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传茂硅加拿大12吋晶圆厂补助款遭拒 (2000.08.29)
外电报导加拿大产业部拒绝提供茂硅5亿美元的联邦补助款，茂硅投资12吋晶圆厂案恐将就此打住，茂硅28日指出，公司仍持续与加拿大政府谈判中，尚未完全定案。市场则传出29日茂硅将与加拿大官方做最后谈判，茂硅则表示谈判将持续进行 |
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台湾半导体产业的「活眼」布局 (2000.08.29)
就宏观的角度看，美国从技术研发切入，主导着八十年代以前全球半导体产业的发展；其后的日本，则是藉由成本及管理上的优势后来居上，策略性地席卷了全球半导体市场，并在技术转移的协助中，成就了韩国专注在单一产品(DRAM)上的规模经济经营模式 |
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英特尔下月量产0.18制程快闪记亿体 (2000.08.25)
英特尔(Intel)表示，该公司将在9月量产第1批0.18制程的快闪记忆体(Flash Memory)，未来1年内将有4座工厂以0.18制程生产FLASH，明年的产品产能将会加倍成长。由于英特尔是第1家以0.18制程生产Flash的厂商，产能供给远大于市场成长幅度，预料将对全球明年Flash市场的供给面有大幅影响 |
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内行看门道，外行看热闹的「产业分析」 (2000.08.22)
在上周的新闻中，不论是美林证券所言半导体此波暂时性的下跌已告结束；所罗门美邦、华宝、怡富及荷银证券等所一致看好的DRAM产业；亦或是保德信重申对德仪「强力买进」的投资建议等等，这一个多月来有关半导体产业前景优劣的激辩，似乎都已在各半导体公司季报出炉后有了清楚的答案 |
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中德计划生产12吋晶圆片 (2000.08.22)
中钢集团转投资之中德电子(TEM)计划生产12吋硅晶圆片产品，预订未来每月产量约12万片，中德电子董事长王钟渝指出，何时开始生产12吋晶圆片产品，完全必须配合市场的时间点，至于投资金额则须视未来投资程度而定 |
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义隆8吋产能陆续开出 (2000.08.18)
今年第2季以来受限于代工来源吃紧、业绩表现相对受到压抑的义隆电子(ELAN)，本月起新增的8吋晶圆产能可望陆续开出，预计10月份的单月营收，将有机会达到4亿5000万元以上，较7月份成长40%左右，而包括Caller ID芯片、8位微控制器(MCU)等产品，除继续保持整合技术方面的领先之外，出货量也将进一步挑战历史新高 |
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飞利浦半导体收购晶圆制造厂MiCRUS (2000.08.16)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布达成一项收购IBM的MiCRUS半导体的协议，飞利浦表示，被收购的是在美国纽约East Fishkill的一个8英寸晶圆制造厂，飞利浦预期将在未来数年内投资大约1亿美元以提高生产能力和规模 |
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川西刚获聘华邦董事 (2000.08.16)
华邦电子(Winbond)董事会15日通过聘请受到日本半导体业者高度推崇的川西刚担任该公司董事，川西刚预估，2002年半导体产业景气就有由高点反转向下之虞。华邦董事长焦佑钧表示，川西先生拥有卓越不凡的领导能力，并投注将近半世纪的心力于半导体产业，川西刚的加入将对华邦有极大帮助 |
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台积电董事长张忠谋专题演讲 (2000.08.15)
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半导体景气是否猪羊变色？ (2000.08.15)
七月初所罗门美邦分析师针对半导体业的资本支出成长率、单月出货量的年增率、半导体厂出货的Lead-time等指标，与全球半导体景气之间的关连性，提出了全球半导体景气将于六至九个月后出现反转的看法 |
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手机市场不如预期!?摩托罗拉大举抽单 (2000.08.15)
