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空间运算 (2024.03.22)
苹果（Apple）又一次把某个科技名词打响了，尽管它经常不是抢第一的人，但肯定是最大声的那个。这次，搭配着全新的头带装置「Vision Pro」，苹果正式宣布他们将跨足「空间运算（Spatial Computing）」市场，要为消费者打造全新的人机互动体验 |
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半导体供应链重组与经济安全国际研讨会 (2024.03.22)
美中竞争全球科技霸权地位，在此趋势主导下的世界局势，正转向一个崭新的局面。我们称之作科技地缘政治时代。有别於过往全球化时代发展出的水平分工模式，当前的半导体全球供应链型态面临重组 |
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Diodes推出首款极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司发布特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同级产品中实现了极高的电流密度，以低顺向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的可携式、行动和穿戴式设备克服了设计难题 |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21)
晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛，今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示，晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力，未来将会有明显的成长空间 |
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三菱电机即将提供内置波长监视器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布於4月1日开始提供最新光学设备的样品，即带有内置波长监视器的DFB-CAN。这种创新的新型光设备率先采用TO-56CAN封装，进行数位相关通讯，能够实现高速、长距离传输，可协助实现超小型、低功耗的光收发模组 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21)
因应人工智慧（(AI） 应用於多样化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半导体宣布，VIPack平台透过微凸块（microbump）技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um，这对於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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GTC 2024：所罗门与NVIDIA合作加速生成式AI应用 (2024.03.19)
绘图处理器技术大会（GTC 2024）被誉为「全球AI风向球」，於3月18至21日在美国矽谷举行，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在大会中介绍NVIDIA机器人平台Isaac时，以Solomon logo夥伴开场，展现双方在AI发展的合作决心 |
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日月光半导体与文藻外大携手培育高科技跨域人才 (2024.03.19)
高科技产业广纳不同领域人才，文藻外语大学与日月光半导体签署产学合作与学术交流备忘录，双方将共同培育文科生的跨域学习能力及未来职场竞争力，造就更多国际化的高科技产业专业人才 |
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InnoVEX 2024创新竞赛奖值达10万美元 聚焦AI、生医、智慧移动 (2024.03.17)
InnoVEX主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，今年Pitch竞赛聚焦於新兴创新应用领域，包括人工智慧（AI）、绿色科技、医疗与生物科技、半导体应用与智慧移动，竞赛总价值高达 10 万美元 |
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Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
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智慧农业 农业自动化场域的机会与挑战 (2024.03.15)
面对气候变迁风险提升、劳动力的不断衰退以及国际情势变化下原物料成本攀升等挑战，农业的转型已刻不容缓，如何善用日益精进的科技技术，实现高效率、精准的农业生产模式，是近年来各国推动下一世代农业发展的重点项目 |
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生技中心深耕生技产业40年 朝跃升下个黄金10年发展 (2024.03.15)
生技中心於14日举办40周年厌典，贵宾云集。厌典以影片揭开序幕，展现生技中心伴随台湾生技产业发展的历程以及展??未来的企图心。 生技中心董事长??醒哲谈起40年前在李国鼎等人的大力推动下成立生技中心 |
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英飞凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 产品提供高功率密度 (2024.03.14)
英飞凌科技（Infineon）推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V装置，除了能够满足设计人员对更高功率密度的需求，即使面对严格的高电压和开关频率要求，也能够维持系统的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母线电压，可在不增加电流的情况下提高功率 |
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Lessengers针对AI/ML设计800G光学产品组合 (2024.03.14)
根据LightCounting市场研究提出，2023年800G SR8收发器的需求超越了所有预期，这类模组预计2024年将出货超过三百万个。韩国创新光学元件供应商Lessengers推出一套专为AI/ML工作负荷在超大型数据中心中设计的800G光学解决方案组合 |
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英飞凌携手Worksport 以氮化??降低可携式发电站重量和成本 (2024.03.13)
英飞凌科技宣布与 Worksport合作，共同利用氮化??（GaN）降低可携式发电站的重量和成本。Worksport 将在其可携式发电站转换器中使用英飞凌的 GaN 功率半导体 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度 |
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COMPUTEX 2024聚焦生成式AI应用与科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主办单位 TCA（台北市电脑公会）表示，由於生成式 AI（GenAI）、LLM（大型语言模型）等 AI 科技快速发展，以及全球数位转型（DX）需求持续增加，COMPUTEX 2024（2024 台北国际电脑展）即将在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展览馆一馆及二馆登场，以「Connecting AI（AI串联、共创未来）」为主轴，将有 1500 家海内外科技厂商，共同展出 |
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贸泽即日起供货Nexperia NEX1000xUB电源IC (2024.03.13)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源是专为空间受限的应用所设计，可延长智慧型手机、平板电脑、虚拟实境（VR）头戴式装置和LCD模组的电池寿命与视讯显示寿命 |
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ROHM推出世界最低耗电流运算放大器 助消费性电子和工控设备应用节能省电 (2024.03.13)
半导体制造商ROHM推出世界最低消耗电流的线性运算放大器「LMR1901YG-M」，适合於感测器讯号放大用途，例如在电池等内部电源供电的设备中检测或测量温度、流量、气体浓度等应用 |
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大立光跨界投资万溢能源 发表全球充电最快电池材料 (2024.03.12)
基於当今电动车、再生能源建设所需储能电池，已成为次世代产业的战略资源。经济部也在今（12）日宣布结合由大立光投资4.5亿元成立的万溢能源公司，首度跨足洁净能源产业应用，开发全球最快充电的锂电池负极材料，估计约5分钟即可充饱电池，寿命亦可高达20年，抢攻全球电动车及储能市场上千亿美元商机 |
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Rigaku开设台湾分公司 加强半导体业技术支援 (2024.03.12)
全球X 光分析领域解决方案供应商Rigaku宣布，开设新的 Rigaku 台湾分公司（简称RCTW）。 这次扩张显现Rigaku长期以来致力推动半导体电子、生命和材料科学生态系统的一个重要里程碑 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
