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CTIMES / IC设计与EDA
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扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
Silicon Labs成立20周年 打造人、设备和数据的互联世界 (2016.08.19)
以成就更智能、更互联的世界为宗旨之半导体、软体和解决方案供应商Silicon Labs (芯科科技) 近日欢庆公司成立20周年。过去两个十年以来,该公司已从致力于协助开发业者降低系统设计之成本、规模和复杂性的半导体新创公司,转化为今日物联网 (IoT) 领域中低功耗连接解决方​​案提供
联咏科技获得CEVA-XM4图像与视觉处理DSP授权许可 (2016.08.19)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布台湾无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可,将用于其下一代视觉功能系统单晶片(SoC)产品上,针对一系列需要先进视觉智慧功能之终端市场
新唐创新推出NuMaker Brick开发平台 (2016.08.15)
新唐科技(Nuvoton)为满足多元的创客开发需求,创新推出物联网积木开发平台– NuMaker Brick,此平台重新定义创客开发流程,让使用者不用写程式也能任意组合模组,搭配手机App即看即设(See & Set),一分钟就能完成使用者规划设计的功能
Mentor为Verification Academy新增SystemVerilog课程和图案库 (2016.08.10)
Mentor Graphics公司为Verification Academy增加全新SystemVerilog课程和图案库以?明验证工程师提高专业技能、生产率及设计品质。针对 UVM 验证的 SystemVerilog 物件导向程式设计 (OOP) 课程由一位业内资深的 SystemVerilog 专家开发,可帮助工程师扩展 SystemVerilog 技能并在新概念、新技术与新方法方面保持与时俱进
Mentor Veloce 硬体加速模拟平台协助Barefoot Networks验证完全可程式设计开关 (2016.07.28)
Mentor Graphics公司宣布,构建用户可程式设计及高性能的网路交换器的开创者 Barefoot Networks 已成功采用 Veloce硬体加速模拟平台验证其 6.5Tbps Tofino交换器。 Veloce 硬体加速模拟平台不仅具有高容量与卓越的虚拟化技术,还拥有远端存取选项以及在网路设计验证领域有口皆碑的成功经验,由此 Barefoot 选择了这一平台
Mentor Graphics 扩展 PADS PCB产品创建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣布在 PADS PCB 产品创建平台中新增一些功能。全新的类比/混合信号 (AMS) 以及高速分析产品能够解决混合信号设计、DDR 导入以及正确的电气设计 signoff 的相关工程挑战
慧荣加速3D TLC NAND用户端SSD市场普及速度 (2016.07.13)
今年,3D NAND已几乎占据用户端SSD市场半壁江山,而采用高级SSD控制器实现低成本高性能、基于3D TLC NAND的解决方案则是促成这一转变的关键。慧荣科技(Silicon Motion)推出了SM2258这款搭载?体并支援全系列SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案,可支援所有主流NAND供应商最新发布的3D TLC NAND产品
宏观微电子推出新世代高阶卫星低杂讯锁项环降频器晶片 (2016.07.04)
宏观微电子(Rafael)推出新世代高阶卫星低杂讯锁项环降频器晶片系列产品RT320M以及RT340M。透过台湾高度成熟且具成本优势的COMS制程,成功设计出RT320M及RT340M全系列晶片
[专栏]从新政府五大创新产业 看台湾半导体业机会 (2016.07.01)
于520 上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济,透过智慧台湾带动产业升级,建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业,包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等,相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向
智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具大幅节省封装设计时程 (2016.06.24)
益华电脑(Cadence)宣布,ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology)采用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互连设计器)及Cadence SiP布局工具,相较于先前封装设计流程节省达六成时间
Xilinx推出SDSoC开发环境2016.1版 (2016.06.15)
新版本透过系统级特性设定工具加速C/C++架构编程并减少50%端对端编译时间 美商赛灵思(Xilinx)推出SDSoC开发环境2016.1版,其可让Zynq系列SoC及MPSoC运用C/C++语言进行软体定义编程,并支援近期新推出的16nm Zynq UltraScale+ MPSoC
联发科反击媒体不实报导 (2016.06.13)
「比照 IC 制造与封装测试业规定,允许个案申请专业审查陆资投资 IC 设计业」目前是台湾半导体协会的共识。在2016 年5 月31 日的台湾半导体协会IC 设计产业策略委员会会议中
连网汽车应用兴起 u-blox完备的连接技术方案将扮演要角 (2016.06.08)
物联网(IoT)旋风已席卷汽车产业。从资讯娱乐系统开始,IoT已逐步演进,并在令人振奋的全新V2X架构中融合了感测器、定位、蜂巢式以及短距离通讯技术,将能提升安全性与驾驶体验,并加速无人驾驶车的发展
2016 ARM Design Contest设计竞赛即日起开放报名! (2016.05.16)
物联网科技大跃进─随着「物联网」概念逐步应用于行动装置、端点服务、虚拟实境、智慧机器人等新科技领域中,全球矽智财供应厂商ARM宣布,2016 ARM Design Contest设计竞赛正式起跑!正式迈入第十一届的ARM Design Contest
Mentor Graphics宣布PADS创新平台又添新功能 (2016.05.06)
Mentor Graphics公司推出基于PADS PCB软体的综合产品创新平台,该平台帮助个体工程师和小型团队解决开发现今电子产品所面临的工程挑战。随着系统设计复杂度以及印刷电路板(PCB)、机构和系统工程师对易于使用工具的需求不断增加,PADS平台经扩展可帮助工程师实现从概念设计到交付制造,开发基于 PCB 的系统
智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具节省封装设计时程 (2016.05.06)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)宣布,ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商─智原科技(Faraday Technology)采用Cadence OrbitIO互连设计器及Cadence SiP布局工具,相较于先前封装设计流程节省达六成时间
新思客制化设计 缩短FinFET设计流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)发表客制化设计解决方案Custom Compiler,可有效应用在FinFET制程技术,让客制化设计流程从数天缩短至数小时以提高产能。 新思科技以全新自动化视觉辅助(visually-assisted automation) 技术因应客制化设计的挑战,不但能加速设计流程,同时能减少反覆设计并增加重复利用率为了,让FinFET布局(layout)的产能更上层楼
Cadence推出下一代Virtuoso平台 (2016.04.11)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)推出下一代Virtuoso平台,可为设计人员提供10倍的跨平台效能与容量提升。此平台包含在Cadence Virtuoso类比设计环境(Virtuoso Analog Design Environment, ADE)中新增技术,并为Cadence Virtuoso布局套件提供增强功能,以因应汽车安全、医疗装置与物联网(IoT)应用等需求
Mentor增强对TSMC 7 奈米制程初期设计开发 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣布,藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0认证,进一步增强和优化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 奈米 FinFET 制程最新设计规则手册 (DRM) 和 SPICE 模型的初期设计开发和 IP 设计
奥地利微电子为0.35μm类比特殊制程推出可交互操作制程设计套件 (2016.03.22)
奥地利微电子(ams AG)推出应用于0.35μm类比特殊制程的可交互操作制程设计套件(iPDK)。该可交互操作制程设计套件基于开放存取(OpenAccess)资料库,透过使用标准语言以及统一的架构实现多种EDA工具的可共同操作性

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