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CTIMES / 半导体
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
智慧感知推动机器视觉应用的发展 (2019.09.05)
机器视觉技术可说是人工智慧的分支技术,是全球智慧化的「慧」眼影像传感器,影响着很多应用的发展与增展...
在几分钟内构建智慧??温器控制单元 (2019.09.05)
初创企业和老牌公司需要一种方法来简化其设计流程, 并找到一种性价比高、通用和便於使用的开发解决方案, 以便尽快将概念证明投入生产。
边缘运算革命加速 复杂电源设计如何毕其功於一役? (2019.09.05)
在未来几年,高度智慧化的应用型态将加速人与机器之间的互动方式,不论是消费生活的智慧音箱、工业机器的语音控制,甚至行动电脑的人机对话等,都需要赋予设备与使用者即时语音沟通的能力
工业4.0步步进逼 新一代感测器持续升级 (2019.09.04)
感测器是工厂自动化关键元件,更是实现工业4.0的重要关键。工业用感测器必须要能满足智能工厂各不同环节的感测应用。常见者包括运动、环境和振动感测器等。
无线电力传输 (2019.09.02)
在透过更长距离进行无线电力传输方面,可采用射频(RF)电力传输技术。目前业界已在ISM频带进行了许多的测试,但传输功率以及传输效率仍远低於上述的感应式耦合方法
从制造大国迈向创造大国 中国数位制造技术前景看好 (2019.08.30)
数位制造(Digital Manufacturing)中的『制造』有两种意涵,一种是狭义的数位制造,即是指应用CAX、PDM/PLM、DFX等系统,围绕产品,从设计开始到整个加工制造过程。另一种意义是广义的制造,还包括企业经营管理活动,即是围绕着产品的全生命周期开展的活动
PI抢先业界推出GaN技术InnoSwitch3 AC-DC转换晶片 (2019.08.29)
Power Integrations发表了InnoSwitch3系列??压/??流离线反激式开关电源IC的新成员。新的IC可在整个负载范围内提供95%的高效率,并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下,可提供100 W的功率输出
解决台湾光通讯产业痛点 政府应将光通讯纳入5G推动政策 (2019.08.28)
近年来,在全球5G应用强劲需求以及云端运算应用的带动下,光通讯产业再次见到成长的契机。光电协进会(PIDA)执行长林颖毅表示,PIDA举办光通讯产业联谊会,除提供一个让台湾光通讯厂商互相交流的平台外,也希??藉由厂商之间的交流进而促成更多的商机,互相成长合作,一起将台湾的光通讯产业推上高峰
新款200V耐压萧特基二极体降低功耗并实现小型化设计 (2019.08.27)
近年来,在48V轻度混合动力驱动系统中,将马达和周边零件集中在一个模组内的「机电一体化」已成为趋势,而能够在高温环境下工作的高耐压、高效率超低IR[1]萧特基二极体[2](简称SBD)之需求也日益增加
5G发布在即 PCB设计需符合更高效能与品质标准 (2019.08.26)
5G无线网路基础架构即将於全球发布,预计将会为大部分产业带来深远影响。从行动电话连线与固定无线服务基地台,到运输业、工业和娱乐应用等其他各个领域,都将可以受到5G深远的影响
仿真和原型难度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA问世 (2019.08.22)
在今天这个创新案例层出不穷,各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉,和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加,而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加,促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计,并衍生了新型态的挑战
物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告,到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台,本文重点在於探讨通讯连网技术和连网设备,特别聚焦在个人化的穿戴式装置。
支援系统-技术偕同最隹化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最隹化(TCO)透过3D整合技术支援被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。
奥宝科技以深度学习打造智能化PCB产线 (2019.08.16)
在目前,PCB制造业正呈现出巨大的转变,也就是能运用人工智慧(AI)来简化生产流程,并以前所未见的方式改善生产结果。AI成为了市场颠覆者,在PCB制造中加入AI的重要性,就如同迈向工业4.0一样关键,自动化系统彼此之间,或者与工作人员能即时地互动与通讯、分散决策制定流程,并提供众多优势
工业过渡:实现可信的工业自动化 (2019.08.16)
新技术的进步以及对更高效生产工艺和生产厂的期盼,正推动工业设施发生前所未有的变革。这些变革提高了自动化程度、精确度和可用资料量。
智慧型水耕蔬菜云端控制系统 (2019.08.16)
本作品以模糊逻辑控制判断机制,用 Holtek HT66F70A 作为主要控制核心晶片,系统运作经由温湿度及 pH 值感测元件,撷取数据至晶片整合感测器讯号,後以 LCM 作为显示及操作之介面
如何利用数位分身进行预测性维护 (2019.08.15)
利用从真正在运作中的机台取得的现场资料来调整一个实体的3D模型,并建立数位分身用来设计能够布署於真实设备的控制器的预测性维护侦测演算法。
5G与AI持续为PCB产业带来新机会 (2019.08.14)
随着5G与AI的新趋势快速兴起,也引领相关产业持续成长。近年来,全球PCB产业年成长率呈现正向发展,而随着2019年的到来,全球PCB产业又来到了新的观察点。此外,在5G趋势的催化下,PCB产业也面临了全新的机会与挑战
AI深入EDA设计 Mentor以机器学习强化CMP建模 (2019.08.13)
多年来,分析师和开发人员一直在讨论人工智能(AI)和电子设计自动化(EDA)之间的完美匹配。EDA问题具有高维度、不连续性、非线性和高阶交互等特性。现在设计人员面临的问题,在於可以采用哪些更好的方法来应对这种复杂程度,而不是再应用一种过去的经验,并使用这种经验来预测类似问题的解决方案
工厂自动化渐趋成熟 智慧感测器不可或缺 (2019.08.13)
感测器身为提供数据资料的第一线元件,对於智慧工厂将不可或缺。智慧制造对於感测器的功能需求更高,布建也将更广泛。可以说,感测器是成功推动工业4.0的先决条件

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