账号:
密码:
CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
Xilinx揭晓RF级类比技术 实现5G无线整合及架构突破 (2017.03.06)
美商赛灵思(Xilinx)日前宣布透过在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射频(RF)级类比技术,实现了5G无线整合及架构上的突破。 Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了离散资料转换器,可将5G Massive-MIMO与毫米波无线回程应用功耗和占用容量减少50至75%
明导国际Veloce Strato平台最高容量可扩充至15BG (2017.02.17)
明导国际(Mentor Graphics)发表Veloce Strato硬体模拟(emulation)平台。这是明导第三代、以资料中心设计导向的硬体模拟平台,同时为具备完整的软体与硬体可扩充性的硬体模拟平台
Cadence推出Sigrity 2017 快速实现PCB电源完整性签核 (2017.02.10)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)推出Sigrity 2017技术产品组合,导入多项有助于加速PCB电源及讯号完整性签核的重要功能。新版Cadence Sigrity产品组合的功能包括Allegro PowerTree拓朴检视及编辑器,帮助设计人员在设计周期中尽早快速评估供电决定
Cadence荣登2016年大中华区三十大最佳职场之列 (2017.01.20)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)宣布该公司荣膺最佳职场研究所(Great Place to Work Institute)评选为大中华区三十大最佳职场之一。 Cadence从超过130家来自大中华区的参与评选企业中脱颖而出,并且连续第二年获得「大中华区最佳职场」荣衔
台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系,为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具
Cadence率先提供蓝牙Bluetooth 5验证IP (2017.01.12)
益华电脑(Cadence)为Bluetooth 5提供Cadence验证IP (VIP),这是为最新版蓝牙技术所提供的VIP。 Bluetooth 5以提升八倍的资料传送能力、四倍长的范围和加倍的低功耗装置连线速度,提供无缝的短距行动连接
积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高 近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高,102、103年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 %
创惟将于CES 2017展示新一代高速扫描控制晶片 (2016.12.30)
专注于混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商—创惟科技,将于2017年1月初在美国拉斯维加斯举办的CES消费性电子展中展示新一代整合USB 3.1 Gen 1之扫描器控制晶片--GL3466。 由创惟科技自主开发的GL3466 USB 3
创惟科技新款USB 3.1 Gen 1/Apple Lightning iAP2读卡机控制晶片 (2016.12.28)
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商创惟科技推出高性能USB 3.1 Gen 1/Lightning iAP2读卡机控制晶片A500。 A500是支援USB 3.1 Gen1/Lightning iAP2双介面的SD 4.0 UHS-II读卡机控制晶片。 A500透过简易的系统设计可同时支援Lightning与USB-C
2016年工业物联网技术与应用趋势研讨会 (2016.12.16)
物联网经过多年发展,已从概念逐渐落实至实体应用,尤其在工业制造领域,在工业4.0与智慧工厂等趋势的带动下,工业物联网成为此一领域的显学,高智能化的产线需求不仅是趋势
QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画,将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。 该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布
Maxim最新参考设计加速穿戴式心率及脉搏血氧监测产品开发 (2016.12.02)
Maxim推出超小尺寸MAXREFDES117#参考设计,协助心率及血氧(SpO2)监测仪开发者加速设计进程。 光学心率模组参考设计包括红光和红外线LED、感测器、电源子系统和逻辑电平转换
爱德万测试将于东京国际半导体展展示产品与发表技术论文 (2016.11.24)
半导体设备测试供应商爱德万测试(Advantest)将于12月14~16日在东京国际展示场举行的2016年SEMICON Japan国际半导体展上,针对物联网各式应用展示广泛的测试解决方案。今年爱德万测试仍将担任该展会的黄金赞助商
『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂,来分析技术趋势,同时对智能化的发展提出建言。
CTIMES杂志25周年『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛 是德科技罗副总经理精彩讲演 (2016.11.03)
2016年10月是CTIMES(零组件杂志)第300期,也是远播资讯25周年庆。陪着台湾半导体产业走过25个年头,举办这场技术论坛格外有其历史意义。此为是德科技罗副总经理发表从量测的视角,来分析未来十年的半导体产业发展状况
新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02)
双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement,获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。 新思科技近日宣布
Cadence加速ARM Cortex-M23及M33处理器的设计实现与签核 (2016.10.26)
商益华电脑(Cadence)推出专为ARM Cortex-M23及Cortex-M33处理器打造的Cadence快速采用套件(RAK),协助业界开发安全的物联网(IoT)应用。 Cadence RAK包含完整的数位实施与签核流程,设计人员可据此以快速有效的方式创建低功耗Cortex-M23及Cortex-M33 装置,缩短产品上市时间
可无缝协同合作 明导推高效多板系统设计解决方案 (2016.10.26)
为了让多学科团队可进行无缝协同协作,以便高效管理日益复杂的系统,Mentor Graphics(明导国际)推出全新的Xpedition多板系统设计解决方案。 Xpedition流程可消除设计流程中的冗余工作,进而最大限度地提高团队效率,同时还可借助资料管理基础设施优化产品性能和可靠性
10月19日 CTIMES杂志25周年『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛 黄社长致词 (2016.10.21)
2016年10月是CTIMES(零组件杂志)第300期,也是远播资讯25周年庆。陪着台湾半导体产业走过25个年头,举办这场技术论坛格外有其历史意义。
引领产业创新优势 SEMICON Taiwan探究划时代半导体产业脉动 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan国际半导体展将于今年9月7到9日于台北南港展览馆一馆举行,展预期将聚集超过600家国内外厂商参展,并吸引超过43,000参观者到现场参观。 SEMI(国际半导体产业协会)为提供多元且精准的展览内容

  十大热门新闻
1 国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效
2 2019 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw