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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
AMP联盟推广分散式电源挑战电源转换效率 (2014.12.17)
在电源设计的架构上,分散式电源的重要性为何与日俱增?为了更了解分散式电源的特性与优势,本刊也特别访问了先进电源架构(AMP)联盟发言人,也是CUI公司先进电源产品高级副总裁的Mark Adams,为大家分析分散式电源的重要性,并进一步介绍AMP联盟的定位
海思半导体扩大采用Cadence工具与IP进行先进制程FinFET设计 (2014.12.17)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)宣布,通讯网路与数位媒体晶片组解决方案供应商海思半导体(HiSilicon)已签署合作协议,将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程,并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作
Mentor Graphics公布第25届年度PCB技术领导奖名单 (2014.12.16)
Mentor Graphics 公司正式公布第25届年度PCB技术领导奖获胜者,以延续一直以来推广和表彰卓越印刷电路板(PCB)设计的传统。本大赛始于1988年,现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目
是德科技新版3D EM模拟软体缩短FEM模拟时程一半 (2014.12.10)
是德科技(Keysight)日前推出旗下3D电磁模拟软体的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2015.01。新版软体提供多项新功能,可有效缩短模拟时间并提高设计效率。 EMPro 2015.01最显著的改进是将Finite Element Method(FEM)模拟软体的模拟速度缩短了一半
Mentor Graphics推出用于PCIe 4.0的新验证IP (2014.12.10)
Mentor Graphics(明导国际)宣布新的MentorEZ-VIP PCI Express可即时使用的验证IP。这一新的验证IP(VIP)可将ASIC和FPGA设计验证的测试平台整合时间减少多达10倍。 验证IP旨在通过为常见协议和架构提供可复用构建模组来减少工程师构建验证平台所花费的时间
从芯片到PCB Cadence包办所有设计 (2014.12.09)
半导体产业的变化,使得Cadence的解决方案不仅完整, 更具备了前后连贯的特色,为的就是希望从问题的源头开始, 设法将每个环个环结所面临的问题,作一次性的解决
[评析]我们要如何看Cypress与Spansion的联姻? (2014.12.04)
原本以为,在即将迈入2015年之际,全球半导体业并不会再有并购案发生,殊不知,Cypress(塞普拉斯)与Spansion(飞索半导体)宣布合并,双方各拥有50%的股权,双方各派四人作为全新董事会的成员,但另有一说是Cypress并购Spansion,Cypress为存续公司
进军数据中心应用 FPGA业者走合作策略 (2014.12.01)
因应网络速度的提升与数据呈现暴炸性的成长,数据中心无疑是IT领域下一波决战的主战场,这从网络服务业者,如Google、脸书与亚马逊近期的动作来看,就能窥见端倪。 就芯片供货商而言,过去一直以来,大多都是CPU与GPU业者扮演主导角色,如今FPGA(可编程逻辑门阵列)业者们,也对该应用领域有相当积极的动作
Silicon Labs推出最新Sub-GHz无线IC (2014.11.13)
Silicon Labs(芯科实验室有限公司)推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC,可提供先进的效能、无线传输距离和弹性。运作于sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列产品支持包括IEEE802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN等多种专有、传统和新兴的无线传输协议
IDT推出高隔离性与线性射频开关 (2014.11.13)
IDT推出高隔离性与线性射频开关 IDT公司日前推出了F2912开关,此开关为半导体公司首次规划的新射频(RF)开关产品系列。F2912具有先进的低插入损耗、高隔离度及线性等整合特色,是在进行微波回载及前载、检测设备、有线电视头端,WiMAX射频、无线系统与一般开关应用基地台(2G、3G与4G)等工作时的最佳选择
创意电子于日本成立设计中心 (2014.11.13)
创意电子在11月1日于日本横滨成立设计中心,藉此扩展全球市场。设计中心由资深工程师领军,将为日本客户提供实时的技术支持和当地服务。此外,工程师团队也将针对创意电子各国项目提供工程协助
Cadence发表用于混合讯号设计的动态仿真特性新解决方案 (2014.11.11)
益华计算机(Cadence)发表Cadence Virtuoso Liberate AMS特性解决方案,这是首见适用于锁相回路(phase-locked loops;PLLs)、数据转换、高速收发器与I/O等混合讯号区块的动态仿真特性分析解决方案
Mentor增强型Flowmaster工具可应用于高级热流体分析模拟 (2014.11.10)
Mentor Graphics公司为旗下用于热流体系统的Flowmaster仿真软件推出多项新功能,包括全新的Functional Mock-up Interface(FMI)和增强二次空气分析的能力。Flowmaster产品可用于开发的各个阶段,从概念到设计优化和验证,减少设计上所需的时间,且能精确地仿真复杂的系统
Altera与MathWorks为SoC提供采用模型架构的设计工作流程 (2014.11.06)
新的工作流程自动将硬件和C程序代码整合到Altera SoC中 Altera公司将使用MathWorks的业界标准工作流程,为其采用ARM架构的SoC提供新的支持。MathWorks 2014b版包括了适用于Altera SoC的自动、高度整合、采用模型架构设计的统一工作流程
鳍式场效晶体管集成电路设计与测试 (2014.11.03)
鳍式场效晶体管的出现对集成电路物理设计及可测性设计流程具有重大影响。鳍式场效晶体管的引进意味着在集成电路设计制程中互补金属氧化物(CMOS)晶体管必须被建模成三维(3D)的组件,这包含了各种复杂性和不确定性
采用晶心指令架构芯片累计出货突破5亿颗 (2014.10.31)
以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)日前宣布,在八月份晶心科技达成了里程碑,首先是采用晶心指令集架构的系统芯片出货量累计超过5亿颗,这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于Wi-Fi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等应用
Mentor Graphics新任PCB设计副总裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics(明导)公司宣布,任命A.J. Incorvaia担任公司Board Systems部门(BSD)的副总裁兼总经理。Mentor Graphics BSD部门拥有完善的PCB设计流程,为世界多家顶级系统设计公司提供广泛的多样化解决方案,可大大缩短电子系统设计的时间,并降低成本和风险
Lantiq新一代DUSLIC XS为家用CPE装置设立准则 (2014.10.24)
Lantiq(领特公司)发布适用于客户端(customer premise equipment;CPE)设计的新一代语音线路终端芯片。新款DUSLIC XS可降低CPE制造商的成本,能以比其他方案更少的外部组件提供宽带语音电话功能,并拥有低于20mW的最佳待机功耗
是德科技推出DDR总线仿真器 (2014.10.24)
是德科技(Keysight)日前推出DDR总线仿真器(DDR Bus Simulator),为可根据JEDEC DDR内存总线规格产生准确的误码率(BER)轮廓的实用工具。该仿真器是Keysight EDA旗下Advanced Design System (ADS) 2014.11软件新增的选项,可协助工程师快速准确地计算出内存接口之DQ和DQS眼图概率密度分布和BER轮廓
火力升温 TI再推车用ADAS专用处理器 (2014.10.23)
TI(德州仪器)这两年对于车用电子市场的动作相当积极,自先前推出Jacinto 6 ECO的车载资通讯专用的处理器后,紧接着又推出了Jacinto 6 EP与Jacinto 6 EX的版本,另外针对ADAS(Advanced Driver Assistance Systems;先进驾驶辅助系统)系统,也发布了TDA3x处理器,以强化车用安全

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