CTIMES - 半導體封裝測試業

環電擴大WiMAX佈局全力擴展WiMAX 16e產品線 (2007.10.25)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）廠商環電在本月22日至23日舉辦的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase and Conference展覽會中，展示其全系列 WiMAX 16e移動式產品，包括16e WiMAX Modern CPE、16e IDA、16e Express card及16e USB Dongle 等產品

SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio (2007.10.24)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，九月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio為0.81，表示當月廠商每出貨100美元的商品，即獲得81美元的訂單

機台自動化暨運動控制應用論壇 (2007.10.23)
研華科技『機台自動化暨運動控制』應用論壇是由工研院、台灣光電與半導體設備產業協會及財團法人精密機械中心主辦，研華科技、柏璋科技、視動自動化、鈦思科技、新亞洲儀器等共同協辦，將於11月8日、15日、22日假國立高雄應用科技大學、台中財團法人精密機械中心及新竹老爺大酒店舉行

IC Insights提高07年全球IC出貨成長率預測 (2007.10.22)
外電消息報導，市場研究機構IC Insights日前將2007年全球積體電路（IC）出貨成長率，從原來的8%提高到了10%。主要的原因為包含DRAM、NAND快閃記憶、介面控制IC、資料轉換IC、與車用類比IC出貨量大幅成長的緣故

國內小型研發公司的產業評析 (2007.10.18)
最近，筆者聽到一位舊同事說，我國政府計劃引進日本的嵌入式系統軟體技術，打算結合國內的傳統軟體公司與硬體製造公司，構成一個上下游分工完整的嵌入式系統產品的產業供應鏈

工研院公佈最新科技研發成果與發展重點 (2007.10.17)
隨著全球經濟快速的結構性變遷，與科技發展的日新月異，工研院針對2015年全球發展的網路化、高齡化、高人性、重環境與保資源等五大趨勢，特別舉辦「創新科技幸福加值」科技特展，公佈工研院最新的科技研發成果與發展重點，期許透過更符合全球趨勢與生活演變的創新研發與創新應用，探索台灣下一個十年的產業新方向

「exiderdome西門子自動化之城」圓滿成功 (2007.10.16)
巡迴全球的「exiderdome 驅動未來西門子自動化之城」展覽圓滿成功、正式畫下句點！西門子自動化暨驅動系統事業部(Automation & Drives)在台北舉行西門子自動化之城展覽，成功吸引近三千五百人參展

2007宜特科技系統/模組可靠度研討會 (2007.10.12)
隨著電子產品時代的進步，再加上現今對其處理及運算速度的要求日益增高，故『散熱』對電子產品的設計成為重要的課題，其中『風扇』更是扮演小兵立大功的角色，故此次課程將介紹一連串關於風扇可靠度的試驗方法及流程！有別於IEC (國際電工委員會)及MIL-STD (美國軍方規範)的沙塵試驗

2007宜特科技2nd Level整合技術研討會II (2007.10.12)
隨著電子產品輕、薄、短、小的趨勢，封裝技術以及材料也面臨相對的挑戰以符合產品的需求，但隨之而來所衍生的可靠度議題也顯得更加重要。宜特科技著眼於此需求建立了2 nd Level 可靠度測試實驗室以及完整的團隊，冀望對快速變化的封裝技術能提供客戶高品質的測試服務以及諮詢

工研院創新研發打造幸福生活新風潮 (2007.10.11)
10月9日即將開跑的秋季電子展、台灣國際RFID應用展及太陽光電論壇中，工研院以「快樂科技」為主題，展出最新35項耀眼的電子與光電、RFID及太陽光電研發成果，其中軟性電子、高效能的新興記憶體（MARM）、3D立體影像、AC-LED、安全辨識的RFID等應用，將讓您體會多彩多姿的幸福數位生活

國際構裝技術研討會　環保構裝最受矚目 (2007.10.01)
工研院、台灣電路板協會（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會，自1日起連續3天在台北國際會議中心舉行。來自全球41個機構在先進構裝、微系統與奈米、模擬/測試/設計、材料/製程/設備、環保構裝…等10餘項技術領域的專家學者齊聚一堂，發表最新的研究，與會者超過350餘人

精進中的熱量管理技術 (2007.09.27)
伴隨著電子產品高效能、多工應用的技術挑戰之一，就是如何妥善處理內部電子元件所產生的高熱問題。

Beyond 2008 - ICT產業趨勢分析 (2007.09.27)
觀察ICT產業，前述幾項趨勢發展已逐漸形成，如何配合環境變化以帶領企業趨吉避凶，考驗著廠商應付變局的能耐。

國內小型研發公司的產業評析 (2007.09.20)
國內的硬體製造公司，雖然仍能以量取勝而豐收，可惜一直無法擺脫為國外大廠做代工的命運，也一直無法掌握住最關鍵的軟韌體技術和晶片設計技術。

英特爾展示業界首顆32奈米晶片 (2007.09.20)
英特爾公司總裁暨執行長歐德寧（Paul Otellini）18日於舊金山舉行的英特爾科技論壇上，闡述全新產品、晶片設計與製程技術概要，它們促使英特爾持續產品的快速研發步調及技術領導地位

搶灘印度市場　「印度台灣工業展」開跑 (2007.09.14)
第一屆「（TAITRONICS India）」於9月14日起，在「印度清奈貿易中心」展覽1館展開為期三天的活動，由外貿協會所屬台北世界貿易中心（TWTC）與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）攜手帶領台灣產業雄兵，同心協力前往印度敲金磚

海力士成功開發24層NAND Flash堆疊封裝技術 (2007.09.13)
海力士半導體（Hynix Semiconductor）成功開發出24層堆疊、每層厚度為25μm的NAND型快閃記憶體，總厚度為1.4mm的MCP多晶片封裝。這是在目前的MCP產品之中，堆疊層數最多的一次

SEMI：台灣將成為全球第二大設備與材料市場 (2007.09.13)
SEMI（國際半導體設備材料產業協會）總裁暨執行長Stanley T. Myers在「SEMICON Taiwan 2007台灣半導體設備暨材料展」記者會中預估，台灣在2007年的半導體設備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次於日本，成為全球第二大半導體設備材料市場

Victrex APTIV薄膜獲得ASM Flexitest 2030採用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE塗料等高性能材料的全球領先製造商英國威格斯公司（Victrex plc）11日宣佈，以VICTREX PEEK聚合物為基礎的APTIV薄膜已獲得全球領先半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Ltd

西門子自動化之城exiderdome正式在台啟動 (2007.09.10)
巡迴世界的西門子（SIEMENS）自動化之城「exiderdome」，將於9月11日至9月25日止，在台北市信義區松仁路與松壽路口（A13停車場）進行展出。展出的內容為西門子一系列的自動化控制解決方案