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準諧振反馳式電源設計探討 (2006.08.07) 降低成本和增加可靠性是電源設計工程師的目標。利用準諧振技術可以協助設計工程師實現這些目標。準諧振或谷底開關能減輕MOSFET的設計壓力,並進而提高其可靠性。本文將描述準諧振架構背後的理論及其實作方式,並說明這類反馳式電源的使用價值 |
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多層電路板的EMI模擬對策技巧 (2006.08.07) 電磁波分析軟體無法進入實際應用階段,原因是放射噪訊現象要求極高的分析技巧,而且基板模式非常繁瑣複雜。目前EMI噪訊對策,大多仰賴設計者長年累積的經驗,或是利用模擬分析軟體針對框體結構、電子元件,配合國內外要求條件與規範進行分析 |
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通訊與PC需求顯著 第四季基板再現爆發力 (2006.06.21) 載板第三季需求尚未明朗,業者認為在覆晶基板方面,南電與全懋都認為需求會上揚,惟最精確的時間點會落在八月,至於CSP基板,第二季淡季不淡,第三季可維持第二季的水準或小幅上揚,第四季整體基板會因通訊與PC需求顯著加溫再現爆發力 |
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通訊與PC需求顯著 第四季基板再現爆發力 (2006.06.21) 載板第三季需求尚未明朗,業者認為在覆晶基板方面,南電與全懋都認為需求會上揚,惟最精確的時間點會落在八月,至於CSP基板,第二季淡季不淡,第三季可維持第二季的水準或小幅上揚,第四季整體基板會因通訊與PC需求顯著加溫再現爆發力 |
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Mentor Graphics (明導國際) 2006 ADiT研討會 (2006.05.23) 全球領先的EDA電子自動化廠商─Mentor Graphics (明導國際)將在6月8號 (星期四) 上午9:00至中午12:30假新竹國賓大飯店舉行 ADiT研討會,會中將針對模擬速度及精準度的挑戰,帶您面對在先進的深次微米製程下 |
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Laird推出耐高溫與電壓的導熱性T-Preg HTD (2006.05.15) 電磁干擾屏蔽、熱源管理、車用資訊通系統(telematics)與無線天線解決方案供應商Laird Technologies宣佈推出T-preg HTD,此種電氣絕緣的導熱性黏合片可承受極高的溫度與電壓,最適用於車用電子與馬達控制應用的印刷電路板 |
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Laird推出耐高溫與電壓的導熱性T-Preg HTD (2006.05.15) 電磁干擾屏蔽、熱源管理、車用資訊通系統(telematics)與無線天線解決方案供應商Laird Technologies宣佈推出T-preg HTD,此種電氣絕緣的導熱性黏合片可承受極高的溫度與電壓,最適用於車用電子與馬達控制應用的印刷電路板 |
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彩晶後段模組廠 年中可量產 (2006.04.03) 瀚宇彩晶與全球最大的監視器代工廠冠捷於中國武漢合資成立的TFT後段模組(LCM)廠,目前已進入小量試產階段,預計在六月可開始大量投產。彩晶表示,目前已有兩條生產線可以進入量產,年中後將開到六條,初期月產能估計可達20萬片 |
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彩晶後段模組廠 年中可量產 (2006.04.03) 瀚宇彩晶與全球最大的監視器代工廠冠捷於中國武漢合資成立的TFT後段模組(LCM)廠,目前已進入小量試產階段,預計在六月可開始大量投產。彩晶表示,目前已有兩條生產線可以進入量產,年中後將開到六條,初期月產能估計可達20萬片 |
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Soitec與SEZ合作加速應變絕緣矽基板的商業化時程 (2005.10.18) Soitec Group與SEZ Group日前宣佈,雙方已著手計畫推動聯合開發計畫(JDP),藉以加快新一代應變絕緣矽(sSOI)基板的商業化時程。在聯合開發計畫中,兩家公司將運用Soitec在工程基板的技術,以及SEZ在單晶圓、溼式處理技術之領先優勢,開發新型溼式蝕刻製程,提高在sSOI製程中去除鍺元素的作業效率 |
