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ADI举办2022年实体科技展 以四大主轴提高边缘生产力 (2022.12.02)
ADI举办2022年实体科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主题，分享如何在边缘提高生产力、强化安全性和获取智能洞察。展示方案完整涵盖环境感测、精密控制、能源供应与资料撷取、以及分别针对新型AI人工智慧，与专为IoT应用而设计之微控制器系列 |
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AWS发布全新资料管理服务Amazon DataZone (2022.12.02)
在2022 AWS re:Invent全球盛会上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出一项全新的资料管理服务Amazon DataZone，可以让客户更快速、更轻松地对存在AWS、客户本地和第三方来源的资料进行目录分类、探索检视、共用与治理 |
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未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01)
人工智慧和机器学习（AI/ML）产业被划分为各种不同领域，这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论，以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异，本文主要探讨这两种划分 |
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AMD：AI架构将导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01)
人工智慧和机器学习（AI/ML）产业被划分为各种不同领域，这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论，以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异，本文主要探讨这两种划分 |
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NEC推出卓越中心2.0创新方案 (2022.12.01)
持续不断推进数位化，以及商业、生活崭新模式的 NEC 台湾，历经多年来与产业合作夥伴及客户的协同创造与开发，今日再度於 NEC 卓越中心（Center of Excellence, CoE）发表整合 NEC 生物辨识、数位政府、智慧零售、数位金融等各项先进技术的最新应用方案 |
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Palo Alto Networks 公布2023年网路安全趋势预测 (2022.12.01)
Palo Alto Networks公布最新2023年资安趋势预测。去年在各行业看到的网路攻击是企业面临破坏性威胁的加速升级。2022年网路犯罪分子则以关键基础设施做为目标进行勒索软体攻击 |
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AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新执行个体 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年度盛会上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分别由三种新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，为客户广泛的工作负载提供更高的性价比 |
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Vertiv升级电信业者机房设备 降低46%机房空调能耗 (2022.11.30)
因应环境、社会、治理（Environmental, Social, Governance，ESG）趋势，各大企业加紧步伐进行不同方式的绿色转型、调整与规划。Vertiv维谛以一条龙服务，积极协助台湾前三大电信业者优化机房空调能耗 |
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NVIDIA以其人工智慧研究论文 荣获NeurIPS奖项 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的两篇论文，一篇关於探索基於扩散的生成式人工智慧 (AI) 模型，另一篇则是关於训练通用式 AI 代理，因其对 AI 和机器学习领域的贡献而荣获 NeurIPS 2022 奖项 |
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戴尔科技集团推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴尔科技集团推出全新一代Dell PowerEdge伺服器，透过搭载第四代AMD EPYC处理器，新一代系统带来至今最高的应用效能，协助客户更有效地因应现代需求，以及如数据分析等以运算为中心的工作负载 |
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台湾 IBM 将成立高雄软体科技整合服务中心 (2022.11.29)
根据 IBM 最近一项全球企业调查结果显示，77%的全球受访企业表示已经采用混合云架构。当混合云已经成为企业 IT 环境的主流，在即将迈入2023年之际，IBM 对全球正在进行科技转型的企业提出以下五点建议：
●不论云端或地端 |
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TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29)
德州仪器 （TI） 宣布扩大航太级类比半导体产品组合，推出采用高度可靠的塑胶封装产品，并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 （SHP） 的新装元件筛检规范，其可适用於抗辐射产品，并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 （ADC） |
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洛克威尔自动化协助企业打造永续智慧工厂 (2022.11.28)
根据洛克威尔自动化旗下云端原生智慧制造平台公司 Plex Systems《智慧制造概况报告》，逾九成亚太区企业认为智慧制造是企业成功的关键推手。智慧制造和数位转型密不可分 |
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默克实现大型液晶智慧窗建筑应用 呈现智慧生活新风貌 (2022.11.25)
默克长期致力於液晶产品的创新与研发，除为显示器产业提供高品质且稳定的液晶供应外，更透过对液晶特性的深度了解，持续探索超越显示器应用的更多可能。近年来，智慧场域的发展越臻成熟 |
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盛美上海为Ultra C pr设备新添金属剥离制程 (2022.11.24)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布其为Ultra C pr设备拓展了金属剥离（MLO）应用，以支援功率半导体制造和晶圆级封装（WLP）应用。MLO制程是一种形成晶圆表面图案的方法，省去了蚀刻制程步骤，可降低成本，缩短制程流程，并减少高温化学品用量 |
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Progress调查揭示未来推动DevSecOps发展之关键因素 (2022.11.24)
Progress 发表2022年“DevSecOps: 在不断变化的世界中简化复杂性”调查报告结果。这项DevSecOps调查是由Progress委托英国Insight Avenue技术研究机构执行，目的是为了调查DevOps和DevSecOps的实际采纳状态，包括企业优先性、技术采纳、文化匹配与投资方面的短缺、常见的缺失、以及成功案例 |
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合勤采用SAP人资云打造人才永续发展蓝图 (2022.11.24)
SAP 台湾（思爱普软体系统股份有限公司）宣布合勤集团采用 SAP SuccessFactors 人资云於旗下各子公司，推动人资数位转型，全面优化集团的全球人才管理效率并提升员工留任率，以云端技术赋能人才永续，提升合勤集团的永续发展能量进一步强化竞争优势 |
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专攻低功耗工业4.0应用 可程式化安全功能添防御 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推进纵深防御方法的发展以开发安全应用程式，以及安全功能在硬体、设计和资料中的作用，以及如何在安全性的三个要素基础上构建应用程式。 |
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Workday：七成台湾企业为数位敏捷度追随者 (2022.11.23)
Workday委托 IDC进行的亚太区数位敏捷度指数2022调查，首度将台湾纳入研究，报告指出疫情加速企业数位转型的脚步，台湾整体数位转型表现优於亚太区东协（ASEAN）部分新兴市场，但仍有七成企业处於数位转型缓慢或战略阶段，数位敏捷度[1]仍须提升 |
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美光DDR5记忆体现可支援第4代AMD EPYC处理器 (2022.11.23)
美光科技宣布为资料中心所打造的 DDR5 记忆体现已上市，并可支援已为全新 AMD EPYC 9004 系列处理器进行验证的资料中心。随着现代伺服器将更多处理核心装入 CPU，每个 CPU 核心的记忆体频宽不断减少 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
