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CTIMES / Jason Liu
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展 加速全球市場成長 (2026.04.01)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用,涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域
貿澤電子即日起供貨:適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5 FPGA與SoC (2026.03.30)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用,包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用
貿澤電子即日起供貨:適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5 FPGA與SoC (2026.03.30)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用,包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用
意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)擴大 800V DC 電源架構布局,推出兩項全新進階架構:800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V
意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)擴大 800V DC 電源架構布局,推出兩項全新進階架構:800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V
Nordic Semiconductor推出終身統一費率 FOTA 解決方案,助力客戶為《網路韌性法案》做好準備 (2026.03.23)
低功耗無線連接解決方案全球領先企業 Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Cloud的一次性預付、終身有效韌體空中升級(FOTA)及設備管理許可服務,在協助客戶應對歐盟《網路韌性法案》(CRA)方面邁出重要一步
Nordic Semiconductor推出終身統一費率 FOTA 解決方案,助力客戶為《網路韌性法案》做好準備 (2026.03.23)
低功耗無線連接解決方案全球領先企業 Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Cloud的一次性預付、終身有效韌體空中升級(FOTA)及設備管理許可服務,在協助客戶應對歐盟《網路韌性法案》(CRA)方面邁出重要一步
ROHM一舉推出17款高性能運算放大器,提升設計靈活性 (2026.03.20)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於車載設備、工業設備及消費性電子設備等眾多領域的CMOS運算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」產品。具備高性能的新產品兼顧了低輸入偏移電壓*1、低雜訊及高壓擺率(Slew Rate)*2,加上豐富的產品陣容將可助力使用者輕鬆選擇
ROHM一舉推出17款高性能運算放大器,提升設計靈活性 (2026.03.20)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於車載設備、工業設備及消費性電子設備等眾多領域的CMOS運算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」產品。具備高性能的新產品兼顧了低輸入偏移電壓*1、低雜訊及高壓擺率(Slew Rate)*2,加上豐富的產品陣容將可助力使用者輕鬆選擇
ADI啟用泰國新工廠 強化全球製造韌性 (2026.03.20)
全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力,同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局
ADI啟用泰國新工廠 強化全球製造韌性 (2026.03.20)
全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力,同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局
意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組,加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組,適用於人形機器人及其他先進機器人系統
意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組,加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
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Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.03.20)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模組,專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓(High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB)標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程,並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項
Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計 (2026.03.20)
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Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案,支援次世代光通訊測試 (2026.03.20)
Anritsu 安立知成功開發業界首款*1多通道光纖測試儀 MT9100A,可針對支援次世代高容量光通訊的多芯光纖進行傳輸品質評估。該測試解決方案自 2025 年 11 月起已於日本市場提供,現正式宣布展開全球推廣
Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案,支援次世代光通訊測試 (2026.03.20)
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英飛凌推出全新三款DRIVECORE軟體套件, 加速客戶向未來 RISC-V 汽車微控制器的轉型 (2026.03.16)
英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出三款用於簡化和加速軟體定義汽車(SDV)開發流程的全新軟體套件,進一步擴展其DRIVECORE軟體產品組合。此次產品擴展的核心是針對英飛凌RISC-V虛擬原型機的全新DRIVECORE套件,這是為英飛凌即將推出的基於RISC-V架構的AURIX?系列微控制器(MCU)打造汽車生態系統的關鍵一步
英飛凌推出全新三款DRIVECORE軟體套件, 加速客戶向未來 RISC-V 汽車微控制器的轉型 (2026.03.16)
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是德科技擴展人工智慧資料中心高速1.6T互連技術之數位層誤差效能驗證 (2026.03.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出功能性互連測試解決方案(FITS)產品組合,並發表該系列首款產品FITS-8CH。此設備可為網路設備與生產網路基礎架構中的高速光纖及銅質互連提供數位層位元誤碼率(BER)與前向誤差修正(FEC)效能驗證

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