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CTIMES / 物联网
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
Fortinet:资安人才缺囗导致安全威胁加剧 遭骇客入侵五次以上企业增逾五成 (2023.03.28)
Fortinet公布《2023年资安技能落差报告》(2023 Cybersecurity Skills Gap Report)。报告针对全球及台湾超过1,800位IT及资安决策者进行调查,结果显示,资安技能落差导致多数企业必须面对更加严峻的资安风险和安全威胁,包括遭到骇客入侵及蒙受财务损失等
Palo Alto Networks发布SASE方案新功能 助IT和NOC功能自动化 (2023.03.28)
Palo Alto Networks发布单一供应商SASE解决方案新功能,支援组织将日益复杂的IT和网路营运中心 (NOC) 功能自动化。同时,也同步发表保护IoT以及将分公司管理自动化的功能
意法半导体USB PD EPR方案获USB-IF认证 单电源转接器高效输出140W功率 (2023.03.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)所推出两款USB Power Delivery(USB PD) 扩展功率范围(EPR)晶片,已获得USB-IF(USB Implementers Forum, USB 开发者论坛)认证。两款晶片分别用於电源/充电器的转接器端(供电)和设备端(受电),将通用充电器的输出功率范围扩充到140W
VMware与新北市教育局合作 导入大数据分析平台加速智慧教育发展 (2023.03.27)
在智慧教育浪潮与疫後对於教学韧性警示的推动下,透过软硬体数位科技提升教学成效,并且整合教育资料库与人工智慧(AI)运算的分析预测,将学生学习、教师教学、及学校行政智慧化,已是目前智慧学校政策的重点发展方向
英飞凌AIROC Wi-Fi 5和蓝牙双模晶片 显着延长物联网电池寿命 (2023.03.24)
英飞凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗双频 Wi-Fi 5 和蓝牙双模晶片,进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有业界领先的性能,可将「深度休眠」期间的功耗降低高达 65%,从而显着延长智慧门锁、智慧可穿戴设备、IP 监视器和恒温器等应用的电池使用寿命
戴尔深耕台湾35载 台湾研发中心成立20年持续引领创新 (2023.03.23)
多云与边缘技术的日益发展,让数据无所不在,预估至2025年,将有73.1 ZB的数据将会从联网的IoT设备生成。数据不仅在数量上不断增长,而且在价值上也不断攀升。到2025年,90%的新企业应用将嵌入AI,企业必须透过不断提升基础架构技术及其用户体验,建立企业韧性,才能达到永续营运的目标
智能升级迫在眉睫 工业物联为厂房创新价值 (2023.03.22)
智慧厂房的大多数案例,是现有的旧厂房进行智慧化升级。厂房中各种设备和控制器的通讯协议各自独立,标准化成为挑战。透过工业物联网为整体企业带来创新,是下一步发展重点
思科加速台湾数位发展 持续扩大投资技术与资源 (2023.03.22)
思科在台深耕已迈入第26年,持续透过创新科技,协助企业创建更具韧性的数位核心,进而强化国际竞争力。2018年,思科导入「台湾数位加速计画」(Taiwan Digital Acceleration, TDA),与政府、产业及学界策略合作,推动社会各个面向的数位化发展,近五年来斩获丰硕
Wi-Fi HaLow将彻底改变工业控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有独特的安全、远距离、低功耗和高度的无线连接性能等优势,能够大幅地升级工业程序自动化的各项功能。
从多融合到高覆盖 6G技术发展动见观瞻 (2023.03.20)
6G将支援更多智慧设备和物联网应用,促进智慧化和数位化发展。目前6G还处於研究和探索阶段,预计2030年左右可以迈向商用化。
意法半导体新STM32微处理器让先进物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.03.17)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出最新的STM32微处理器(Microprocessor,MPU),为下一代智慧装置提供保障,以实践安全和永续的生活。 节约能源、降低运营成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势
MIC发布MWC六大趋势 电信业者持续发展企业元宇宙 (2023.03.15)
资策会产业情报研究所(MIC)公布MWC的六大关键趋势:一、首先针对5G应用,可观察到元宇宙仍是热门变现服务,电信业者开始从消费端走向发展「企业元宇宙」;二、5G
SAP Datasphere可简化客户数据环境 更快获得洞察 (2023.03.14)
SAP 宣布重要的数据创新和合作夥伴关系,让客户能够存取关键业务数据,以更快获得洞察并优化决策。SAP 发布了最新一代的资料管理产品组合 SAP Datasphere 解决方案,让客户在数据环境中轻松存取符合业务需求的数据
趋势科技:每支付一笔赎金等於资助勒索病毒集团未来九次攻击 (2023.03.08)
趋势科技发布最新报告,指出虽然仅有 10% 的勒索病毒受害者会支付赎金,但这麽做等於让更多其他企业受害。 趋势科技威胁情报??总裁 Jon Clay 表示:「勒索病毒是今日企业及政府面临的一项重大网路资安威胁,而且它还在持续演变,这正是为何我们需要更准确的资料导向方法来为勒索病毒相关的风险建立模型
Check Point:企业可善用AI技术打击复杂网路攻击 (2023.03.08)
Check Point Software《2023 年网路安全报告》调查显示,2022 年全球网路攻击数量年增率达 38%,各组织平均每周遭受 1,168 次攻击,并预估 2023 年攻击数量恐将持续增长。Check Point Software 大中华区董事总经理何伟国指出:「2023 将成为新 AI 元年
Aruba:2023年底20%企业组织将采用NaaS策略 (2023.03.08)
疫情已逐渐趋缓,各国也陆续开放国门,但缺工、通货膨胀和供应链重组等重大因素,使得企业必须更灵敏的应对市场和环境中的改变。Aruba针对新世代网路环境发展、新型消费模式的出现以及各产业趋势提出观察见解,并针对Aruba的革命性网路应用技术进行说明
高通在MWC展示Wi-Fi 7发展动能 (2023.03.03)
随着Wi-Fi 7时代的到来,高通技术公司已再次与全球生态系合作夥伴携手推动新一代Wi-Fi技术的演进。在Wi-Fi技术领域拥有25年的专业和累计,高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司 (基於出货量统计),Wi-Fi产品出货量超过65亿
化创意为剑 『Epson LW-600P』用巧思为商务加分 (2023.02.24)
在商务市场中,工欲善其事,必先利其器。除了工具要锋利,事前准备工作也都要齐备。Epson LW-600P标签机就是这样一把锋利的工具,让所有商务人士面对挑战不再赤手空拳
ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)针对BlueNRG-LPS系统晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU,为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计
探索IC电源管理新领域的物联网应用 (2023.02.17)
本文深入探讨物联网电池技术,并提出设计人员可能面临的一些电源问题,以及ADI提供的解决方案。这些高效的解决方案可以协助克服物联网装置中的其他问题,包括尺寸、重量和温度

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