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达梭系统收购电磁模拟软体供应商CST (2016.08.04)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布，达成以约2.2亿欧元收购电磁（EM）和电子模拟领域技术企业CST - Computer Simulation Technology AG的最终协议。
透过收购总部位于德国法兰克福附近的CST，达梭系统将获得全系列EM模拟技术，并丰富其3DEXPERIENCE平台上的逼真多重物理模拟 (realistic multiphysics simulation) 产业解决方案 |
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红帽Ceph储存2 强化物件储存功能并提高易用度 (2016.08.02)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司(RHT)推出新一代的开放软体定义式储存平台红帽Ceph储存2。红帽Ceph储存2以Ceph Jewel为基础，提供数种新的功能，支援物件储存的工作负载，并大大提高易用度 |
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创新理论模式导入 纤维配向预测提升准确度 (2016.07.29)
深入探讨创新纤维配向理论模式──iARD-RPR，并提出客观性张量，证明符合欧几里得客观性传统流变定理，亦即材料的本质与座标无关。由于以非客观性张量阐述时，非等向纤维配向行为会因座标而异，因此，便会产生客观性问题 |
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NEC「分散板异种混合机械学习」可高速分析超大规模资料 (2016.07.28)
NEC日前宣布，运用人工智慧(AI)发现混杂于巨量资料中复数规则的「异种混合机械学习」技术为基础，开发出更为强化的「分散版异种混合机械学习」技术，这项技术能从超大规模资料中，以分散的运算系统产生预测模型 |
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从软体面建构智慧工厂 (2016.07.27)
自动化制造软体只是企业经营的辅助工具之一，还是要配合管理策略才能奏效，依一般业界的建置经验，一套系统为企业所带来的绩效，至少需要半年才能见其功效。 |
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2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛成果揭晓 (2016.07.20)
全球安全互联汽车厂商恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)日前揭晓由其与在台长期合作伙伴的半导体分销商安富利台湾(Avnet Taiwan)共同主办、由德明财经科技大学承办的《2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛》比赛结果 |
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Honeywell全球软体部门100%达到CMMI成熟度第五级 (2016.07.19)
Honeywell (汉威联合)宣布其全球软体部门100%达到能力成熟度整合模式（Capability Maturity Model Integration;CMMI）成熟度第五级的业界最高标准。 CMMI系指(软体)能力成熟度整合模式，CMMI成熟度第五级是软体开发与流程管理的最高等级 |
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红帽推出全新学习订阅服务 (2016.07.14)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司推出标准版学习课程订阅 (Red Hat Learning Subscription – Standard)，让用户无限制地使用红帽全系列的线上培训内容与认证考试等资源 |
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科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑胶产品设计 (2016.07.12)
科盛科技（Moldex3D）推出新版CAD整合模组eDesignSYNC，搭载更精准、更高效的模拟分析来加速产品设计和制造流程。
eDesignSYNC 直接串联Moldex3D塑胶射出模流分析和主流CAD软体（NX、PTC Creo及SOLIDWORKS），即时提供可成型性回馈，在实际制造前，确认潜在的设计问题 |
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达梭鱼世界城市高峰会 展示城市永续发展解决方案 (2016.07.11)
达梭系统( Dassault Systemes ) 宣布在2016年7月10~14日于新加坡世界城市高峰会（World Cities Summit）上展示3DEXPERIENCE平台如何帮助全球产业、政府和市民构想、开发并体验城市永续发展解决方案，包含以HTC Vive虚拟实境所带来身历其境的体验 |
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达梭系统Vehicle Program Intelligence产业解决方案协助加速商业决策 (2016.06.29)
全球3D 体验、3D 设计软体、3D 数位模拟和?品生命周期管理（PLM）解决方案供应商达梭系统（Dassault Systemes）日前推出「Vehicle Program Intelligence（汽车专案智慧看板）」产业解决方案，为交通运输领域提供强大的分析应用工具 |
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全方位体积收缩补偿法有效满足塑胶产品尺寸精度 (2016.06.29)
在塑胶射出产业中，要兼顾品质与大量生产两大目标，模具尺寸精度是最重要的关键。要达到模具尺寸精度，除了仰赖工程师的经验外，业界最常见的方式即为总体补偿法 |
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Onshape发布FeatureScript 首开CAD产业先例 (2016.06.28)
在Onshape’s FeatureScript上建立的“Hex Infill”，是客制化的CAD特征，用于3D列印零件时节省材料与时间，FeatureScript是首个开放的程式语言，让参数CAD特征能够被新增。虽然“Hex Infill”是使用者所写的特征，这个特征跟Onshape拥有的内建特征的表现是一模一样的 |
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CNC攻进航太领域 (2016.06.28)
工具机产业向来以出口导向为主，又被称为「工业之母」，可作为国家工业等级与国力强弱的领先指标之一。未来甚至对内可顺势支援继任者，推动其绿能、高科技、生技 |
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Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC可搭配Android开放原始码5.1作业系统 (2016.06.21)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Android 5.1（Lollipop）已可支援 Zynq UltraScale+ MPSoC。透过其硬体支持计划，Mentor Graphics运用其在异质多核心平台上丰富的Android经验，成功移植Android开放原始码计划（AOSP）于Zynq UltraScale+ MPSoC上执行 |
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鼎新展现生产力4.0评量 协助企业迈向智慧制造 (2016.06.20)
第一届「航太工业暨AIM与生产力4.0产业技术媒合展」日前于大台中国际会展中心登场，鼎新电脑以资讯软体服务商代表参加，于一片硬体与实体的展会现场，突显出软体整合助力客户迈向生产力4 |
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Cloudera数据平台提升企业智慧分析效能 (2016.06.08)
「数据让一切皆有可能」，大数据（Big Data，或称巨量资料）的技术演变迅速超乎想像，对于电信、金融、制造、医药等众多产业造成莫大的影响。根据资策会产业情报研究所（MIC）预估连网终端至2025年将超过1,000亿个 |
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[Computex]西门子携手台湾新政府迈向工业4.0 (2016.06.03)
西门子与「经济部生产力4.0推动办公室」签订合作备忘录，共同推动台德双方人才、技术、商机交流，并响应台湾新政府五大创新研发计画，具体协助台湾迈向工业4.0
科技创新掀起制造智慧化的浪潮 |
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Stratasys增强FDM 3D列印功能优化工业级应用 (2016.06.02)
Stratasys Ltd.的子公司 Stratasys Asia Pacific宣布推出 4种适用于Stratasys FDM技术3D列印机的增强功能 ，全面优化制作功能性产品原型、生产工具及最终使用部件这些目前制造应用市场上的最大需求 |
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研华携手伙伴共创物联网联盟平台 打造创新商业时代 (2016.05.26)
研华科技于5月26日林口物联网园区以「物联网联盟平台打造创新商业时代」为主题，举办2016研华嵌入式设计论坛。会中除展现研华最新嵌入式产品技术力、物联网应用创新力、软硬体运用整合力外，更将从感知层、平台整合到云服务，提供研华伙伴最完整物联网服务生态系；并分别与各界伙伴以开放性标准的工业无线感知器平台-M2 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
