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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET 制程技术认证 (2015.09.21)
Mentor Graphics(明导)公司宣布,Calibre nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9制程认证。此外,Mentor Analog FastSPICE电路验证平台已完成了电路级和元件级认证,Olympus-SoC数位设计平台正在进行提升,以帮助设计工程师利用TSMC 10nm FinFET技术更有效地验证和优化其设计
Mentor Graphics启动PCB技术领导奖年度计画 (2015.09.18)
Mentor Grpahics(明导)公司正式发出第26届年度技术领导奖(TLA)大赛的参赛邀请。这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板(PCB)设计的传统。本大赛始予1988年,现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目
Mentor Graphics使用UPF逐步求精方法推动新一代低功耗验证 (2015.09.17)
Mentor Graphics公司支援低功率逐步求精方法,通过采用Questa Power Aware Simulation和Visualizer Debug Environment的新功能以显著提升采用ARM技术的低功率设计的验证复用率和生产率。 UPF规定「低功耗设计意图」应与设计区分开,且应用于晶片设计的验证和实施阶段
启动物联网纪元─半导体产业始于创新落实于应用 (2015.08.19)
根据工研院产经中心(IEK)预估,全球物联网市场规模可望从2015年的146亿美元,大幅成长至2019年的261亿美元。看好新兴物联网的崛起对未来科技之影响,SEMICON Taiwan国际半导体展规划「半导体市场趋势」、「半导体先进制程科技」与「材料技术」等论坛
晶心科技推出全新Knectme​​生态系统 (2015.08.13)
提供基于AndesCore处理器的物联网开放源码与商业解决方案 亚洲主打轻薄精巧、低功耗与高效率的32位元微处理器IP供应商晶心科技(Andes Technology)日前推出又一全新生态系统(Eco-system)Knectme​​,为内含高功效AndesCore处理器的连结装置提供开放源码与商业解决方案,首波并以物联网为应用目标
Mentor Graphics即将举办Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA电子自动化厂商—Mentor Graphics(明导国际)将在8月25日于新竹喜来登大饭店举办技术论坛大会Mentor Forum。除了分享IC设计、IC封装及电气特性模拟分析技术,也邀请到包括明导国际、国内外产业领航者安谋(ARM)、高通(Qualcomm)、展讯(Spreadtrum)、台积电(TSMC)等担任与会讲师,就技术议程分享并交流经验
是德科技于DAC展出EDA软体的多项创新功能 (2015.07.15)
是德科技(Keysight)日前于第52届设计自动化大会(DAC)中,展出电子设计自动化(EDA)软体的多项创新功能,包括微波、射频、高频、高速数位、射频系统、电子系统层级、电路、3D电磁设计、实体设计及元件建模应用
东芝为微控制器和无线通讯积体电路开发新制程技术 (2015.07.09)
(日本东京讯)东芝公司(Toshiba)宣布,该公司已根据使用小于当前主流技术功率的65奈米逻辑制程开发了快闪记忆体嵌入式制程,以及采用130奈米逻辑及类比电源制程开发了单层多晶矽非挥发性记忆体(NVM)制程
Intel晶圆代工厂扩展服务利用Calibre PERC做可靠性检查 (2015.07.07)
(美国俄勒冈州讯)明导(Mentor Graphics)公司宣布,Intel 晶圆代工厂扩展其14奈米产品服务给其客户,包含利用Calibre PERC平台做可靠性验证。 Intel和Mentor Graphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案,未来还将继续合作开发,为Intel 14奈米制程的客户提供更多的检查类型
是德科技模拟工具套件获得Asygn和Kalray采用 (2015.07.07)
是德科技(Keysight)日前宣布旗下的Keysight EEsof EDA模拟工具套件获得Asygn和Kalray两家公司所采用,以协助他们验证Kalray的MPPA TurboCard2加速卡之PCI Express(PCIe)Gen3串列链路。 Asygn是专注于混合信号设计和验证的公司,而Kalray则是无晶圆厂半导体厂商,主要产品为多核处理器
Altera FPGA架构储存设计可延长NAND快闪记忆体使用寿命 (2015.07.03)
Altera公司开发采用其Arria 10 SoC架构的储存参考设计,与目前的NAND快闪记忆体相比,NAND快闪记忆体的使用寿命将加倍,程式擦除周期数增加了7倍。参考设计在经过最佳化的高性能价格比单晶片解决方案中,包括一颗Arria 10 SoC和整合双核心ARM Cortex A9处理器,同时采用了Mobiveil的固态硬碟(SSD)控制器,以及NVMdurance的NAND最佳化软体
ARM发表全新 IP 工具套件 (2015.07.02)
全球IP 矽智财授权厂商ARM 发表全新IP(矽智财)工具套件,协助系统单晶片(SoC)设计业者将原本需要耗时数月的IP 系统配置、建构、组合等流程,大幅缩短至数天内即可完成
创惟推出整合USB Type-C的USB 3.1 Gen 1集线器控制晶片 (2015.06.24)
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商—创惟科技推出高性能USB Type-C SuperSpeed​​集线器控制晶片─GL3523S。 GL3523S USB 3.1集线器控制晶片整合创惟科技自行开发的USB 3.1 Gen 1 PHY及USB Type-C功能,不仅可节省外部MUX和USB-C配置通道(CC)控制晶片简化复杂的电路设计,还可节省BOM成本,以协助客户将现有的USB设计转换为支援USB Type-C规格
Stratix 10技术细节公开整合处理器核心将大势所趋 (2015.06.22)
自从Altera宣布最新款的FPGA(可编程逻辑闸阵列)产品,代号为Stratix 10交由英特尔所代工后,在过去这段时间以来,我们最多仅有听到该系列产品线会搭载ARM的Cortex- A53处理器核心而已
Cadence发表下一代JasperGold形式验证平台 (2015.06.17)
新闻摘要 * 整合的Cadence Incisive与JasperGold形式验证平台相较于以往的解决方案,效能可提高15倍。 * JasperGold平台已整合至系统开发套装,相较于现有验证方式可提前三个月发现错误
Ramon Chips获CEVA-X DSP授权许可 为太空应用提供高性能运算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核处理器整合了64个CEVA-X1643 DSP,为卫星通讯、观测和科学研究应用实现大规模的并行处理能力。 CEVA公司宣布,擅长于为太空应用开发独特抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体供货商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可,用于其瞄准高性能太空运算的RC64 64核并行处理器之中
力旺电子为物联网应用推出超低功耗MTP硅智财 (2015.06.08)
力旺电子宣布,其新开发之超低功耗多次可程序(Multiple-Time Programmable,MTP)硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势
[Computex] 万物联网 展出多元应用 (2015.06.05)
2015年台北国际计算机展展出的三大主题为智能联网(The Internet of Things)、行动应用(Mobile Applications)及云端技术与服务(Cloud Technology and Services)。 为引领未来市场趋势,国
[Computex] 竞逐物联网 高通聚焦智能家庭与穿戴市场 (2015.06.03)
延续去年的话题,在今年的Computex中,物联网、穿戴式装置、智能家庭等仍然是热门话题,尤其经过进一两年来的发展,物联网已逐渐落实到我们的生活之中,而各家科技厂商也不断推出相关解决方案,以满足市场多样化的需求
Altera经过认证28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508兼容设计 (2015.05.20)
Altera公司宣布,为使用Altera现场可程序化门阵列(FPGA)的系统设计人员,提供最新版本的工业功能安全数据套装(第3版)。 安全套装提供TUV Rheinland认证的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在内的组件,支持IEC 61508的安全完整性等级3(SIL3)的工业安全解决方案,产品可更迅速上市

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