由于手机市场需求远远不如预期，全球3大手机厂之一的摩托罗拉(Motorola)公司在台积电(TSMC)、新加坡特许两家预订的高阶订单量大幅缩减，虽然短期将不致改变台积电产能供不应求现况，但多位业界人士分析，手机市场成长不如预期情况将持续1年以上，预估将引发全球半导体厂产能配置的连动 |
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旺宏 Tower合作开发微缩闪存 (2000.08.15)
旺宏电子(MXIC)与全球闪存最大晶圆代工厂TOWER半导体公司14日签署策略合作案，将共同开发微缩闪存(microFlash)的技术。Tower公司已允诺旺宏，将在今年10月起开始为旺宏代工生产闪存，明年起每月将提供5000片的6吋晶圆产能，预估旺宏与Tower的合作，将使旺宏明年的营收增加新台币30亿元左右 |
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台积电7月营收创新高 (2000.08.10)
台积电(TSMC) 9日公布89年7月份营收报告，该公司营业额为新台币150亿1900万元，较今年6月份成长13.7%，再次缔造单月营收新纪录。
台积电发言人陈国慈表示，由于全球半导体市场持续成长，该公司7月份产能利用率继续满载，在出货量持续提升，0 |
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英特尔ICH1晶片在台代工将持续增加 (2000.08.10)
英特尔(Intel)今年委托台积电(TSMC)代工生产的ICH芯片，除将由ICH1大幅转移至ICH2芯片，明年英特尔至少有7成以上的ICH2芯片都将委由台积电生产，希望能纾解目前ICH2芯片吃紧的窘境 |
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Rambus将会是扶不起的阿斗吗？ (2000.08.08)
Intel在上周证实，除了求助其他厂商生产DDR晶片组外，更已针对其新一代Pentium 4微处理器，评估自行发展DDR晶片组的可行性，更可望最快于2001年下半同时搭配桌上型PC的Pentium 4处理器推出 |
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台积电提供0.18微米混合信号及射频金氧半导体制程技术 (2000.08.08)
台积电(TSMC)宣布，该公司率先为客户提供0.18微米混合信号以及射频金氧半导体(mixed signal/RF CMOS)制程。台积电表示，其实该公司之混合信号(mixed mode)制程早已为客户量产多时，此次再成功结合射频CMOS制程，除了第一个商品化产品预计于今年9月上市外，初期测试芯片已经成功嵌入了频率高达2.4GHz之电压控制振荡器(VCO)及低噪声放大器(LNA) |
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德仪对台积电下单将大幅扩增 (2000.08.08)
全球最重要的通讯芯片制造大厂德州仪器(TI)对台积电(TSMC)下单总量将大幅扩增。据了解，由于德仪多项芯片产品热卖、自有产能严重不足，德仪在台下单已逐步扩大，并以台积电为最重要的合作伙伴 |
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封装业者看好下半年产业前景 (2000.08.07)
外资券商目前传出，美国封装设备供货商K&S(Kulicke & Soffa)，直接点名台湾、韩国封装厂商，由于这些公司订单取消，导致K&S获利受影响。该讯息一度为外资解读为半导体股将重蹈1997年崩盘覆辙的警讯，同时，也引发市场对国内封装业前景，甚至对日月光、硅品等封装大厂下半年扩产进度产生疑虑 |
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台积电 联电7月营收可望创新高 (2000.08.07)
台积电(TSMC)、联电(UMC) 2大晶圆代工双雄，在7月生产线满载，台积电产能利用率更达113%以上，晶圆产出片数提高下，7月营收可望双双缔造历史新高纪录，台积电挑战135亿元，联电挑战90亿元 |
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Intel不单独支持Rambus之影响 (2000.08.04)
七月二十六日，Intel宣布了将使用标准性DRAM界面设计的芯片组，来支持它将推出的Pentium 4微处理器。而在Intel做出这项宣布之前，这家世界最大的半导体一直是信誓旦旦的讲要以Rambus公司的RDRAM当作Pentium 4微处理器唯一的选择 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
