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大昌华嘉引进MAGERLE五轴铣磨机 TMTS聚焦航太加工应用市场
RIN国际研发高峰会手举行 金属中心展出亮眼成果
西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用
台安特殊钢铁投资逾1亿 落脚台南扩建智慧化厂房
Renishaw 引领 5 轴量测新未来 AGILITYR 5 轴三次元量床重磅登场 TMTS 2024
工研院秀全球最灵敏振动感测晶片 可测10奈米以下振动量
產業新訊
英飞凌新款MOSFET优化高功率密度、效率和系统可靠性
明纬推出NGE100(U)系列:100W环球通用4埠USB氮化??快速充电器
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU
硕特新款电源输入模组 DS11 智慧连接器实现高价值
瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心
艾迈斯欧司朗LED结合创新二维码技术 协助汽车制造商提升产能
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
建立信任机制成为供应链减排待解课题
生成式AI进化的未来探索
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
英飞凌与爱迪达合作开发独特鞋款原型 能聆听音乐并以灯光效果回应
普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验
边缘运算伺服器全方位应用场景
以边缘AI运算强化智慧制造应用
Android
台安特殊钢铁投资逾1亿 落脚台南扩建智慧化厂房
Renishaw 引领 5 轴量测新未来 AGILITYR 5 轴三次元量床重磅登场 TMTS 2024
落实马达节能维运服务
IPC的8个趋势与5个挑战
[新闻十日谈#39]四月涨声响起 提高能效刻不容缓
马达自动化系统加速节能
以线性运动模组精密控制 提升产线良率与稼动率
机械产业白皮书勾勒10年蓝图
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
物联网
调研:全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑
用ESP32实现可携式户外导航装置与室内空气监测仪
学童定位的平价机器人教材Arduino Alvik
低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形
展??2024年安防产业的七大趋势
智慧宅重新定义「家」的样子
智慧家庭设备的新推动力━Matter
Matter使用入门
汽車電子
以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾
ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战
通讯网路在SDV中的关键角色
胎压侦测系统大解密
48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展
软体定义汽车的电子系统架构
Arm发布车用技术及运算子系统路径图 将加速AI车辆上市时程
多核心设计
工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心
英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代
Intel成立独立FPGA公司Altera
Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新
Intel Core Ultra透过新vPro平台将AI PC延伸至企业应用
Nordic与Arm扩展合作 签署ATA授权合约
AMD扩大AMD Advantage计画 为更多玩家带来游戏体验
联发科技新竹高铁办公大楼动土 打造智慧绿建筑带动在地产业发展
電源/電池管理
以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
落实马达节能维运服务
[新闻十日谈#39]四月涨声响起 提高能效刻不容缓
ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战
不断进化的电力电子设计:先进模拟工具
48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展
强化供应链韧性 美国正积极补齐制造业缺囗
探索下一代高效小型电源管理
面板技术
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
三星展示MICRO LED电视 模组化设计可依需求客制化
驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术
最後一块拼图?终极显示技术Micro LED助攻面板业转型
网通技术
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态
使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接
通讯网路在SDV中的关键角色
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
具备超载保护USB 供电ISM无线通讯
将传统工厂自动化系统连结工业4.0
为次世代汽车网路增添更强大的传输性能
Mobile
攸泰科技获经济部科专计画支持 强化太空产业核心战略
富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证
MIC:AI成为未来通讯产业关键基础
IDC:全球智慧手机产业链维持平缓 竞争格局变化不大
高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路
安立知升级RF测试解决方案 支援5G FR1装置的6 GHz频段测试
攸泰科技与工研院合作 发展国产大阵列高频宽卫星地面终端设备
调研:全球5G智慧手机累计出货量突破20亿支
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能
你的健康「光」知道
工控自动化
ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
易格斯协助客户精进技术并降低成本 同时实现碳中和
心得科技:抓紧双轴智造趋势 与客户协同推动数位与绿能转型
落实马达节能维运服务
IPC的8个趋势与5个挑战
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
[新闻十日谈#39]四月涨声响起 提高能效刻不容缓
思渤科技:跨域延展实境引领智能远端协作与永续资源发展的未来
半导体
意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力
ROHM推SOT23封装小型节能DC-DC转换器IC 助电源小型化
意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规
以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场
攸泰科技获经济部科专计画支持 强化太空产业核心战略
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾
WOW Tech
IDC:2023年亚太区PC市场衰退16.1%
调研:2024年第一季华为将超越三星 成为摺叠手机市场领导者
AMD助日本新干线营运商JR九州AI轨道检测解决方案
Counterpoint:Apple Vision Pro市场前景充满变数
趋势科技:活跃中漏洞可让骇客绕过防护窃取资料和感染勒索病毒
Sophos:亚太和日本90%网路安全与资讯专业人员受倦怠和疲劳影响
Red Hat Developer Hub问世 优化开发者体验
达发科技车用卫星定位晶片通过AEC-Q100 Grade 2车规级可靠性认证
量测观点
安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代
ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
韩国无线电促进协会携手安立知 进行B5G/6G技术验证
不断进化的电力电子设计:先进模拟工具
胎压侦测系统大解密
高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼
R&S推出专用於相位杂讯分析及高达50GHz压控振荡器量测的FSPN50
R&S和三星合作 为FiRa联盟定义安全测距测试用例的采用铺平道路
科技专利
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
三星展示MICRO LED电视 模组化设计可依需求客制化
驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术
最後一块拼图?终极显示技术Micro LED助攻面板业转型
技術
专题报
【智动化专题电子报】工具机数位转型
【智动化专题电子报】电动车智造
【智动化专题电子报】智慧能源管理
【智动化专题电子报】马达永续新应用
【智动化专题电子报】智慧检测
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地
宜鼎旗下安捷科推出全新CAN FD解决方案 锁定智慧应用市场
6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
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4/24-26智慧显示×制造×电子设备展
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香港国际创科展: 立即登记免费入场
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COMPUTEX2024将於6/4-6/7热烈展开
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6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
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2024汽机车零配件展 叁观登记现正开放中!
