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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故		 电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
Xilinx推出全新FPGA架构 实现千万系统闸高效能设计 (2000.05.30)
可编程逻辑解决方案厂商Xilinx(美商智霖)发表新一代Virtex架构，这套架构不但是Virtex系列的最新平台，也使FPGA打入一向由ASIC产品独占的市场领域。全新的Virtex-II架构提供前所未有的内存资源与功能、新型运算资源、改良的频率管理功能、全新I/O技术，以及新一代的深次微米制程技术
MAPICS为制造业规划EC发展计划 (2000.05.30)
MAPICS发表专为制造业厂商规画之电子商务策略，以加快扩展其产品、服务及联盟网络，协助厂商投身网时代。一般厂商在订货、生产及分销等领域上都有不同的需要，也较一般简易的B2B交易更为复杂，而MAPICS垂直整合制造业需求，开发适合不同领域的应用解决方案
ATI在WinHEC发表RADEON (2000.05.21)
ATI科技公司在微软公司一年一度的视窗硬体工程研讨会议(WINHEC)上发表了一颗史无前例，首度现身于桌上型电脑的强力图形处理器「RADEON」。 对高阶游戏与3D工作站的图形处理而言，RADEON在3D加速技术上是一大跃进
混合讯号系统单芯片设计验证工具组产品发表会 (2000.05.21)
Mitel推出为企业VoIP系统缩减成的芯片组 (2000.05.08)
Mitel Corp.旗下的Mitel Semiconductor日前宣布，推出一套完整的芯片组产品，可以为企业级的Voice over Internet Protocol(VoIP)系统提供领先业界的语音质量。Mitel的IP电话解决方案包括：一个电话控制器、双向转换器、10/100以太网络PHY，乃至于所有必备的软件协议，提供顾客一个简易且符合成本效益的路径进入市场
Mitel实施RADVsion建置块 (2000.05.05)
Mitel Corp.旗下的Mitel Semiconductor日前宣布，将整合业界标准的H.323及RADVision Inc.公司的Media Gateway Control Protocol(MGCP)堆栈为硅晶系统，将高质量的语音带入IP电话应用，而H.323及MGCP是透过IP网络提供实时声效等多媒体服务的协议
联阳展出GSM SIM Card Editor Program及IA相关产品 (2000.05.05)
联阳(ITE)于国际集成电路研讨会暨展览会中展出GSM SIM Card Editor Program及IA相关产品。为符合Intel推出的新一代支持LPC接口的芯片组，联阳展出的I/O控制器IT8712及IT8702都支持智能卡读取机(Smart Card Reader)接口；由于Smart Card的应用非常广泛，未来的PC配备有Smart Card Reader将成为必然的趋势
席伦伯格半导体单芯片系统测试机台在台湾销售突破一百套记者会 (2000.05.04)
DSK-Day(TI DSP C6211 One-Day Workshop) (2000.05.04)
「多阶多频取样」窄通频滤波器设计--Multirate Multistage Filtering-- (2000.05.01)
参考资料：
在夹缝中求生存的Winchip C6微处理器 (2000.05.01)
参考数据：
TI推出全新的即时DSP软体发展工具 (2000.04.12)
德州仪器(TI)宣布推出一套功能强大的DSP软件开发工具Code Composer StudioTM 1.2，使客户开发出更可靠的应用系统，缩短产品上市时间。新软件工具提供了可视化的程序代码链接功能，并根据应用程序的效能分析结果执行优化的编译程序
THS700系列技术研讨会 (2000.04.12)
TI推出新型DVI芯片解决方案 (2000.04.07)
德州仪器(TI)宣布推出12颗新型发射器芯片与接收器芯片，支持高速、高分辨率数字显示器中所采用的数字视觉界面(Digital Visual Interface；DVI)标准。在TI的端对端DVI解决方案中，PanelBus系列是最新的产品，不但符合DVI 1.0规格的要求，并使工程人员拥有更大的设计弹性，能够实作更新的显示器标准
美商巨积发表双信道PCI to Fibre Channel整合式控制器 (2000.04.07)
美商巨积公司(LSI Logic)于日前宣布为32/64位33/66 MHz PCI系统推出单芯片SYMFC929双重信道PCI to Fibre Channel协议控制器，展现了其身为光纤信道(Fiber Channel)核心与硅晶方案领导供货商的丰富经验
提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中，以模组化概念 进行设计，并且持续验证演算法与硬体架构 参考资料：
浅谈Audio压缩技术发展现况 (2000.04.01)
参考数据：
SOPC的未来之路备受瞩目 (2000.04.01)
参考资料：
家用宽带视讯网络芯片(组)市场应用及技术现况 (2000.04.01)
参考数据：
区域网路IC产业概况与未来趋势 (2000.04.01)
参考资料：
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