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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
安富利积极布局OTA管理系统 打造安全的IoT生态 (2021.03.02)
在物联网系统中,若是能够在每个层级建构安全性,并且透过生命周期维护服务持续获得验证,代表了该物联网解决方案不只在当下具有竞争力,还能随着市场变化而持续成长,保持未来竞争力
扩展车规LiDAR智慧感测力 安森美推出矽光电倍增管阵列产品 (2021.03.02)
安森美半导体(ON Semiconductor)今天发表全新RDM系列矽光电倍增管(SiPM)阵列,将光学雷达(LiDAR)感测器能力扩展到其广泛的智慧感测方案阵容。ArrayRDM-0112A20-QFN是目前市场上首款符合车规的SiPM产品,满足汽车产业及其他领域对LiDAR应用的需求增长
2020电动车销售排行出炉 Tesla与VW分居一二 (2021.03.02)
全球新能源车(纯电动和混合式)2020年最後两个月展现强劲的销售力,许多车款皆创下历史新纪录。TrendForce表示,2020年全球新能源汽车共销售290万辆,年成长率43%,预期2021年销售量可??达390万辆,然目前车用晶片短缺问题将影响产量甚钜,因此电动车销售状况仍存不确定性
宏正推出4K USB-C DisplayPort多电脑切换器 强化行动装置生产力 (2021.03.02)
资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案厂商宏正自动科技(ATEN International),推出业界首款3埠USB-C DisplayPort混合式KVMP多电脑切换器CS1953;使用1组USB键盘、滑鼠和DisplayPort介面萤幕控制2台DisplayPort电脑及1台USB-C装置之间快速切换
微软、鸿海启动三大合作 定向智造新未来 (2021.03.02)
智慧制造浪潮势不可挡,微软今日宣布与鸿海科技集团启动三大合作,倾注自身云端技术与全球生态系资源,协助鸿海加速数位转型,为台湾产业立下智慧制造领导标竿。微软也将叁与鸿海研究院於明(3)日举办的「NExT Forum:Cybersecurity Challenges in E-Vehicle」资安技术论坛
是德助建立首个3GPP Rel-16的5G NR资料连接 (2021.03.02)
网路连接与安全创新技术厂商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的5G测试解决方案,协助建立业界第一个基於3GPP第16版标准(Rel-16)的5G NR资料连接。 3GPP Rel-16标准近期发布了多项新功能,其中包含了超可靠、低延迟通讯(URLLC)
ADI汽车音讯汇流排和BMS IC用於VOLVO首款全电动SUV (2021.03.02)
Analog Devices, Inc.(ADI)和VOLVO富豪汽车(VOLVO)宣布,VOLVO首款纯电动SUV XC40 Recharge将采用ADI电池管理系统(BMS)和汽车音讯汇流排(Automotive Audio Bus;A2B)IC。这些先进技术不仅可减轻车辆重量并充分延长行驶里程,让电动车的拥有成本更具吸引力,同时支援永续发展的未来需求
高通与全球音讯品牌合作 推动无线音讯时代 (2021.03.01)
高通技术国际(Qualcomm Technologies International),近期已与多家音讯装置与品牌商,建立起合作关系,进一步推动无线音讯的产品。其合作夥伴包含铁三角、AVIOT 、Bang & Olufsen(B&O)、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha
台湾微软:2021产业胜出机会在5G+AIoT (2021.03.01)
台湾微软2月26日针对What’s Next 趋势提出产业数位转型建议,呼吁台湾企业应善用数位工具重塑员工工作模式、推动企业升级,抢占5G及AIoT先机进而开启台湾产业新扉页
强化人才培育 ADI携手产学夥伴推出软体工程专案 (2021.02.26)
亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.;ADI)宣布与利默里克大学 (University of Limerick, UL)以及包括经济基础设施技术领导者Stripe在内的知名企业合作,推出名为「沉浸式软体工程」(ISE)的全球领先电脑科学专案
ST简化USB Type-C电源转接器设计 推出支援PPS的叁考设计 (2021.02.26)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了一个支援可程式设计电源(Programmable Power Supply;PPS)的USB Type-CPower Delivery 3.0叁考设计,其最大输出功率27W,在不连接充电线的情况下零功耗,可加速设计出简单好用、小巧、高效的电源转换器
Maxim最新高精度测量IC 提供电池寿命两倍 (2021.02.26)
Maxim Integrated Products, Inc.推出三款新型基础IC:MAX41400仪表放大器、MAX40108精密运算放大器,以及整合了MEMS振荡器的MAX31343即时时钟(RTC),协助设计人员将物联网(IoT)、工业和医疗健康产品的电池寿命提高至两倍,且具有可靠保护和最高精度
科思创2020下半年扭转局势 2021策略锁定两大领域 (2021.02.26)
在2020这特殊的一年,科思创透过坚持不懈的危机预防措施和订单需求复苏,取得了收获且表现强劲,尤其是下半年。2020年第四季度集团的核心业务销售量远超去年同期水准,比去年同期增加了1.7%,得益於销售价格的提高,集团销售总额增长5.0%至30亿欧元
太克与安立知合作 推出PCIe 5.0收发器和叁考时脉解决方案 (2021.02.26)
测试与量测解决方案供应商太克科技(Tektronix)近日与安立知(Anritsu)合作推出新款PCI Express 5.0收发器(Base和CEM)和叁考时脉解决方案,提供适用於预相容性测试的早期CEM夹具
支援RISC-V高成长 Imagination GPU用於赛??的AI单板电脑 (2021.02.26)
Imagination Technologies宣布,RISC-V处理器、平台及解决方案供应商赛??科技(StarFive)已授权采用其B系列图形处理器(GPU)智慧财产权(IP),以支援最新RISC-V单板电脑(SBC)的开发
从COM-HPC到SMARC 康隹特推出边缘运算更宽温的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)线上展会中,德国康隹特聚焦用户端的强固挑战,推出适用於各性能水准的诸多平台。它们涵盖了宽广的工作温度范围,从高端COM-HPC 到低功耗SMARC一应俱全
纬谦科技与中华电信携手打造5G高效云 (2021.02.25)
纬创集团子公司纬谦科技,与中华电信今日联合宣布,由中华电信叁股纬谦科技,双方着眼5G结合AI趋势,联手创建智能5G云服务平台,深耕智慧制造、智慧医疗、智慧城市、智慧零售等云端应用市场,协助企业透过云端服务实践数位转型
Western Digital与??侠共推第六代126层3D快闪记忆体 (2021.02.25)
Western Digital与??侠株式会社(Kioxia),今日共同宣布完成第六代162层的3D快闪记忆体(BiCS6)技术开发,为双方20年的合作关系立下一个全新里程碑。 第六代3D快闪记忆体拥有超越传统八维堆叠储存通孔阵列的先进架构
西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布,将与日月光(ASE)合作新的设计验证解决方案,协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计,且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境
进军电源量测市场 R&S最新两款设备亮相 (2021.02.25)
Rohde & Schwarz公司凭藉新产品R&S NGU正式进军电源量测设备(SMU)市场,新推出的两款电源测量设备(SMU),将使Rohde & Schwarz进入之前电力产品测试和测量领导性厂商较少涉足的市场  新产品R&S NGU201和R&S NGU401 两部SMU实现了电源同步及高精度的电流和电压量测功能

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