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CTIMES / 半导体
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
TrendForce:第四季DRAM合约价二次下修2019年第一季跌幅持续扩大 (2018.12.04)
根据TrendForce记忆体储存研究 (DRAMeXchange) 最新报告,今年第四季DRAM价格正式反转向下,11月合约价甚至出现二次下修的状况。以目前成交方式来看,已有部分比重的合约价改以月 (monthly deal)方式进行议价,预计2019年第一季DRAM合约价跌幅将持续扩大
电子防潮成显学 HZO 薄膜涂层提供新世代防水功能 (2018.12.04)
电子设备的防水已经是一门学问。市面上许多产品可以为电子产品提供防水功能,然而不是号称具有防水功能,就能提供相同的防护效果。HZO 提供的「薄膜涂层解决方案(Thin-film coating solution)」
低消耗电流和高稳定性车电升降压电源晶片组 (2018.12.03)
Quick Buck Booster先进技术有助于提升配备怠速启停功能车辆系统之稳定性...
数位电源:为何我该注意精准度? (2018.11.22)
数位电源的精准度是否重要?其实它的重要性超出大多数人的理解。
GreenPAK设计应用实例 (2018.11.22)
GreenPAK能将以上潜在障碍解除,并以其省成本与空间的特性,让设计师创造出理想中的整合电路,而且几分钟之内立刻实现。
将USB PD特性带入行动电源设计 (2018.11.21)
使用VDM于USB控制器中,将进一步增加USB Type-C连接的吸引力,实现例如更快速充电或将设备调整至备用或辅助模式等功能,以便重复使用某些连接来接受非USB协议。
物联网系统需要高整合度微型电源转换元件 (2018.11.21)
@內文: 在中低阶电源领域中,对于电源转换的需求并不高,像是物联网(IoT)设备采用的电源转换IC,便可用来处理中等位准的电流。
工业4.0发生在即 MEMS感测肩负重任 (2018.11.14)
工业4.0是一种工业生产的价值链,以及商品生产数位化与网路化的趋势。各国政府必须采行相关策略,来强化制造业的竞争力。半导体厂商在发展工业4.0解决方案,已采用这样的策略来满足多方需求
多重感测能力 打开MEMS工业应用大门 (2018.11.14)
智慧化是近年来制造业发展的重要趋势,也为感测器提供了庞大商机。 MEMS感测器优势在于体积小、重量轻、功耗低、效能稳定等,感测器大厂也纷纷将目光从消费性电子领域,转移到工业市场
车用语音介面市场可期侧重安全及品质 (2018.11.12)
在消费型产品、车用装置中,语音助理带给使用者更有效率的生活体验;语音介面中各电子零件使用在不同应用领域中,软硬体的要求及规范也不尽相同。
高性能DSP与深度学习语库是智慧语音开发关键 (2018.11.12)
家庭应用无疑是智慧语音技术的主场。智慧家庭助理装置在未来五年将有望达到十倍的成长,预计使用的语音助理的数量,将从2018年的2500万,成长到2023年的2.75亿。
工业4.0不是一场革命 而是一次进化 (2018.11.07)
工业4.0趋势正全面席卷生产制造业,然而各业主却面对着棘手的问题:究竟该不该跟进投资智能化工厂。分析这些业主犹豫不决的主因,在於智能工厂究竟是否真有其利益,以及高额的投资成本等
类比、数位还是混合型电源:何时为电源增加智慧功能才有意义 (2018.11.06)
大多数电源转换是在专用硬体中实现的。不过,随着数位讯号处理器(DSP)和数位配置控制器的功能越来越强大,可供精明的设计人员使用的选项和电源转换功能也越来越多
75W全数位HB LED驱动器 (2018.10.30)
本文提出的解决方案采用功率转换数位控制方法,讨论的数位控制LED驱动器可输出75W的功率,类比和数位调光方法都能将LED亮度降至最大亮度的0.5%。
群策力抢攻智慧医疗新蓝海商机 (2018.10.29)
随着AI、物联网和大数据的演进趋势,科技、人才、产品、技术的汇集,跨域整合为智慧医电的创新拓展带来了新蓝海商机。
以最低成本提供最佳LED照明调色效能,闭路感测是如何办到的? (2018.10.26)
本文描述三种模型,并阐明为何其中的一种模型 - 感测器启用闭路控制 – 能在效能和成本方面更为优越。本文并说明将闭路控制元件添加至照明装置时需要考虑的光学设计注意事项
EiceDRIVER 搭配 CoolMOS CFD2 可实现优异冷藏效率 (2018.10.25)
本文说明闸极驱动器电路有效设计的基本考量,以及结合运用 EiceDRIVER IC 及 CoolMOS CFD2 所带来的效益。
技术领先同业 罗姆半导体摊位两大明星商品吸睛 (2018.10.24)
18日于集思台大会议中心柏拉图厅举行的「车联网技术趋势研讨会」,场外多家厂商的展示摊位纷纷推出主力产品,与会者莫不驻足观赏。
罗姆?松工厂迈向世界一番的三大挑战 (2018.10.19)
身为全球重要的半导体制造商,罗姆(ROHM)延续过去以来一直维持的垂直整合系统理念,透过一贯的开发、设计与制造,持续生产最高品质的半导体产品,并供应给全球客户
IoT愿景促进多功能感测器整合 (2018.10.18)
物联网能在网路边缘结合超低功率的智慧型装置,且云端运算能从庞大的资料量中判别模式,借此产生实用资讯。目前市场推出的感测器开发板均为小型多感测器模组,可用于物联网边缘的终端产品上

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