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CTIMES / 网际终端系统
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
为何采用触控笔?宏达电平板FLYER引人好奇 (2011.02.18)
台湾宏达电(HTC)在MWC 2011展会期间,推出首款平板装置FLYER,引起市场高度瞩目。尤其是宏达电重拾以往用触控笔在面板上书写涂鸦的设计概念,也引起纽约时报的高度兴趣
MWC :无线网通大厂抢攻行动SoC制高点! (2011.02.16)
面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场,无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点,除了高通之外,博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间,推出最新款行动SoC平台方案! 博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构
Mobile Next:下一代行动SoC平台大对决! (2011.02.15)
以2011年作为分水岭,芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场,包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等,已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格
iPad 2大搜秘:IPS退位 Super PLS笑傲江湖? (2011.02.14)
iPad 2显示屏幕可能采用三星电子的Super PLS技术!根据AppleInsider援引南韩英文报(The Korea Times)的消息指出,三星行动显示器(Samsung Mobile Display)有可能提供Super PLS(Plane to Line Switching)面板给iPad 2
iPad 2大搜秘:三星和富士康是大赢家!? (2011.02.09)
iPad 2的确已经进入量产阶段!根据华尔街日报的消息来源指出,下一代iPad 2正在量产当中。此外,AppleInsider则是整理出iPad 2主要零组件的内容大要,表示三星电子(Samsung)将囊括面板、处理器和绘图芯片、NAND闪存以及随机存取内存RAM等关键组件供应
iPad 2大搜秘:NFC/RFID让平板变钱包!? (2011.02.08)
农历新年期间最引人瞩目的电子产业消息,莫过于众说纷纭的iPad 2了。现在各界正在透过种种方式,企图拼凑出iPad 2的庐山真面目。目前根据AppleInsider以及日本MACお宝鉴定団部落格的最新消息指出,苹果有可能最快在3月正式公布iPad 2
去年手机出货量破13亿 智能型手机兵家必争 (2011.02.01)
行动装置市场的消费热度非但没有减缓,反而有继续发烧的乐观前景!根据ABI Research的统计指出,去年第4季全球行动装置和智能型手机的出货量达到3.9亿台,逐年相比成长15.6%
盛群推出新款HT66F1x/HT68F1x Flash MCU系列 (2011.01.24)
盛群推出全新精简的New Flash MCU系列,有I/O型的HT68F1x系列及A/D型的HT66F1x系列,全系列符合工业上﹣40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求,搭配盛群ICP(In Circuit Programming)技术方案,可轻易实现成品韧体更新,可有效提高生产效能与产品弹性
4G部署:多模的极致效用? (2011.01.24)
4G现在或许只是销售手机的行销话题,但是4G未来几年能够达到绝佳的资料传输效用,因为多媒体资料毕竟需要宽频进行传输,而且未来势必分阶段过渡到新一代技术。
抢攻企业商务大户 中华电推黑莓机连手沃达丰 (2011.01.24)
中华电信今天宣布与智能手机大厂RIM合作,在台推出新款「火炬」黑莓机,并与跨国电信巨头沃达丰(Vodafone)联盟达成三方策略结盟,积极抢攻台湾企业商务客户群。 中华电推新款黑莓机,已经打破台湾大哥大独家代理的局面,同时中华电连手Vodafone联盟此一动作,已经正式宣告将跟台湾大哥大在企业商务用户市场一决胜负的企图心
28奈米LTE芯片成型 多模TD-LTE浮出台面 (2011.01.21)
手机芯片大厂高通(Qualcomm)在开发LTE芯片往前迈进一步!高通确定今年将推出28奈米制程的多模LTE芯片,除了与宏达电合作推出LTE智能型手机外,近期也计划与OEM厂商合作推出支持LTE的平板装置
Wi-Fi+App Store 智能家电物联网渐成型 (2011.01.14)
在此次CES展会上,智能化居家操控应用成为与会人士众所瞩目的焦点之一。各大信息家电品牌大厂不约而同地,将无线宽带联网功能整合在产品当中,同时搭配应用商店(App Store)的后台管理,信息家电品牌大厂积极打造智能化家庭应用的企图心十分明显
物联网炒热行动交易 NFC芯片可望再创高峰 (2011.01.12)
物联网当然也包涵应用广泛的电子交易网络,在这里NFC(Near Field Communication)技术已经发展多年,今年预估在更多的智能型手机和平板装置里,NFC芯片将会越来越普及。 NFC是以RFID(Radio Frequency Identification)标准为基础所衍生发展的短距离无线通信技术,其通讯距离不超过约20公分
CES 2011:新微软操作系统将支持ARM核心! (2011.01.07)
微软(Microsoft)操作系统和ARM处理核心之间的隔膜可望突破!在CES展会上,微软宣布下一阶段将推出可支持ARM处理核心的操作系统。此举将为ARM处理核心长驱直入传统PC/NB领域开启大门,并使得ARM在媒体平板领域的影响力更为如虎添翼
CES 2011:平板战火方酣 Android略胜一筹 (2011.01.06)
媒体平板装置(media tablet)正成为此次CES大展的热门焦点。不仅是传统PC/NB品牌和OEM大厂,包括智能型手机芯片厂商和手机品牌大厂也将加入激烈的平板战局当中,目前看起来,平板装置内芯片领域是群雄并起的局面,至于作业平台部份则是Android略胜一筹
巨景运用RF SiP 创造影像生活无线影响力 (2011.01.03)
连网生活逐渐改变消费者的生活型态,巨景科技(ChipSiP)看好无线环境的成熟度,将RF SiP产品整合于数字相机及数字摄影机上,带领数字影像装置从影像纪录进入随处分享的体验
单层多点触控投射电容式触控技术 IDT抢先发布 (2010.12.29)
IDT日前宣布,发表第一款单层多点触控投射电容式触控屏幕技术,可支持达五吋的屏幕。此IDT PureTouch系列的最新技术,不仅提供更高效率的触控屏幕传感器制造,亦免除了自感式电容(self-capacitive)多层式解决方案常见的多点触控假性触点效应(Ghosting effects)
MIC展望2011:平板起 体感推 智能当道 (2010.12.22)
2011将届,资策会MIC今日展望明年高科技业,归纳出低碳、智能、平板、平台、App市场、3D、体感、云端、社群以及4G这十大风潮趋势。MIC所长詹文男指出,从能源、数字家庭、汽车、电视到3C产品,2011年将更为强调智能风
碰到软钉子 Google TV喊暂停 (2010.12.21)
众所瞩目的Google TV可能生变!根据纽约时报报导,囿于软件支持能力尚未完备,加上市场反应不如预期,Google正在征询Sony的意见,计划暂缓推出Google TV。Google同时说服包括Toshiba、LG和Sharp等电视品牌大厂,暂缓在下礼拜的CES大展上展示联网电视(Connected TV)系统
瑞萨新款USB/SD音频译码器SoC 封装尺寸缩减88% (2010.12.16)
瑞萨电子近日宣布,推出三种新款USB/SD音频译码器系统单芯片(System-on-Chip,SoC),分别为μPD63530、μPD63910及μPD63911,均内建USB(通用串行总线)主控制器。 上述新款SoC适用于汽车及消费性电子产品

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