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CTIMES / 物联网
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
意法半导体双射频Bluetooth和LPWAN物联网开发套件 (2019.01.22)
意法半导体新款STEVAL-FKI001V1双射频开发套件可支援低功耗蓝牙Bluetooth Low Energy(BLE)和Sub-1GHz进行无线通讯,其大幅提升了连网装置的设计、开发效率和连接的灵活性,例如,透过各种网路拓朴、协议和服务实现配置、更新、远端监控和追踪功能的智慧感测器、探测器和追踪器
ST:智能工厂需具备数据分析与自行决策能力 (2019.01.21)
在工厂中,会用到很多的感测器。然而并非加了感测器,该工厂就被赋予了智能化。感测器与智能化并不能划上等号,毕竟感测器说穿了,只能称得上是工厂环境中的一个元件而已,它并无法为工厂带来智能化的能力
施耐德电机推出新一代保护电驿Easergy P3 (2019.01.21)
施耐德电机(Schneider Electric)发表新一代中压保护电驿Easergy P3,是施耐德电机EcoStruxure物联网平台基础架构的最新产品应用,以灵活简化的配电管理和全面的数位体验,有效确保关键资产和人员安全,为客户显着降低维护时间及成本,从而大幅提升效率
自驾车的真正挑战 在於安全保障和社会接受度 (2019.01.19)
在自驾车的设计上,安全一直是第一优先考量。许多厂商在追求自动驾驶汽车的未来时,安全是一个道德上的必要条件。但是不需等到未来,因为现今的科技已经可以在道路驾驶上挽救更多的生命
为什麽边缘设备是IoT取得成功的核心 (2019.01.18)
当IoT开发者处理不断涌现的物联网需求时,边缘设备在解决大规模物联网系统的挑战中,将扮演着核心的角色。
智慧制造愿景庞大 稼动率提升是第一阶段目标 (2019.01.16)
第一线生产设备的通讯联网,是工业物联网系统的建构基础,藉由感测器收集生产资料并互相联网,让生产排程更聪明,降低废品数目...
美中贸易战是主要挑战 新技术唱旺下半年 (2019.01.15)
台湾的产业位置仍以代工制造为主,因此美中贸易冲突的发展走向,就可能会对台湾业者带来很大的冲击。
大联大诠鼎集团推出AVB桥接及影像压缩解决方案 (2019.01.15)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出东芝(TOSHIBA)应用於车联网的AVB桥接及影像压缩解决方案。随着车辆通讯网路越来越复杂,其网路也随之需要改良。针对车载资讯娱乐系统(IVI)和先进驾驶辅助系统(ADAS),高速和低延迟数据传输为提供处理器高分辨率感测器影像数据和远程讯息处理通讯数据的关键点
[CES]联发科技边缘AI技术 引领人工智慧走向终端 (2019.01.11)
在美国CES国际消费电子产品展上,联发科技推出多款AI人工智慧终端产品解决方案,包括最新一代的智慧电视AI成像画质技术(AI PQ)、智慧显示和智慧相机的AI视觉(AI vision)平台MT8175,以及应用於可携式智慧音箱的AI语音交互(AI voice)平台MT8518,为消费者打造了全新的智能家居体验
钒创Apple HomeKit Solution智慧家庭产品 (2019.01.11)
钒创科技(Phytrex)於2019年1月於CES展示Apple HomeKit的智慧家庭产品、开发软件工具及云端服务,2016年钒创就已着手开发【智慧家庭双系统语音控制解决方案】,是以银行等级加密、解密技术,并以 iOS 与Google(Amazon Echo)双系统语音控制之运用,成为语音助理快速成长市场中的先驱
[CES]博世针对物联网与智慧住宅推出虚拟触控式萤幕 (2019.01.10)
於美国拉斯维加斯所举办的CES美国消费电子展中,Bosch Sensortec发表了BML100PI互动式投影模组,该模组可将虚拟触控式萤幕投射至智慧住宅的任何表面上,让寻常的置物架摇身一变成个人助理
贸泽电子书探索工业物联网带来的机会与挑战 (2019.01.09)
Mouser Electronics(贸泽电子)发表介绍万物联网(All Things IoT)系列最新关於工业自动化的电子书,该系列为贸泽获奖肯定的Empowering Innovation Together计画的活动之一。在本系列的第二部电子书中,贸泽的专家探索了与工业物联网 (IIoT) 息息相关的技术、机遇及挑战
[CES]联发科技车载晶片品牌Autus满足四大车用领域 (2019.01.09)
在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上,联发科技车载晶片品牌Autus在展会上亮相。该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案,包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域
恩智浦半导体LPC54606联网交流充电站系统解决方案 (2019.01.08)
大联大控股旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)LPC54606为基础的联网交流充电站系统解决方案。世平集团推出以NXP LPC54606为基础的联网交流充电站系统支援微信控制与支付,此充电站系统属於分散式充电站范畴,可应用於办公大楼、商业区、饭店、购物商场、展览中心、医院、体育中心、学校、停车场等场所
AI走进工业物联网 逐步打造制造智慧化 (2019.01.04)
制造业多认为AI是遥不可及的概念,但在工业物联网的边缘运算中,通常只需要用到有限效能的弱AI,就可有效提升效能....
USB-IF推出USB Type-C认证计画 (2019.01.04)
致力於推动和普及USB技术的支援性组织USB应用厂商论坛(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C认证计画,这象徵着USB选择性安全协定的一个重要里程碑。USB Type-C认证规范为USB Type-C充电器和设备定义了加密型认证
Nordic Semiconductor获得授权在SoC中部署使用CEVA DSP IP (2019.01.04)
CEVA宣布Nordic Semiconductor已经获得授权许可,可在其nRF91系统单晶片(SoC)中部署使用CEVA DSP技术以实现低功耗蜂巢物联网连接。这款多模式LTE-M/NB-IoT SoC凭藉位於核心的CEVA DSP来确保实现所需的超低功耗和高效性能以满足多种蜂巢物联网使用案例,包括穿戴式设备、资产追踪器、智慧城市、智慧计量和工业物联网
WISeKey携手中国兴科迪为中国车联网提供安全保障 (2019.01.03)
WISeKey国际控股有限公司(WIHN)宣布与兴科迪在汽车电子控制核心领域进行合作,在中国开发WISekey ISTANA连接汽车解决方案,针对中国客户对车内网络连接性的日益增长的需求,促使汽车制造商对其中国车型进行升级领先於世界其他主要汽车市场
大规模全球性5G部署 将於2020年开始 (2019.01.03)
在2017年间,5G标准化的作计画加速推进,3GPP R15针对非独立组网5G New Radio(NR)的标准已经完成。针对独立组网5G NR的标准,则已於2018 年6月完成。标准化工作计画的加速,将推动5G在多个市场进行早期部署,美国营运商也将率先推出5G商用服务
意法半导体扩大对亚马逊FreeRTOS的支援 (2019.01.03)
意法半导体(STM)推出新STM32微控制器开发入门套件,扩大业STM32家族的32位元Arm Cortex-M微控制器对Amazon FreeRTOS作业系统的支援。利用AWS的技术优势来为设计人员在使用意法半导体模组和亚马逊FreeRTOS(微控制器操作系统)开发易於连接的物联网(IoT)节点时进行优化、简化小尺寸、低功耗边缘设备的编程、部署、安全、连接和管理

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