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Soitec與SEZ合作加速應變絕緣矽基板的商業化時程 (2005.10.18) Soitec Group與SEZ Group日前宣佈,雙方已著手計畫推動聯合開發計畫(JDP),藉以加快新一代應變絕緣矽(sSOI)基板的商業化時程。在聯合開發計畫中,兩家公司將運用Soitec在工程基板的技術,以及SEZ在單晶圓、溼式處理技術之領先優勢,開發新型溼式蝕刻製程,提高在sSOI製程中去除鍺元素的作業效率 |
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燿華下半年PCB板訂單訂單滿載 (2005.09.20) 根據工商時報消息,國內PCB印刷電路板廠商燿華董事長張平沼表示,受到旺季需求帶動,該公司到年底前訂單都已接滿,包括手機板及汽車引擎用薄板,同時並接到日本任天堂的新遊戲板,再加上上半年提列的嘉盛聯僑損失可望在下半年沖回,預期今年可望轉虧為盈,獲利估計約為2億元 |
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燿華下半年PCB板訂單訂單滿載 (2005.09.20) 根據工商時報消息,國內PCB印刷電路板廠商燿華董事長張平沼表示,受到旺季需求帶動,該公司到年底前訂單都已接滿,包括手機板及汽車引擎用薄板,同時並接到日本任天堂的新遊戲板,再加上上半年提列的嘉盛聯僑損失可望在下半年沖回,預期今年可望轉虧為盈,獲利估計約為2億元 |
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缺貨影響 覆晶基板交期超過十週 (2005.05.30) 繪圖晶片廠ATI、Nvidia等委外封測訂單由於受到五、六月淡季影響而滑落,但是二業者將於台北國際電腦展中(Computex)推出的新款繪圖晶片,因此封測量能將自七月起開始攀升 |
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缺貨影響 覆晶基板交期超過十週 (2005.05.30) 繪圖晶片廠ATI、Nvidia等委外封測訂單由於受到五、六月淡季影響而滑落,但是二業者將於台北國際電腦展中(Computex)推出的新款繪圖晶片,因此封測量能將自七月起開始攀升 |
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光寶手機照相模組出貨爆發力道強 (2005.01.31) 光寶初起步的照相手機模組(camera phonemodule)去年出貨高達1400萬顆,居國內之冠,光寶影像事業群總經理駱捷中表示,今年更以全球市佔率三成為目標。此外,韓國三星電子統計去年出貨1900萬顆,同樣也較前年成長五倍 |
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光寶手機照相模組出貨爆發力道強 (2005.01.31) 光寶初起步的照相手機模組(camera phonemodule)去年出貨高達1400萬顆,居國內之冠,光寶影像事業群總經理駱捷中表示,今年更以全球市佔率三成為目標。此外,韓國三星電子統計去年出貨1900萬顆,同樣也較前年成長五倍 |
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台灣PCB業者Q1淡季不淡 (2005.01.25) 台灣PCB業者在第一季傳統電子產業淡季表現不俗,包括健鼎、華通、楠梓電與燿華,皆初估2005年1月營收可延續2004年第4季的單月高檔水準。其中健鼎在中國的無錫二廠接單量穩定,初估兩岸1月份營收合計可超過新台幣10億元以上,並突破2005年11月單月合併營收新高;而華通則初估 1月營收在新台幣11億元以上水準 |
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台灣PCB業者Q1淡季不淡 (2005.01.25) 台灣PCB業者在第一季傳統電子產業淡季表現不俗,包括健鼎、華通、楠梓電與燿華,皆初估2005年1月營收可延續2004年第4季的單月高檔水準。其中健鼎在中國的無錫二廠接單量穩定,初估兩岸1月份營收合計可超過新台幣10億元以上,並突破2005年11月單月合併營收新高;而華通則初估 1月營收在新台幣11億元以上水準 |
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Memec設計人員提供低成本通用開發板 (2005.01.21) 半導體代理商Memec二十一日推出Virtex-4 MB開發工具套件。Memec的MB開發板是第一塊帶有Xilinx Virtex-4 LX60 FPGA的電路板,是Memec較早時發布的低成本、輸入級Virtex-4 LC電路板的補充 |