务实验室,能针对门锁、窗户及建筑五金配件最关键的机械性能、安防、生命安全等各层面
石墨烯价跌扩大应用面 3D列印线材受人注目 (2016.11.03)
石墨烯被视为新世代超级材料,不管是薄膜或粉末在近几年都有突破性之发展。工研院产业学院罗达贤执行长表示,尤其因为石墨烯的价格逐渐下探,商品化已开始从电晶体、透明导电膜、储能技术、化学感测器、功能复合材料等方面拓展到机械、电机、电子、光电、材料、生医及能源等各领域的应用
采用高可靠性金属材质的Han PushPull Power L 让连接更加轻松 (2016.11.03)
PushPull连接器与PROFINET布线配合的集成安装系统在汽车行业生产设施中用于资料与电力的传输。为了简化大截面导体的接线操作过程,浩亭(HARTING)现推出采用坚固金属壳的Han PushPull Power L连接器,让安装空间更充裕
igus易格斯简化拖链和浪管的平行引导搭配 (2016.11.03)
德国运动工程塑胶专家igus易格斯,再次扩展 E4.1 拖链系列的模组化套件,现在提供在同一拖链系统中引导拖链和浪管的解决方案。这个名为E4.1 TUB的产品不仅低磨损、具灵活性、易于装配且使用寿命长
爱德万测试VOICE 2017开发者大会论文征稿开跑 (2016.11.02)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)主办的2017年度VOICE开发者大会,即日起向国际征集半导体测试解决方案、最佳应用与创新技术相关论文发表。本次大会亦将依循往例
英飞凌新一代AURIX微控制器TC3xx系列加速自动驾驶与电动车发展 (2016.11.02)
【德国慕尼黑讯】为满足自动车与电动车的需求,英飞凌(Infineon)推出新一代 AURIX微控制器系列产品。 TC3xx 微控制器具备市场最高整合度,且即时效能超越现有产品三倍
Studer发表最新低碳高效解决方案 (2016.10.28)
瑞士研磨工具机大厂Studer公司自1912年创立迄今,已超过百年历史,今年8月由Fritz Studer AG主办,台湾大昌华嘉协办「磨削技术研讨会(Swiss made PRECISION)」中,Studer与台下来自台湾光学、医疗、模具、工具机及主轴、齿轮、刀具等产业,共超过80家公司,近200位出席人士热烈互动,借此促进交流、共享技术与经验
工研院与TPCA携手推动台湾PCB设备通讯协定 (2016.10.28)
为协助PCB产业加速走向智慧化,并扣合政府智慧机械与智慧制造产业化政策,工研院与台湾电路板协会(TPCA)携手推动「台湾PCB设备通讯协定」,已与产业达成初期共识,以设备间的通讯协定标准推动为基础,进一步整合物联网、大数据与云端运算等技术,协助台湾电路板产业持续升级,并巩固台湾在全球PCB产业的优势地位
符合欧盟的防火标准:igus正式推出新工程塑胶材质 (2016.10.28)
德国运动工程塑胶专家igus易格斯为轨道车辆开发的iglidur RW370符合 EN 45545 标准,这些标准确保食品、无尘室或医疗技术等领域最高的安全性。 iglidur RW370 是 igus易格斯提供的特殊工程塑胶材质,符合 EN 45545 标准(欧洲针对轨道车辆的新防火标准)
Han-Power T:实现3倍PushPull电力的快速网路扩展 (2016.10.27)
浩亭(Harting)为Han-Power T系列新增电压范围可达48伏的电源配电器:配有3个浩亭PushPull电力连接器的Han-Power T能够实现执行器和感测器在工业生产流程周边设备上快捷可靠的连接
台达与云科大揭幕「机电整合实验中心」 开创产学双赢未来 (2016.10.26)
台达与国立云林科技大学(云科大)日前宣布合作打造的「机电整合实验中心」正式揭牌启用。台达与云科大共同设计规划的「机电整合实验中心」,整合台达在市场上深获客户好评并广泛采用的核心设备
意法半导体推出新系列STM32微控制器 (2016.10.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出运算性能创记录的新STM32H7系列微控制器(MCU)。新系列内建SRAM(1MB),其快闪记忆体高达2MB,还有种类丰富的通讯外部周边,来让更聪明的智慧装置无所不在之目标而铺路

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