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CTIMES / 半导体
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从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
意法半导体监事会公告 总裁暨执行长Jean-Marc Chery将连任职务 (2023.09.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)监事会主席Nicolas Dufourcq和??主席Maurizio Tamagnini提议,意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery连任现任职务,而Chery亦已欣然接受。 因此,监事会将在2024年公司股东大会上提请股东决议Jean-Marc Chery再任三年公司管理委员会唯一成员、公司总裁暨执行长之任命
SiTime以全新Epoch平台 扩展高动能电子产品市场 (2023.09.21)
SiTime Corporation推出专为解决电子产品中最复杂计时问题而设计的 SiTime Epoch Platform,彻底颠覆百年传统的石英技术。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 为基础的恒温振荡器(OCXO),为资料中心和网路基础设备提供超稳定(ultra-stable)的时钟
英特尔2023 Intel Innovation:加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天,英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念,以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧(AI)商机。 渴??驾驭AI的开发者面临挑战,这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署
英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体,并继续推进摩尔定律,促成以数据为中心的应用
意法半导热切换二极体控制器问世 适用於ASIL-D汽车安全关键应用 (2023.09.19)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出的STPM801是率先业界所推出之车规整合热切换的理想二极体控制器,适合汽车功能性安全应用。 这款理想二极体控制器驱动一个外部MOSFET开关二极体,取代过去在输入反向保护和输出电压维持电路中常用的肖特基二极体
新思科技协助越南IC设计人才培育与发展 (2023.09.19)
新思科技宣布与越南的计画投资部(Ministry of Planning and Investment; MPI)辖下的国家创新中心(National Innovation Center, NIC)合作,透过新思科技对NIC成立晶片设计育成中心的支持,协助越南先进IC设计人才培育与发展
英飞凌扩展1200V 62mm IGBT7产品组合 推出全新电流额定值模组 (2023.09.18)
英飞凌科技推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半桥和共发射极模组产品组合。模组的最大电流规格高达 800A ,扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候,不仅提供最大的灵活性,还提供更高的功率密度和更优秀的电气性能
USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质,以及运作时的电路功能变化与优势。
新思科技利用全端大数据分析 扩充Synopsys.ai电子设计自动化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件,针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段,提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案,在半导体业界相关领域中,是首见可提供AI驱动的见解与优化,以提升探索、设计、制造与测试流程的产品
汉高:微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间,展示其广泛的半导体封装材料解决方案,协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品,展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力
TOSIA成立光通讯与矽光子SIG 以光传输迈向更快新世代 (2023.09.08)
在5G、AIoT、智慧电子及云端运算等高数据速率应用带动下,相关产品需求皆呈现强劲成长。矽光子技术频宽大、损耗低特性,可提供高调变速率,并应付运算产业高速传输的需求,且具备缩小模组尺寸、降低成本及提升可靠度等优势
西门子打造高智能产线及永续发展关键技术 释放半导体永续韧性 (2023.09.07)
台湾半导体已拥有成熟坚实的技术基础以及完整的供应链,完善的产业链能使半导体产业更进一步发展成先进的制造业枢纽,半导体产业的领导地位也带动其他相关的应用
AMD为前视摄影机系统提供支援 透过AI目标侦测增强汽车安全性 (2023.09.06)
AMD宣布,日立安斯泰莫(Hitachi Astemo)已选用AMD自行调适运算技术为其全新立体前视摄影机提供支援,用於自行调适巡航控制和自动紧急制动,以提升视觉功能并助力增强新一代汽车的安全性
显微镜解决方案助力台湾半导体技术提升研发效能 (2023.09.06)
蔡司在显微镜制造领域为各行各业提供启发灵感的专业解决方案,不仅限於显微镜本身,还包含完整的分析软体及客制化服务,协助客户达成卓越的成就。
Vicor DCM电源模组助Lightning Motorcycles进入电动车赛事世界纪录榜 (2023.09.05)
「在首次骑乘後,我确信电动摩托车将产生巨大商机。这种摩托车给人一种无限扭矩的动力感,没有振动、没有杂讯,也不会产生热量,感觉非常神奇。」Lightning Motorcycles Corporation 创始人、执行长 Richard Hatfield 的体验,该公司目前保持着电动摩托车的陆地速度世界记录,时速超过 215 英里
宜普:氮化??将取代650伏特以下MOFEST市场 市场规模约数十亿美元 (2023.09.04)
随着氮化?? (GaN)技术在各产业中扮演起重要的角色,中国政府已积极透过资助计画、研发补助以及激励政策等方式来支持氮化??技术在中国的发展。此外,中国近年来出现了许多专注於研发氮化??的公司,并且包括复旦大学、南京大学、浙江大学及中国科学院等大学或研究机构也积极地投入氮化??相关领域的研究及发展
德州仪器北德州新晶圆厂获得LEED v4金级认证 (2023.09.04)
德州仪器(TI)宣布其位於德州 Richardson 的新12 寸半导体晶圆制造厂 RFAB2 获得能源与环境设计领导认证(LEED)v4 金级认证。RFAB2 为符合永续设计、建造和营运的高效能绿建筑,其通过美国绿色建筑委员会(USGBC)的严格审核,并成为全美第一、全球第四获得该项认证的半导体制造厂
TI :能源转型下 打造更永续的能源生态系统 (2023.09.03)
过去,人们鲜少透过太阳能和高压电池的方式接收能源,并用於住家与汽车上,如今这些技术变得比以往更普遍,也更加智慧和高效。 德州仪器表示:「大约 10 年内,太阳能将成为全球大部分地区最大的能源来源
??诌知多少! 一堂课让你搞懂稀缺金属 (2023.09.01)
中国一声令下,对於??诌等两个稀有金属元素进行管制。管制令一出,让欧美人心惶惶、世界鸡飞狗跳。??诌重点应用於半导体生产,电子零组件等关键原料。另外美国军工产业对於这些金属元素,特别是??更是不可或缺
ST推出FlightSense多区测距ToF感测器 广大视角达相机等级 (2023.08.29)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出一款视角达90。的FlightSense多区测距感测器。这款光学感测器视角相较上一代产品扩大33%,为家庭自动化、家电、电脑、机器人以及商店、工厂等场域使用的智慧装置提供逼真的场景感知功能

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