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CTIMES / 电子科技
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
Mentor Calibre Seminar 2019 (2019.12.19)
IC 设计日益复杂,如何实现以更快的速度,更具成本效益的方式开发更出色的产品成为当今电子设计领域不断面临的挑战。Mentor, a Siemens Business 持续提供各种创新产品与解决方案
PIDA转型「光电协进会4.0」 明年1月发起英雄联盟 (2019.12.07)
致力於推动台湾光电产业发展的光电科技工业协进会(PIDA),6日举行了媒体说明会,宣誓将积极与更多的公协会合作,共同推进台湾光电产业的发展,并揭??了「光电协进会4.0」的目标,强调未来将持续转型,重塑智库价值,建立光电产业交流平台
行政院核定南科桥头园区计画 导向AIoT领域发展 (2019.12.06)
「高雄第二园区(桥头园区)」历经行政院与科技部、内政部等相关部会召开多次研商会议,筹设计画於今(6)日由行政院核定;另外内政部营建署办理之「变更高雄新市镇特定区主要计画(配合第二期发展区设置产业用地)案」
讯连科技AI脸部辨识引擎FaceMe入选台湾精品奖 (2019.12.06)
AI脸部识别技术开发商讯连科技宣布,旗下FaceMe AI脸部辨识引擎应用在宏??「aiSage」和崇友实业「GF系列智慧电梯」上,产品皆入选今年第28届「台湾精品奖」。 讯连科技「FaceMe AI 脸部辨识引擎」更获得今年精品奖「银质奖」殊荣,代表AI脸部辨识应用产品,在今年精品奖成果卓越,备受评审与外界肯定
浩亭技术集团在严峻的环境中销售表现坚定 (2019.12.06)
尽管经济环境困难,总部位於埃斯珀尔坎普(Minden-Lubbecke地区)的浩亭技术集团在2018/19财年(截至9月30日)仍表现良好。由全球活跃的家族企业拥有和管理的销售额小幅下降了1.6%,为7.5亿欧元(去年为7.62亿欧元)
英飞凌:工业4.0与ICT系统生命周期长 需要可更新的安全防护 (2019.12.06)
连网机器与ICT系统需要尤其强大的安全防护机制,并且在其长期使用周期中维持高度安全性。面对长期的承受攻击意味着必须透过更新机制维持最先进的防护状态。欧洲ALESSIO联合专案的目标旨在研究和评估此种可更新的安全机制,专案成员於自动化产业的主要贸易展SPS的VDMA论坛中展示其研究结果
高通扩展Snapdragon驱动的常时启动、常时连网PC产品组合 (2019.12.06)
高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布一系列高通Snapdragon运算平台产品组合,为现代运算实现无风扇的轻薄设计,并拥有长效电池续航力、蜂巢式连线能力与人工智慧加强效能
高通推出全球首款5G XR平台 (2019.12.06)
高通Snapdragon XR2平台是全球第一个支援5G的延展实境(XR)平台,其联结高通技术公司的5G与人工智慧创新,以及领先业界的XR技术,迎来行动运算新时代。此顶级平台推出了多项客制功能,更有许多能在扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)与混合实境(MR)上扩展的创举
物联网资安标章成果发表会 (2019.12.06)
自104年起,国际陆续发生多起藉由物联网设备作为跳板引发的资安攻击事件,包含105年全球600,000台 IP camera、DVR、路由器和其他连网设备遭到入侵并瘫痪服务系统、106年美国总统就职典礼前
沙仑智慧绿能科学城 举办联合推广说明会 (2019.12.06)
为加强产学研各界对沙仑智慧绿能科学城之认识,促成更多合作发展之契机,绿能科技产业推动中心联合国家实验研究院及工业技术研究院,今(6)日共同办理「沙仑智慧绿能科学城联合推广说明会」
全球游戏市场今年规模将达1,500亿美元 雷亚游戏全球累积下载量突破1.1亿 (2019.12.06)
全球游戏产业市场逐年增长,今年初游戏权威市调机构Newzoo发表「全球游戏市场预测报告」指出,2019年全球游戏市场规模预计将高达1,500亿美元,亚太游戏市场正逐年增长超越欧美,将成为全球最大的游戏市场
超恩工作站等级嵌入式系统 成功导入日本船舶应用 (2019.12.06)
超恩(Vecow)致力推动更智慧安全的航行环境,持续打造符合海洋严苛环境下工作站等级之嵌入式系统并取得船舶相关应用认证,已成功导入日本地区船舶应用。 日本位於亚洲东部太平洋上,是一个四面皆有海岸线海环绕的岛国,拥有丰沛的海洋资源
HOLTEK推出HT6xF2362低工作电压1.8V~5.5V Advanced MCU (2019.12.06)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362产品,最低工作电压可达1.8V。整系列产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库,方便客户产品进行IEC/UL 60730认证。 新产品内置硬体CRC协助MCU ROM自我测试功能,可节省检测时间及MCU资源
HOLTEK推出BH67F2485交流阻抗与电化学量测MCU (2019.12.06)
Holtek推出兼具相角量测及电化学量测功能Flash MCU BH67F2485,集成了相角量测电路、电化学量测电路及低温漂叁考电压源,适用於血糖仪(宽范围血球容积比)、二合一血糖血压机、血红素测试仪、体脂秤等产品
报告:2025年全球5G用户将达到26亿 (2019.12.05)
根据最新版《爱立信行动趋势报告》指出,在持续成长与快速发展的5G生态系统积极推动下,预期2025年全球5G用户将会达到26亿,覆盖全球65%的人囗,并承载全球45%的行动数据流量
2019未来科技展5日开幕 媒合商机逾10亿元 (2019.12.05)
由科技部主办「2019未来科技展」(FUTEX 2019)5日於台北世贸一馆登场,为期四天的科技盛宴,现场上百项前瞻创新技术展出,估计叁观人次将上看10万人、累计创造媒合洽谈逾10亿元商机
杜邦微电路材料携手工研院 推出低温共烧陶瓷5G射频模组方案 (2019.12.05)
杜邦微电路材料事业部携手工业技术研究院材料与化工研究所,於今日共同发表采用低温共烧陶瓷材料系统 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 制成的5G射频天线模组化晶片解决方案,为毫米波(mmWave)传输带来全新的材料解决方案
IDC发表2020台湾ICT十大趋势 制造业将朝商业模式的转型 (2019.12.05)
国际数据资讯(IDC),今日举行「2020台湾ICT市场十大趋势预测」发布会,会中针对台湾中小型产业的特性,举出了十项2020主要ICT技术与市场的发展趋势。而不同於过去采用技术导向的方式,今年IDC预测则是提出了新的「转型2.0」的思维,强调未来以数据为驱动的产业发展
浩亭Han DDD 以最低限度空间实现安全信号传输 (2019.12.05)
Han DDD工业连接器目前是机器人技术领域小型化最具共识的代表。单模组设计将Han D 系列的优势扩展到在最低限度的安装空间实现最可靠的传输。三个「D」代表最高的触点密度
二合一功能性家俱Frida采用igus轴承技术 将沙发和桌子融为一体 (2019.12.05)
小空间中的工作和生活不容易。为此,室内设计系学生Valeria Vysozki开发出家俱「Frida」,提供了一个非常实用的解决方案。在柔软的软垫沙发上放松身心;只需拉出整合的桌子,它就可以摇身一变为工作桌

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