CTIMES - 半導體封裝測試業

波士頓半導體完成進駐全新企業總部 (2015.03.19)
波士頓半導體設備公司（BSE）遷址位於麻州比勒利卡Federal Street 4號的全新企業總部，已完成進駐。全新的辦公大樓涵蓋各種部門，其中於2014年併購的Aetrium測試分類機事業部也從明尼蘇達州一併遷移到麻州

Vicor擴展DCM DC-DC轉換器模組系列 (2015.03.17)
採用 ChiP封裝的新款DC-DC轉換器,高達1,244 W/in3 的功率密度 Vicor公司日前進一步擴展其在轉換器級封裝（ChiP）功率元件平台中隔離式、穩壓DC-DC轉換器之DCM轉換器模組系列

達思推出STYRAX拓展廢氣處理系統專業版圖 (2015.01.26)
專為半導體產業客戶提供環保科技解決方案的德國達思公司（DAS Environmental Expert）近日推出最新的燃燒/水洗（burn/wet）廢氣處理系統STYRAX。該款系統旨在處理CVD化學氣相沉積等製程廢氣中所含的危險物質

Microchip全新GestIC控制器添加3D手勢識別讓設計一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有簡化使用者介面選擇及易於量產的SSOP28封裝規格，適合於玩具、音訊與照明等成本敏感型應用 Microchip（微芯科技）的專利GestIC產品家族第二位成員問世。全新MGC3030 3D 手勢控制器配有專注於手勢檢測的簡化使用者介面選擇，可令消費電子與嵌入式設備添加3D手勢識別設計實現真正的一步到位

浩亭產品邁向工業4.0 (2015.01.21)
工業4.0正在改變世界製造業—這一重大技術變革也為製造系統和工業設備帶來了改變。整合在工業設備中的浩亭(Harting)連接器也在改變。浩亭於今年在德國˙慕尼黑舉辦的慕尼黑電子展上展示相關的解決方案與應用

2015電子產業7大關鍵趨勢 (2015.01.12)
2015年，一場由物聯網領頭的革命將要展開。 CTIMES也為您嚴選出今年度的七大科技趨勢。讓你在茫茫資訊大海中，不再迷失方向！ (刊頭) 在各大研究機構的2015年度預測與展望報告中，儘管依據各機構不同的調查方向，在報告的結論上稍有出入，但物聯網卻都是不變的關鍵趨勢

UTAC併松下封測廠擴大市場應用 (2015.01.08)
台灣在全球封測產業居於領先位置，但綜觀全球，也並非僅有台灣有封測業者而已，UTAC，位於新加坡，是全球排名第八的封測業者，與全球諸多的半導體大廠都有合作關係，此次本刊也榮幸地可以採訪到UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士

意法半導體推出多款方案打造智慧化生活 (2014.12.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）致力於發展智慧生活，推出多款能夠提升且豐富人們生活品質的解決方案。意法半導體旨在於以具創新性和符合成本效益的方式推廣微電子技術（microelectronics），以解決重大社會問題，同時為人們帶來更高品質的生活

Molex SolderRight直焊端子以低應用成本提供直角連接性能 (2014.12.18)
已供應低外形的一體式直角配置板內壓接焊接選項 Molex公司發佈SolderRight直焊端子，作為直焊線對板設計的補充，可在嚴格的空間限制下，為PCB的出線提供極低外形的直角焊接選項

凌力爾特新微功率80V輸入LDO採用軍事MP等級封裝供貨 (2014.12.17)
凌力爾特（Linear）日前發表軍用MP等級版本的LT3014B，該元件是一款能夠提供20mA輸出電流的高電壓、微功耗、低壓差穩壓器。元件使用3V至80V範圍內的連續輸入電壓操作，可產生350mV低壓差的1.22V至60V輸出電壓，因此適合汽車、48V電信備用電源及工業控制等應用

IR新款FastIRFET雙功率MOSFET採用4×5 PQFN功率模塊封裝 (2014.12.17)
國際整流器公司（International Rectifier；IR）推出採用高效能4×5 PQFN功率模塊封裝的IRFH4257D FastIRFET 雙功率MOSFET。此項新的封裝選擇使IR的功率模塊產品系列效能得以延伸至更低功率的設計

凌力爾特推出超薄LGA 封裝1.8mm,3A微型穩壓器 (2014.12.03)
適用於PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封裝凌力爾特（Linear）日前發表uModule（微型模組）3A降壓穩壓器LTM4623，元件採用超薄1.8mm LGA封裝，腳位僅6.25mm x 6.25mm。具備錫膏之封裝高度低於2mm，因此可滿足許多PCIe（周邊零組件互連）、高階夾層卡（AMC）之高度限制，以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡

英飛凌收購Schweizer 9.4%股份晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02)
英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈，英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作，共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術，深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展

強化IC後段封測生產力 ROHM在泰國工廠增建新大樓 (2014.12.02)
ROHM集團針對大量的IC後製程強化生產力，決定在泰國的工廠ROHM Integrated Systems（Thailand）（以下稱RIST）增建新大樓。目前正在進行細部設計，預計2014年12月動工，在2015年12月竣工

英飛凌推出全新高電流TO-247PLUS封裝IGBT (2014.11.26)
英飛凌科技（Infineon）推出 TO-247PLUS 封裝，為旗下高功率應用的獨立IGBT產品再添新兵。新封裝可納入電流達120A的IGBT與全額定電流二極體，且尺寸不變，腳位與符合JEDEC標準的TO-247-3相同

波士頓半導體設備公司進駐新總部 (2014.11.21)
由於公司持續穩健成長，波士頓半導體設備（BCE）宣布將進駐位於麻州的新總部。新總部將涵蓋業務、行銷、財務、人資以及客戶服務等功能。此外，Aetrium IC測試分類機業務亦將由明尼蘇達州移至麻州的新總部

意法半導體推出小型整合6軸慣性量測元件 (2014.11.19)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最小的6軸慣性量測元件（Inertial Measurement Unit ；IMU）。新產品通過了車規應用品質測試，擁有低雜訊和高輸出分辨率的特性。 ASM330LXH微型慣性量測元件是汽車儀表板內建車載導航系統解決方案的理想選擇；因為車載導航系統需要準確度高、可靠性佳的慣性感測器來提升定位與定向的精準度

英飛凌創新雙感測器封裝符合汽車系統安全關鍵應用 (2014.11.07)
現今電動轉向系統一般需要兩個感測器晶片才能可靠且精確地偵測轉向扭矩。在採用英飛凌科技的創新雙感測器封裝之後，未來只需要一個感測器晶片便能完成此項工作。英飛凌推出採用新雙感測器封裝的線性霍爾感測器及角度感測器產品系列，支援ASIL D系統，並降低如自動輔助駕駛等轉向應用的體積需求及系統成本

[專欄]大陸半導體勢力步步進逼 (2014.11.03)
近來報載大陸廠商五倍薪挖角台灣半導體產業人才，引發諸多關注。事實上，中國大陸最近在半導體產業預計投入的資源及政策扶持的力道可謂空前，的確需要政府賦予應有的重視

Molex垂直SMT模組化插孔產品加入Kapton膠帶 (2014.10.27)
Molex公司已將Kapton膠帶加進到其垂直表面安裝（SMT）模組化插孔產品系列中，以提升印刷電路板（PCB）的自動化真空取放（pick-and-place）製程。此一新選項以卷軸包裝方式供貨，有助於簡化電訊、消費性產品、醫療、工業和商用車輛產業中的量產，並降低製造成本