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4/24-26智慧显示×制造×电子设备展
4/24-26智慧显示×制造×电子设备展
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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TMTS2024台湾国际工具机展3/27-31南港展览馆
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CTIMES
/ IC设计与EDA
科技
典故
独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合
为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
国内芯片组产业发展现况
(2000.04.01)
参考数据:
系统整合晶片的驱动力--IP重利用架构标准
(2000.03.01)
参考资料:
沛亨推出USB电源保护IC--AIC1520/21
(2000.02.21)
沛亨公司继颇受国际大厂好评的一系列USB电源保护IC之后,再推出一款适用于单埠的USB保护IC--AIC1520/21,更强化了此一系列USB保护IC之产品线。该款产品具低导通电阻,提供过电流、过热及低电压保护;以过热时立即降低MOS阻值方式来大幅降低过载电流,如此提供一个简单有效的方式来防止不当的过大电流
Rapid Application Development应用研讨会
(2000.02.18)
IRL技术研讨会
(2000.02.18)
Cadence高密度联机封装技术研讨会
(2000.02.16)
国内首颗DSP由上元科技完成
(2000.02.15)
本土网络IC设计公司上元科技推出国内首颗以DSP(数字讯号处理)技术开发之以太网络物理层(PHY)芯片,并成为全球第三家拥有此项技术能力的业者,而目前产品已经进入最后的兼容性测试阶段,预计近期内在获得客户端的认证后,就可以开始量产供货
PicoTrubo新产品发表会
(2000.02.10)
TI推出新型高速及双信道ADC组件
(2000.02.09)
德州仪器(TI)推出一颗高速模拟数字转换器(ADC),新组件提供两组取样输入端、一组或两组的8位总线,以及一个高速的ADC核心。利用这颗8位、每秒钟取样四千万次(40 MSPS),且功率消耗极低的数据转换组件,设计人员就可以让两个信道的转换过程紧密匹配
TI推出业界第一颗10位CMOS数据撷取组件
(2000.02.09)
德州仪器(TI)宣布推出一套全新的CMOS数据撷取系统,包含了每秒取样三千万次(30MSPS)的10位高速ADC转换器、一个可程序规划的增益放大器以及高精准度的数字箝位功能;这是业界第一套同时提供这些功能的产品
智霖发表CoolRunner XPLA3 CPLD系列产品
(2000.02.09)
美商智霖(Xilinx)公司于日前发表全新CoolRunner XPLA3(eXtended Programmable Logic Array)CPLD系列产品,该系列产品结合超低闲置(Stand by)电流(100μA)的创新Fast Zero Power(FZP)技术,以及优异的组件效能(Tpd=5ns),不但提供更多组件特色及功能,其闲置电流更只有同类型CPLD产品的千分之一
电子产业与EDA科技学术讲座
(2000.02.08)
探讨Rambus高速数位设计的应用与解决方案
(2000.02.01)
参考资料:
以整合式平台设计系统单芯片
(2000.02.01)
参考数据:
绘图晶片设计的未来之路
(2000.01.01)
参考资料:
时序驱动设计流程 深次微米芯片设计的里程碑
(2000.01.01)
参考数据:
MIDEVA-MATLAB m-file最佳发展环境应用研讨会
(1999.12.27)
主 办:昊青股份有限公司 地 点:国立成功大学信息大楼四楼工学院会议室 电 话:(02)2505-0525#142黄小姐 MATCOM和MIDEVA为The MathTools公司所研发成功之功能强大的MATLAB编译程序及MATLAB m-files最佳发展环境
Mentor Graphics协助客户发展应用系统的软硬体
(1999.12.24)
Mentor Graphics与Green Hills软体公司于日前宣布,他们已经结合了Seamless与MULTI的力量,让内嵌式软体发展厂商在使用这两套工具的时候,可以大幅提升工程师的生产力。 Seamless是一套软体/硬体的协同验证环境,MULTI则是一套原始码阶层的软体除错工具
DSP Solutions that Make Your Design Challenge Easier
(1999.12.07)
LATTICE发表ispPAC系列
(1999.11.29)
LATTICE Semiconductor于今日发表最新的可编辑类比电路-单晶IC家族-ispPAC 系列正式进入可编辑类比市场。 首先推出的二个新产品为ispPAC10和ispPAC20 Lattice,号称为「模拟芯片中的PLD」,ispPAC系列为模拟(Analog)设计的领域带来了前所未有的简易、快速、高弹性设计等好处
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